制程的事情 你们去办，我的事多，我要把精力放在芯片设计上面[傻笑]
10年前，I3默秒全，民众竭诚欢迎，真可谓占尽天时，那种勃勃生机万物竟发的境界 犹在眼前
短短10年后，如今变成我的葬身之地了嘛 lacsiess 发表于 2024-6-7 19:00
牙膏就没怎么经历过制程被压制的打法啊
虽然但是，被打压过一次后，就再也爬不起来了[傻笑] 本帖最后由 darkness66201 于 2024-6-7 19:57 编辑
gihu 发表于 2024-6-7 18:11
其实早在K7、K8，农企用落后1~1.5代工艺和牙膏的先进制程打得有来有去的时候，我就已经知道这个道理了 ...
那又夸张了点，当时应该算是落后半代到1代，当然当时没有半代工艺，所以是间歇性落后1代工艺而已，而且当时AMD的工艺已经是第二强了，台积电还得再落后半代到1代工艺。 之前总有人说intel设计强无敌，输在工艺
现在，让我们看看用同种工艺（甚至更先进）的intel面对对手是个什么水平吧（摊手 本帖最后由 ekiuc 于 2024-6-7 20:16 编辑
有一说一，封装不改变访存，无论是苹果那样封在基板上，还是正常在主板上，甚至用CAMM，甚至在另一个die上（M1 Ultra/MI300A那种高级封装），这玩意都是同一内存
不过封在基板上倒是能降低功耗就是了，不过看样子intel这也没打赢 BFG9K 发表于 2024-6-7 01:47
我其实很好奇LNL的最大GPU性能是怎么样的，但目前似乎连intle PPT也没有直接给出性能 ...
没提那肯定没怎么堆，所以能耗被780m干也挺盒里的 本帖最后由 tengyun 于 2024-6-7 23:14 编辑
[偷笑]
现阶段的INTEL，就像AMD那时候搞推土机一样。
虽然推土机的小迭代 每次都有提升，但和竞争对手一比，就还是然并卵 2pmm 发表于 2024-6-7 04:59
还是要等 N3E 啊 为什么选了个 N3B还来的这么晚 Apple 真的牛新制程永远第一个采用 ...
N3E本来就是N3缩水产物，性能又没比N3B强……
选N3E只是后续可以无缝切换到规则兼容的N3P、N3X，而N3B是个孤儿节点，没法后续升级。
估计lunar lake就是一锤子买卖，不准备升级工艺了，那去捡已经没别人想用的N3B正好。 acalephs0v0 发表于 2024-6-7 23:21
N3E本来就是N3缩水产物，性能又没比N3B强……
选N3E只是后续可以无缝切换到规则兼容的N3P、N3X，而N3B是 ...
高手，这些工艺制程编号都如数家珍 pcslide 发表于 2024-6-7 09:51
通过跑3Dmark wildLife extreme来比较cpu部分能耗？？？？我只能说op是天才。
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有点玻璃心了——lunar lake里的计算核心全是N3B工艺生产的intel家族的产品，包含cpu，gpu，npu和内存控制器等，比的又是N4P工艺生产的AMD家族的产品，包含cpu，GPU，NPU，跑的3dmark又不是可以脱离cpu运行的测试，最后得出的结论又不是cpu性能不济或显卡性能不济，而是纯粹综合能耗比还不如对手上代产品[偷笑] wjm47196 发表于 2024-6-7 08:25
因为没有钱
N3B更贵的 而且性能还不如N3E 主要优势在于比N3E更好堆缓存
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