BFG9K 发表于 2024-6-21 09:42
用汉堡来指代X3D是没想到的
我也是，还真以为是汉堡呢
只关注什么时候上市！
本帖最后由 kang12 于 2024-6-21 15:29 编辑
Mashiro_plan_C 发表于 2024-6-21 12:31
1L说解决了这里又说没有 如解吗
鹦鹉解读-4nmU整体积热问题有改善但没有完全OK，X3D全核频率能追平X或低0.1GHz（至少不会不稳），然后L3温度表现可控，总体表现优于上代、不会出现780X3D比795X3D游戏表现好的迷惑行为了[晕倒]，25Q1有望上，大概。
可以超频了么？[偷笑]
kang12 发表于 2024-6-21 15:11
鹦鹉解读-4nmU整体积热问题有改善但没有完全OK，X3D全核频率能追平X或低0.1GHz（至少不会不稳），然后双C ...
我不覺得A會出雙CCD都有的版本
這樣並不會比單CCD版本強
本帖最后由 kang12 于 2024-6-21 15:30 编辑
告白紅茶 发表于 2024-6-21 15:20
我不覺得A會出雙CCD都有的版本
這樣並不會比單CCD版本強
表达有误，而且成本也过高；按上一代的逻辑是这样，不如驱动调度灵活点让频率核+高频CCD跑高频游戏，缓存核就平常用；新一代能全核频率都稳的话就更容易调度了[音乐]。
我一直以为x3d限制频率的原因是垂直封装相对耐不住高电压，妥协之下整个芯片的极限电压就被锁死了，那些需要短期加压实现的高频就实际上没法用了。
而不是多了一层导致的温度问题。
af_x_if 发表于 2024-6-21 15:50
我一直以为x3d限制频率的原因是垂直封装相对耐不住高电压，妥协之下整个芯片的极限电压就被锁死了，那些需 ...
所以楼主说解决了频率的问题但没解决温度的问题。试想盖层电热毯，哪怕是极低功耗的电热毯，也不可能减少发热啊，只能通过额外的散热手段处理[偷笑]
我想知道江苏麦辣鸡腿堡和鸡翅的做法什么时候能改回原配方？
还以为跑错区了
是CPU层L123缓全部删除然后挪到X3D层上才有了这频率？
面包升级为双层汉堡
土星实验室 发表于 2024-6-21 10:37
我就问一下这个麦堡它是蓝色的还是红色的，老子给你搞得一头雾水
[偷笑] 肯定红堡啊kfc又没有胃穿孔工艺 蓝堡穿孔要等intel3 家用最快要到18a才有哦。。。
af_x_if 发表于 2024-6-21 03:00
我对酱汁理解还是只能到钎焊焊料的地步……
频率可以用甜度什么的……
舅妈其实还没说封装技术混合键和中间那层呢
9S機關 发表于 2024-6-21 18:34
是CPU层L123缓全部删除然后挪到X3D层上才有了这频率？
你搁这重新设计现代CPU架构呢
盲猜amazing是开放超频。
顶不顶盖根本跟积热关系不大，目前看来麦当劳的封装和钎焊的工艺问题比较大。
"汉堡保温的问题" - 真的太幽默了兄弟
告白紅茶 发表于 2024-6-21 15:20
我不覺得A會出雙CCD都有的版本
這樣並不會比單CCD版本強
我之前都说了你不知道麦当劳家里那两年肉饼缺货 他找供应商买了多少肉饼
另外苏大厨展示过双层肉饼的汉堡
[偷笑] 感觉新老两代叠叠乐品质还是可以保持的 就是卖相可能看着有点稀烂 跟视频一样。。。
https://www.douyin.com/user/MS4wLjABAAAAS17QvmzaCnAbtBR7hOWnHlzDaO1icS-yMkOYwHjoX98?modal_id=7143512622644612359&relation=1&vid=7382880331709435146
看了 David Huang的AI 365GB5/6 、 spec 2017测试
这代zen5移动端砍的挺厉害