目测AMD 拖这么久，是故意么
800系主板挤牙膏，CPU进度这么快。。
现在的amd看的出来就是 紧抱 台积电大腿。台积电的先进制程 良率提升，他就紧跟让zen架构升级工艺，甚至连架构本身都不需要变。 sekiroooo 发表于 2024-7-5 19:05
我说的就是U总共 可用的pcie4.0通道数量，不限于pcie slot 能做成多少通道
10楼那位明显就是说的显卡槽，你说总的有毛线关系 可以抱的萝卜 发表于 2024-7-5 20:38
10楼那位明显就是说的显卡槽，你说总的有毛线关系
保不齐 也会出让8700g搭配显卡跑满x16的am5主板啊。无非主板上的m.2可以用芯片组的pcie总线提供即可。
只是当下确实没有这样的主板。不代表8000g没有能力让 显卡吃满16条pcie通道 本帖最后由 可以抱的萝卜 于 2024-7-5 21:41 编辑
sekiroooo 发表于 2024-7-5 21:05
保不齐 也会出让8700g搭配显卡跑满x16的am5主板啊。无非主板上的m.2可以用芯片组的pcie总线提供即可 ...
不可能出这种主板的，不管是单M2主板还是双M2主板，板厂肯定会设计至少一个M2走CPU的，你设计一块都是走PCH的M2，就为了APU做一块这个主板？那我想说这个板厂绝对脑子有坑，为APU而生的主板却想着法的让你用独立显卡，这是啥逻辑 这样估计x3d也快了，估计年底上 抽象哦，不要脑补太多东西嘛。 7950X在手，等到明年买9系3D 相思风雨中 发表于 2024-7-5 16:29
Vermeer的B0/B2有个锤子改进区别。。。
有点区别的，b2改进了功耗。
我用过5900x b2的发热明显比b0的低，开pbo的话，b2的睿频频率明显比b0要高一点。 wikieden 发表于 2024-7-5 22:32
这样估计x3d也快了，估计年底上
更好奇非X3D的售價會插水多少..而X3D又會漲多少,...
又繼續I挨揍的時候~ 相思风雨中 发表于 2024-7-5 16:29
Vermeer的B0/B2有个锤子改进区别。。。
北桥 就是 iodie panzerlied 发表于 2024-7-5 22:37
抽象哦，不要脑补太多东西嘛。
也没啥抽象的。费米架构下的5000锐龙整个周期也有B0B2 2种步进。2种步进下功耗，性能确实有差异。台积电官方也说现在的4nm(N4p)工艺并不是n4最完美工艺。zen5生命周期 长着呢。期待吧 sekiroooo 发表于 2024-7-6 07:26
也没啥抽象的。费米架构下的5000锐龙整个周期也有B0B2 2种步进。2种步进下功耗，性能确实有差异。台积 ...
Fermi不是Vermeer[愤怒]
别猜了这个月就解禁讲多错多[困惑] 苏妈家放话要提高功耗，有兴趣看一下积热是否有改善！ 23319858 发表于 2024-7-6 17:01
苏妈家放话要提高功耗，有兴趣看一下积热是否有改善！
积热没有改善。 sekiroooo 发表于 2024-7-6 18:27
积热没有改善。
那不是更容易撞墙？ sekiroooo 发表于 2024-7-6 18:27
积热没有改善。
谁和你说积热没改善的？
CCX面积大了那么多，9950X PPT功耗都下调了，你怎么会觉得积热没有改善[震惊] 本帖最后由 jxljk 于 2024-7-7 09:22 编辑
amd对制程的追求应该是仅次于苹果吧[可爱] BFG9K 发表于 2024-7-7 08:08
谁和你说积热没改善的？
CCX面积大了那么多，9950X PPT功耗都下调了，你怎么会觉得积热没有改善 ...
2个ccd die面积相比7000锐龙并没有增大。只是优化了缓存带宽，升级了工艺。晶体管数量略微增加。发热大户iodie 120多平方毫米并没有升级工艺。
二是 祖传加厚顶盖和钎焊，这个对散热有多大副作用。你应该知道吧 本帖最后由 BFG9K 于 2024-7-7 11:45 编辑
sekiroooo 发表于 2024-7-7 11:25
2个ccd die面积相比7000锐龙并没有增大。只是优化了缓存带宽，升级了工艺。晶体管数量略微增加。发热大户 ...
惊了，第一次听说IOD是发热大户的，明明AM5的IOD发热就很低，你怎么张口就来
CCD面积明显加大了你自己去看实物对比图
RYZEN7000：
RYZEN9000:
另外AMD自己官方发言人说了IHS改进了，并且直接告诉你这代热结构有改进，功耗和发热都降低了：
I think the other thing that we’ll get into is the frequency residency in spite of the fact that the Fmax (maximum frequency) hasn’t really changed,
As far as what’s on the box, the frequency residency, the efficiency of the lid and thermal design in the 9000 generation gives your effective frequency a lift over the prior generation. So you actually do see a net, overall positive there with just the processor running faster with the Zen 5 architecture versus Zen 4.
At the end of the day, we give you more performance without increasing power, and at the end of the day, we give you more performance without increasing the heat. At the end of the day, we bought a non-X3D chip very close to an X3D chip when it comes to gaming,
– David McAfee – AMD Corporate VP and General Manager of the Client Channel Business
不懂你怎么得出的结论说RYZEN 9000积热没有改进的，居然还能爆出IOD发热高这种神论[震惊] BFG9K 发表于 2024-7-7 11:42
惊了，第一次听说IOD是发热大户的，明明AM5的IOD发热就很低，你怎么张口就来
等实际测试 就知道积热不积热了。 sekiroooo 发表于 2024-7-7 11:48
等实际测试 就知道积热不积热了。
9600X 9700X 对比7600X 7700X提频0.1GHz的同时Base TDP直接从105降到65W
9900X对比7900X频率不变TDP直接从170W降到120W
9950X TDP不变但PPT直接从230W+降到190W
附带AMD的官方解释都是这代散热有大幅改进，我不知道你怎么得出的结论积热没有改进的[震惊] BFG9K 发表于 2024-7-7 11:51
9600X 9700X 对比7600X 7700X提频0.1GHz的同时Base TDP直接从105降到65W
9900X对比7900X频率不变TDP直接 ...
Intel 500W一秒破百默认缩肛那是性能好散热强，AMD 那就是积热小问题多卡顿狗都不买。 给amd这波产品策略点个赞，前面有intel的激进的能耗爆炸、能效比失控、稳定性拉跨的前车之鉴。
amd的发展方向需要友商衬托，不论是intel还是nvidia,衬托的好坏看友商、看用户、看生态、看资本翻云覆雨多头吃，
从市场体量、规模、技术主导方向等看，pcdiy影响略胜于无，不能自视甚高，颅内自嗨 嘿嘿 这波amd的主板有那个能打的?待机还是那么大功耗吗?
楼主又改说辞了吗
A0一定会有新的步进我已经理解了
B0为什么也有新的步进呢
所以其实和是A还是B根本没毛线关系，强行有就对了呗[狂笑] 可以抱的萝卜 发表于 2024-7-24 22:45
楼主又改说辞了吗
A0一定会有新的步进我已经理解了
B0为什么也有新的步进呢
之前微星主板的B650主板CPU兼容列表 9000锐龙 确实写的A0 stepping的。这几天又出鬼9000锐龙显示B0步进。 难道之前给的是 ES sample是A0正式版是B0 ？？？？ 相思风雨中 发表于 2024-7-5 16:29
Vermeer的B0/B2有个锤子改进区别。。。
zen3 的B0/B2区别大了去了。
这么说吧，B0版的5950x这种出厂灰烬的 按p95/fpu64/corecycler去测很少有金银核心不加压就能稳的。B2之后基本算是合格品了。 sekiroooo 发表于 2024-7-5 16:43
那不然商家卖得 B2比B0 贵是搞笑？割韭菜？
有测试对比吗？比如性能，超频什么的？如果用户感知不到，确实意义不大
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