allensakura 发表于 2024-7-14 22:43
我是说单核上6G
全核5.5G跟单核5.7G的上限差距也太小了
同频性能上去不就就行了
参考一下3950X=>5950X
ts3500 发表于 2024-7-14 08:50
各位有玩模型的吗，刚刚测试了一个GTJ文件，57M，7950X（内存超7800）汇总计算用了2分18秒，笔记本129 ...
cpu占用率怎么样？有没有跑满？
AMD的东西隔几代就会有一代强点，首发价还是贵，等吧
没人看到有张图有个ccd最低都到10几度了，没说室温啊，那最低温度认真的吗？
我只希望主板厂来个预设4096w解锁 免用家折腾
电压多少？同功耗电压不同温度可差太多了
netjunegg 发表于 2024-7-15 00:34
cpu占用率怎么样？有没有跑满？
跑满了，早晨又测试了一次，本本1分50，台式机2分17
兽人9527 发表于 2024-7-14 15:05
你的7950X兼容性不够好，你找个7950X品牌机试试看
CB39000多多呀
赫敏 发表于 2024-7-14 10:54
内存默认试试看，xmp/expo也不要开
没有开，直接超频的吧
星辰柯博文 发表于 2024-7-13 23:23
320W的149K，室温24度左右，用360一体水能压到80度出头。
农企顶盖改进的话，理论上应该更好压一点。因为 ...
就好奇， 你这是什么360水冷。。。能在室温压住320w到 80度？
真这样的话,想换了[偷笑]
chopin1998 发表于 2024-7-15 09:44
就好奇， 你这是什么360水冷。。。能在室温压住320w到 80度？
EK cr360+T30
室温24度，320W压到85度以下不难。
320W是一道坎，再往上散热难度激增，330W直接就90度以上了。
牙膏厂定14900KS功耗墙320W是有原因的，不然为什不设定310W或者330W？
darkness66201 发表于 2024-7-14 14:03
把die削薄一点就可以了，又不难，难的是如何稳定批量削薄。
除非更改插槽和散热器标准，个人不是太认可这个可能，见我51#和56#两个回复[偷笑]
csqaclp 发表于 2024-7-13 23:50
Ryzen 9 9950X（PPT 无限制）- 峰值时钟频率5621 MHz / 温度80℃
Ryzen 9 9950X（PPT 253W / OC 5.5 GHz...
90w 逆天 itx无敌
ts3500 发表于 2024-7-15 09:42
CB39000多多呀
跑分是跑分软件，设计是设计软件，好多年前用 i7 920 独显固态的组装机竟然赶不上 i5 二代的机械硬盘笔记本，当时我就觉得品牌机绝对有优化，
秋天的酒 发表于 2024-7-14 10:46
调起的这么高，别最后因为一些小问题，又是反过来证明了农企的绰号不白叫。
希望AMD能这么一拳打死intel这 ...
等个两三版bios就好了
每代前几版bios都多多少少有点小毛病
兽人9527 发表于 2024-7-15 14:13
跑分是跑分软件，设计是设计软件，好多年前用 i7 920 独显固态的组装机竟然赶不上 i5 二代的机械硬盘笔记 ...
干了设计二十年了没用过品牌机呀只有笔记本都是ibm变联想
chopin1998 发表于 2024-7-15 09:44
就好奇， 你这是什么360水冷。。。能在室温压住320w到 80度？
反正我是不太相信的
JP_ToKyo 发表于 2024-7-14 06:38
90W應該是比較甜點?
除非散热有很大局限，否则肯定是160w啊，风冷无压力，频率多了整整500MHz
csqaclp 发表于 2024-7-13 23:50
Ryzen 9 9950X（PPT 无限制）- 峰值时钟频率5621 MHz / 温度80℃
Ryzen 9 9950X（PPT 253W / OC 5.5 GHz...
和5900x类似。边际效应拐点在160w左右。
160W+ 60°左右试一试
估计风冷还是压得住的吧？
230w，r23 4.5w-4.6w 左右？
wccf的话我是不信的，感觉又像是捧杀
CPU利好，主板会不会涨价？要不要先搞一张B650M？
theshy 发表于 2024-7-15 16:28
wccf的话我是不信的，感觉又像是捧杀
捧杀什么，牙膏13代出来不久，外网好几个kol就在预言桌面平台MSDT在R23能上MT 50000的只能期待zen5，看现在这样子，没有液氮看来没希望[偷笑]
OstCollector 发表于 2024-7-14 12:18
看了下隔壁 https://www.chiphell.com/thread-2620017-1-1.html 的数据，有点奇怪
60w->90w，功耗+50%，性 ...
MOSFET动态功耗公式：C(负载电容值)*V^2(电压的平方)*alpha(翻转率)*f(frequency)
高密度制程下，封装工艺对芯片散热影响、提升更大。当然还有一些特殊的芯片散热技术，未必申请专利、公开化。
另外，22nm以下，所谓的x纳米工艺制程，理解成制程名称就好，跟传统意义上的制程没太大关系，商业宣传不能啥都信，望文生义。
厂家给大多数用户配置为效能模式是更理性的，灰烬玩法不是适合所有人，装逼成本非常高。