9000系列对于已经买了7000系列的来说没什么必要升级，但对于3000系列，或者5000系列的来说是可以尝试升级的 ...
我想等个3D[困惑],58X3D末期我都下单到手了,最后纠结了下没拆运送包装就给退了(结果京东还要拆封检查).结果AM5首批板子都不行，看了一圈就几个有USB4，全换成本太高。就等到现在 momo77989724 发表于 2024-7-16 12:10
没用二仙桥。。。这不是为了以后上16核想找个配得上的板子么 发现都不太行。。。
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超级雕这个板子就是最好的 qveydjdy 发表于 2024-7-16 13:25
对温度很敏感，我13900K都是降压1.15V用，温度就没见过70度以上的，如果锐龙9000系列能改善积热我就换平台 ...
我1.25v都开不起机，sp109 电子管退烧友 发表于 2024-7-16 13:43
我就想知道这玩意（新的三弟）超到多少能BOOM，别的不关心
默认5.0给你bOOM 5.2 极个别还需要散热超给力体制给力的情况下到5.3（不负责任的瞎猜） 说得好，提前备战x970芯片组 这代常规款兴趣不大，等holo apu款 netjunegg 发表于 2024-7-16 16:47
这代常规款兴趣不大，等holo apu款
strix Halo是256bit 内存，这个应该才是zen5完全体 gihu 发表于 2024-7-16 16:49
strix Halo是256bit 内存，这个应该才是zen5完全体
内存带宽翻倍，很多情况下性能可能比x3d款还强
而且还有个超强核显 netjunegg 发表于 2024-7-16 17:34
内存带宽翻倍，很多情况下性能可能比x3d款还强
而且还有个超强核显
而且还要关心一下strix halo的封装方式，以前一直有谣传strix halo用了zen6的部分技术，可以叫zen5+或者zen6-。
如果此说法为真，那么strix halo的架构最好甚至可能做到16核共享32Mx2+32M mocache当 L3，加上4通道内存和串行改并行的infinite fabric 总线，那x3d根本不是对手。 问个问题， zen5的线程撕裂者能上wrx90吗？还是准备再整个新的芯片组？ gihu 发表于 2024-7-16 18:07
而且还要关心一下strix halo的封装方式，以前一直有谣传strix halo用了zen6的部分技术，可以叫zen5+或者z ...
那个四通道内存是LPDDR5，延迟很高的 记得只有zen zen+不算积热
自Zen 2架构起，即便是搭配250元的风冷散热器，CPU温度还是压不下去滴 pzy2222 发表于 2024-7-16 20:41
那个四通道内存是LPDDR5，延迟很高的
正常，鱼和熊掌不可兼得，本来延迟最低的是单通道内存，位宽变大，延迟也会变大。 本帖最后由 谎言之神Cyric 于 2024-7-16 21:39 编辑
不管怎么说，改良后的设计很可能还是适合铜管直触的，已经为CPU预选好了追风者ST5了[可爱]
zen5不知道会不会也是跑ddr5 8000分频性能和ddr5 6400相当，然后soc可以跑非常低的电压，实现更少积热和更低待机功耗 这次9000的面积貌似比7000还要小。。。 zcyandrew 发表于 2024-7-16 18:20
问个问题， zen5的线程撕裂者能上wrx90吗？还是准备再整个新的芯片组？
这个纯看农企良心，技术上没有问题
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