__|__ 发表于 2024-7-26 05:49

不是散热风扇没作用就算了,负作用是咋做到的啊

本帖最后由 __|__ 于 2024-7-26 20:18 编辑

RT,机箱是机械大师C28,电源前置机箱下方可安装进风风扇的结构,灵魂草图大佬凑活看[偷笑]

突发奇想用Fancontrol测试了一下各个风扇对散热的效果,结果反复测试发现机箱底下的两个直吹显卡的进风风扇竟然是负作用?提高转速之后显卡温度反而升高了?我没安装错方向啊?求大手子坛友解答一二,非常感谢~
另外之前还发现这机箱盖上玻璃侧板显卡温度降低,散热这事还真不能靠猜的,有时候不实际试一下都发现不了这些邪门情况

qveydjdy 发表于 2024-7-26 06:00

底部进气扇转速太高会造成乱流影响显卡自身的散热风道,提高排气扇的转速倒是可以加速机箱内部热交换

gartour 发表于 2024-7-26 06:17

正压(进风>出风)状态经常会导致热空气在机箱内滞留

chungexcy 发表于 2024-7-26 08:15

本帖最后由 chungexcy 于 2024-7-26 08:18 编辑

根据流体力学原理,出风比进风换气效率更高。
https://www.bilibili.com/video/BV1or4y1t7fY

你需要让CPU风扇反向出风(当然你没说电源的风道情况)

fcs15963 发表于 2024-7-26 08:52

本帖最后由 fcs15963 于 2024-7-26 08:57 编辑

风扇风力很大的时候,显卡风扇就无法形成”低压低阻“来引导气流去吹显卡散热鳍片。一整个显卡横在哪里本身就是个高阻物体(高速气流撞障碍物就会形成高压区阻碍剩余的空气流过,显卡风扇面对过速的进气就不再是风扇了,单纯的变成障碍),气流选择直接绕过显卡走。

实际上经过显卡的总风量可能并没有减小,但是气流速度大幅度提高了(气流集中在显卡鳍片相对风阻最小的区域),所以散热效果反而更差

zqintel 发表于 2024-7-26 09:07

学到了,我回去也把底部风扇停掉看看

fcs15963 发表于 2024-7-26 09:12

zqintel 发表于 2024-7-26 09:07
学到了,我回去也把底部风扇停掉看看

不用停,转速合适就行,底部风扇的目的是让显卡稳定得到机箱外的冷气,而不从什么奇怪的地方进气。

fcs15963 发表于 2024-7-26 09:13

gartour 发表于 2024-7-26 06:17
正压(进风>出风)状态经常会导致热空气在机箱内滞留

略微正压可以保证机箱内进气均经过防尘网过滤,不能正压过大。

pao988 发表于 2024-7-26 09:20

机箱尾部进风?这个结构不应该是前电源下部进风,尾部出风吗?

wolfing 发表于 2024-7-26 09:49

fcs15963 发表于 2024-7-26 09:13
略微正压可以保证机箱内进气均经过防尘网过滤,不能正压过大。

最近在折腾软路由硬路由,刚好遇到散热的问题请教。硬路由那种平趴形态的,多是平放一张主板,两边夹散热片,无风扇,底部有孔,顶部不开孔,侧边有的有孔有的没孔。
这种情况下只能在底部放一个12/14厘米USB风扇加强散热了,那是往里面吹呢,还是往外面吸呢?吸的风力比吹的小太多。

fcs15963 发表于 2024-7-26 10:34

wolfing 发表于 2024-7-26 09:49
最近在折腾软路由硬路由,刚好遇到散热的问题请教。硬路由那种平趴形态的,多是平放一张主板,两边夹散热 ...

最好有个图,我没玩过硬路由

wolfing 发表于 2024-7-26 10:37

fcs15963 发表于 2024-7-26 10:34
最好有个图,我没玩过硬路由

就是最常见的那种路由器啊,比如TP-link的XDR5480,XDR6088属于只有底部有孔,中兴的AX5400rpo+属于底部和前脸有孔。在acWiFi.net网站有拆机图

fcs15963 发表于 2024-7-26 10:49

wolfing 发表于 2024-7-26 10:37
就是最常见的那种路由器啊,比如TP-link的XDR5480,XDR6088属于只有底部有孔,中兴的AX5400rpo+属于底部和 ...

吹的效果会很差,吸更糟糕

pokwong 发表于 2024-7-26 10:50

同款C28
https://img.totoro.pub/blog/mechanic-master-c28-11.jpg
CPU左边不是还有一个格栅,一般大家都选择那个格栅安装出风风扇,同时CPU散热风扇换个方向
电源右边不是还有一个格栅,一般大家都选择那个格栅给电源的风扇使用

niqian6666163 发表于 2024-7-26 10:53

fcs15963 发表于 2024-7-26 09:13
略微正压可以保证机箱内进气均经过防尘网过滤,不能正压过大。

我机箱跟他风道一样,前置电源,电源的风直接朝上喷走了(好吧其实我750W带126K+4060Ti,电源风扇根本不转),下进上出,后面还有一把出,后面那个我固定了500转,下进的转速比上出的转速大100转,但是后出那个其实会跟上出抢风,我计划把上出的拔了,下进后出拉倒

xutaonigl 发表于 2024-7-26 10:54

fcs15963 发表于 2024-7-26 09:12
不用停,转速合适就行,底部风扇的目的是让显卡稳定得到机箱外的冷气,而不从什么奇怪的地方进气。 ...

底部风扇转速多少才合适呢

__|__ 发表于 2024-7-26 10:59

fcs15963 发表于 2024-7-26 08:52
风扇风力很大的时候,显卡风扇就无法形成”低压低阻“来引导气流去吹显卡散热鳍片。一整个显卡横在哪里本身 ...

我实际测试显卡满载的时候,即使把上面主要出风位置的9RA开满,底下两个风扇也只需要400转最低转速即可,再高了温度要不不变要不升高,我都怀疑是不是把这俩风扇直接拆了就行

__|__ 发表于 2024-7-26 11:06

fcs15963 发表于 2024-7-26 09:12
不用停,转速合适就行,底部风扇的目的是让显卡稳定得到机箱外的冷气,而不从什么奇怪的地方进气。 ...

这个机箱从PCIE槽到最底部大约有90mm空间,我想请教一下如果把现在的钙卡散热换掉,换成更大规模的散热模组,底部进风风扇换成T30,有没有可能直接不装自己显卡风扇靠底部的进风T30吹鳍片就能达到最好的散热噪音比?

我看了一下要改的目标散热器,改完之后鳍片和直接装在底部的T30之间还有大约2cm空间,这个距离会导致漏风损失严重吗?

theshy 发表于 2024-7-26 11:25

wolfing 发表于 2024-7-26 10:37
就是最常见的那种路由器啊,比如TP-link的XDR5480,XDR6088属于只有底部有孔,中兴的AX5400rpo+属于底部和 ...

这种基本我都是想办法把热量导到外壳上然后对着吹,但是拆机麻烦或者空隙大的机型就没法这么干了

hacmp 发表于 2024-7-26 11:28

我的乔思伯机箱是个闷罐子,也研究了挺久的散热,主流的进风+出风扇的方式虽然是大众的装机方式。我个人经验来说,可以尝试不如只装两个大风量的出风风扇,靠出风风扇被动吸入空气就能形成很好的风道。用风扇增加进风量有可能会使机箱内部气流更乱导致更难出去。

wolfing 发表于 2024-7-26 11:29

theshy 发表于 2024-7-26 11:25
这种基本我都是想办法把热量导到外壳上然后对着吹,但是拆机麻烦或者空隙大的机型就没法这么干了 ...

硬路由除了几千以上的那种会用铝或铜导到外框散热,千元以下都是塑料外框没办法导吧。软路由到是全铝外框导热,加个风扇效果明显,但风扇没办法固定住。。。

zhuzongchao 发表于 2024-7-26 14:17

三进两出你觉得是正压还是负压,你中间风扇应该贴着机箱往外吹,我的i100已经测试过了,温度差了好几度,不过我机箱没法直接装,所以3d打印了一个转接支架

lacsiess 发表于 2024-7-26 16:00

xutaonigl 发表于 2024-7-26 10:54
底部风扇转速多少才合适呢

4-500转保持微弱的进风就够了

zqintel 发表于 2024-7-26 16:16

lacsiess 发表于 2024-7-26 16:00
4-500转保持微弱的进风就够了

前面板的风扇呢?也是保持微进风还是大力出奇迹

xutaonigl 发表于 2024-7-26 16:17

lacsiess 发表于 2024-7-26 16:00
4-500转保持微弱的进风就够了

好的回家试试

toddler 发表于 2024-7-26 16:19

说了N次,不要玩,追求中正压风,特别是小机箱,排风的效率要求远要高于进风,底部风扇能不装别装 影响风到

fcs15963 发表于 2024-7-26 16:28

__|__ 发表于 2024-7-26 10:59
我实际测试显卡满载的时候,即使把上面主要出风位置的9RA开满,底下两个风扇也只需要400转最低转速即可, ...

这就是强烈排气形成了自然的吸气进气,效率是最高的,但是机箱密封不好的话会从各种地方进风,不走防尘网。

fcs15963 发表于 2024-7-26 16:31

__|__ 发表于 2024-7-26 11:06
这个机箱从PCIE槽到最底部大约有90mm空间,我想请教一下如果把现在的钙卡散热换掉,换成更大规模的散热模 ...

很难,没有约束的话,气流是”撞击“鳍片,然后绕过,真正通过鳍片的空气估计不多,2cm应该会有比较显著的漏气,建议给T30加上进风的垫高打印件,继续缩小间距。

__|__ 发表于 2024-7-26 16:47

lacsiess 发表于 2024-7-26 16:00
4-500转保持微弱的进风就够了

实际测下来结论确实如此,转速高了要不没用要不显卡更热,还不如直接锁最低省事

我现在在考虑直接把底部进风的风扇拆了显卡温度会不会更低点

__|__ 发表于 2024-7-26 16:50

fcs15963 发表于 2024-7-26 16:28
这就是强烈排气形成了自然的吸气进气,效率是最高的,但是机箱密封不好的话会从各种地方进风,不走防尘网 ...

这似乎就解释了为什么盖上玻璃侧板反而显卡温度下降——密封之后建立了更好的负压风道?

这么看底下两个风扇拆了显卡温度也至少不会升高对吧?(主要是螺丝大师机箱拆一次真的要下决心的QAQ)
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