突发奇想-现在出厂的最新生产日期的13/14代U是不是就没问题了
因为这个问题已经出现，intel肯定会想办法解决，总不能此时此刻流水线上还在生产制造有问题的U吧，所以最新生产出来的U就都是没问题的，这么想对么。。 没关系，用户会自适应的。 买了不自己好好用 还能怎么办 又不可能给你退 精元是 早就早好的，大英 连确切的原因都没找到，目前的原因 都只是怀疑 ，还没最终确定，改进还没做，现在谁买啊，等降价吧 想多了：1、intel自己还没发那个微码呢，生产线上的和库存的没什么区别；
2、微码只是避免，没见过工艺上如何解决的说辞 都这个时候了，真要买为什麽不等15代？ 本帖最后由 3s7s2v 于 2024-7-30 17:02 编辑
首先我不是给intel洗地啊，我也是受害者，也在等待一个合理的处理结果
但是现在说的这些原因，什么硅内氧化之类的，连猜测怀疑都算不上，纯纯的媒体吃流量
最好就是坚决不买不用13/14代酷睿，不推荐不建议别人使用intel处理器
大量媒体说这种问题可能的原因，他是不是至少应该给大家看看他们打磨的Die切片，上个电镜照片看看失效分析，PO个论文出来做论据，而不是张嘴就说，我怀疑是如何如何，再被国内媒体一转，就成定论了，流量吃的飞起，对解决问题0帮助
当年Xbox360的三红事件是什么时间盖棺定论的？
我记得是2020年前后，十几年来，微软官方工作人员通过对封装进行反复切片，上电镜扫描封装内焊点，最终发现基板、硅片、封装胶以及那个年代刚开始普及的无铅焊锡之间热膨胀系数不同，热胀冷缩产生的应力把chip上的焊盘撕裂了，最终芯片失效
https://www.youtube.com/watch?v=z2d6IMBS8oY
如今的CPU比起当年那可复杂太多了，虽说技术不可同日而语，但是想如此之快找到原因，恐怕并不现实
所以最好就是趁早远离intel
因为这会儿找不到原因，他15代酷睿，他后续的酷睿Ultra，都会有这个问题！ 别闹了，不管其他还有什么原因
至少频率太高了稳不住是实打实的
但是频率是白纸黑字写在规格上面的，没法改口，改口了就一点扯皮余地都没了 3s7s2v 发表于 2024-7-30 16:59
首先我不是给intel洗地啊，我也是受害者，也在等待一个合理的处理结果
但是现在说的这些原因，什么硅内氧 ...
但是AMD小毛病不断啊，除了intel还能用啥呢，换mac吗 经典AMD小毛病不断[恶魔] ”Intel肯定会想办法解决“
事实是，Intel在努力想办法拖延过去 一定要用INTEL，买12代不就行了，127K啥游戏玩不了？ leewi9 发表于 2024-7-30 17:05
但是AMD小毛病不断啊，除了intel还能用啥呢，换mac吗
比如什么小毛病呢[困惑] 资本宁愿提前出15代U。也不会出没问题的13/14影响现在的销售和售后。[睡觉] 3s7s2v 发表于 2024-7-30 16:59
首先我不是给intel洗地啊，我也是受害者，也在等待一个合理的处理结果
但是现在说的这些原因，什么硅内氧 ...
gn已经送测了慢慢等就完事了
Xbox那个早就说了是脱焊 哪里要等到2020年才发现 “小毛病”不断的不买，这个大雷的还惦记，啥逻辑呀，1314代将来二手都得跌不少 本帖最后由 chacha20 于 2024-7-30 17:33 编辑
我觉得不太可能所有的U都有制造问题，更多的应该还是被高压电死的，前几天看了个视频说RPL架构推出非常仓促，没有经过长期测试，就是在12代基础上直接升杯了，ring挂的也多了，为了稳定高频和长ring只能加压，结果电死了，要是制造有问题其他系列也应该会出问题。之前也有过23年intel工厂故障导致几个月晶圆大量报废的新闻，流出的不会太多，现在大多数缩肛应该都和这个氧化没啥关系。
RPL没有i5i3非K，所以垃圾体质也会被强行升杯，10nm这平均体质应该是供给不了那么多雕给K系列i9的。只要还想跑这么高频率，那这问题就解决不了。 楼主 逻辑感人，英特尔 从未表态 能彻底解决 13、13代高端处理器的蓝屏、不稳、打游戏闪退等问题。装死 不召回、不停产、不停售，是为了苟到 15代大量铺货再 减产14代 CPU产量，冷处理这件事。才是符合 大阴的商业逻辑 目前能稳定使用的你给人判了个小毛病不断的罪名，目前大面积暴雷的，你心心念念的仿佛斯德哥尔摩。
那就只有八字真言——买就别怕，怕就别买。
现在问题都没确定，从逻辑上能推断的结论无非有2点，别说最新生产的cpu能免疫，就是15代都可能继续存在一样的问题，一切都得确定问题在哪才能下结论，说最新生产没问题的除非有非常可靠的消息知道问题在哪否则都是胡说八道 leewi9 发表于 2024-7-30 17:05
但是AMD小毛病不断啊，除了intel还能用啥呢，换mac吗
mac，mac跑windows它舒服吗？
现在一个是也许小毛病不断，另一个是肯定有点小毛病
反正都要换代了，不急用就等新的。急用……急用买啥都一样，是闲鱼不能回血吗？ 看到种说法，13代为了上高频改变了互联层工艺导致衰减，12代包括10、11代笔记本端的10ESF工艺是钴互联，13代开始用铜+TaN，氧化问题就是说这个TaN材料。
如果是这样的话，不存在好的13，14代CPU。 wjm47196 发表于 2024-7-30 17:22
gn已经送测了慢慢等就完事了
Xbox那个早就说了是脱焊 哪里要等到2020年才发现 ...
我重新看了一下，这个问题实际上比脱焊复杂不少，他是封装内不同材料的热膨胀系数不同，反复开关机冷热循环，焊点在应力撕扯下最终导致封装内焊点失效，在08年那个阶段确实已经找到直接原因并且解决了问题，当时主流观点都认为是脱焊，因此更换了芯片制造工艺、封装、材料。直到2021.12.31微软官方发布视频才揭示了真正的原因
xbox360第一次三红绝大多数都是E18（显存读取测试失败），当时的维修技术无非就是加焊一遍显存颗粒，绝大多数机器当时就好了，而后第二次三红才是致命的E74（eDRAM链路故障）
当时的土法维修是捂毛巾或者电吹风，并不足以产生能动的了BGA焊点的温度，而是一百度左右的次高温，而加焊显存的时候，散发到GPU附近的也是一百来度，而且一修都是显存问题，二修才是致命E74，所以微软当时觉得是GPU本身有问题，于是把GPU切片打磨送去电镜扫描，终于发现封装内部稀碎的焊点
因为一百来度的热量可以让封装胶软化，释放了封装胶里面的应力，缓慢降温后本来GPU内部破破烂烂的焊点又凑合着接触上去了，所以回光返照几个周，直到再坏就是封装内的焊料包括芯片上的焊盘都被彻底干碎，爆出致命E74 leewi9 发表于 2024-7-30 17:05
但是AMD小毛病不断啊，除了intel还能用啥呢，换mac吗
兄弟，你都说了AMD小毛病不断
现在intel出的可是大毛病
小毛病和大毛病放在一起，怎么选还用说吗 本帖最后由 wjm47196 于 2024-7-30 18:29 编辑
3s7s2v 发表于 2024-7-30 18:14
我重新看了一下，这个问题实际上比脱焊复杂不少，他是封装内不同材料的热膨胀系数不同，反复开关机冷热循 ...
什么反复开关机冷热循环都是扯，本质上就是散热堆的不够+90nm发热量巨大才有这种板层脱焊的情况，隔壁ps3也是90nm，死亡黄灯虽然有但是故障率就是小不少
而且同样的情况NVIDIA的笔记本显卡一样中招，台式机的卡就没这个毛病，根本原因就是初版360为了摆脱傻大黑粗的印象瞎jb设计，别说小小的散热了，连基本的风道都没有才这样，而且最搞笑的是还要拖个巨大的外置尿袋 上个月你不是才发帖13700K赢麻了 这么怂的吗 leewi9 发表于 2024-7-30 17:05
但是AMD小毛病不断啊，除了intel还能用啥呢，换mac吗
干脆买品牌机吧，有保修，出事就报障处理，不用心烦。 说到底就是频率问题啦 leewi9 发表于 2024-7-30 17:05
但是AMD小毛病不断啊，除了intel还能用啥呢，换mac吗
从1700用到7950x不知道啥叫小毛病…… 经典AMD小毛病多
INTEL炸翻天自适应[偷笑]