AMD 笔电移动平台SOC 各平台代号及规格预览
本帖最后由 sekiroooo 于 2024-8-1 16:41 编辑主要强调传统X86架构和注重性能的 Range系列。 和 CPU,GPU,NPU混合机构为主的代号strix point，strix halo 各种 hawk point系列
Strix Halo ，作为未来高端笔记本电脑的一部分，将带来多达 16 个内核，配备 40 个计算单元的强大集成显卡。其主要特点包括：
Zen 5 芯片设计
最多 16 个核心
64 MB 共享 L3 缓存
40 个 RDNA 3+ 计算单元
32 MB MALL 缓存（用于 iGPU）
256 位 LPDDR5X-8000 内存控制器
集成 XDNA 2 引擎
高达 60 个 AI TOPS
16 个 PCIe Gen4 通道
预计 2025 年上半年推出
FP11 平台（55W-130W）
Krackan Point 采用单片设计，具有混合架构，包含 4 个 Zen 5 核心和 4 个 Zen 5c 核心，专注于节能运行。与 Strix Halo 的 40CU RDNA 3.5 显卡相比，Krackan Point 配备了 8CU RDNA 3.5 显卡。根据B站UP主爆料，Krackan Point 将使用与 Strix Point 和 Phoenix Point APU 相同的 FP8 插槽，并支持 DDR5 和 LPDDR5x 配置。其主要特点包括：
Zen 5 一体式设计
最多 8 个核心（4 个 Zen 5 + 4 个 Zen 5C）
16 MB 共享 L3 缓存
8 个 RDNA 3.5 计算单元
支持 LPDDR5X+DDR5
集成 XDNA 2 引擎
高达 50 个 AI TOPS
预计 2025 年上半年推出
FP8 平台 (15W-45W)
Krackan Point 将取代现有的 Hawk Point Zen 4APU，其 TDP 范围为 15W-45W，主要面向手持游戏设备。随着供应情况的改善，我们预计这些 APU 将在 2025 年上半年上市。
2025 年 CES 上，届时 AMD 还将推出 Fire Range CPU，这些产品将继续强化 AMD 在高端处理器市场的地位。
最底下那个会不会出nas，天宝，看你的了。 qiuhepeng 发表于 2024-8-1 16:34
最底下那个会不会出nas，天宝，看你的了。
都是封装好了 给移动端的产品，，，你想啥 sekiroooo 发表于 2024-8-1 08:38
都是封装好了 给移动端的产品，，，你想啥
很多nas用嵌入式焊丝的 sekiroooo 发表于 2024-8-1 16:38
都是封装好了 给移动端的产品，，，你想啥
5500u 天宝就出了nas 原来zen4旗舰平替者是4+4核, 看来新出的12核价格高是定位高了一个档次 用Krackan做z2e的话8cu稍微差点意思，cpu部分没问题，之前爆料的3+5配置估计是直接拿strix point阉割下来的，感觉不能理解[流汗] atiufo 发表于 2024-8-1 17:44
用Krackan做z2e的话8cu稍微差点意思，cpu部分没问题，之前爆料的3+5配置估计是直接拿strix point阉割下来的 ...
我也感觉有点太抠搜了。只给8组CU，对RDNA3.5架构那么自信吗 Strix Halo 16 个 PCIe Gen4 通道，没有gen5吗，而且这数量有点少啊 qiuhepeng 发表于 2024-8-1 17:16
5500u 天宝就出了nas
5825u也出了 YsHaNg 发表于 2024-8-1 16:44
很多nas用嵌入式焊丝的
应用真广泛。 sekiroooo 发表于 2024-8-1 17:48
我也感觉有点太抠搜了。只给8组CU，对RDNA3.5架构那么自信吗
780M 是12CU，已经受内存带宽限制了。兴许kraken point的8CU能赶上680M？ Bradley233 发表于 2024-8-1 17:50
Strix Halo 16 个 PCIe Gen4 通道，没有gen5吗，而且这数量有点少啊
不少了，自带的GPU不占用PCIE，16通道已经算是很宽裕了。
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