所以从结果上来看，英特尔的三大“创新设计”产品SPR、PVC、MTL都可怕的失败
本帖最后由 埃律西昂 于 2024-8-3 17:21 编辑SRP，这个不用多说了，“12个Stepping”，鬼晓得拖晚了多少。
PVC，复杂到上天。成本超高，很吃先进封装产能，顺便把Rialto Bridge搞没了。
MTL，这位更是重量级。
原本最早的的带NPU PC处理器拖到了去年底，优势大减。大部分领域强行拿14th续了一代，甚至RPL一开始都不在产品路线图中。MTL-S要是正常出了，本次消费级问题很可能只存在于13th一代了，意见会小不少。出来太晚产能不够还要不停搞hot lots，收入和利润都上不去。 感觉MTL-S缩核心，没RPL的bug，都不至于弄成现在这种局面。 那几年aurora超算也和spr一起，疯狂的跳票 TakanashiRikka 发表于 2024-8-3 17:35
那几年aurora超算也和spr一起，疯狂的跳票
哦对，Aurora的收入我记得也被减计过 pvc不是高达模型吗 压根没有实物 MTL-S要是上市，就是11900K再现了[偷笑] 感觉这几代 大核 靠提频率 ，多核靠小盒 说到底牙膏的大小核战略根本就是错误的。
如果不去拼多核性能，老老实实全大核，价格稍微便宜点，虽然多核性能差点，但一堆牙膏死忠粉还是会买单。
为了拼多核性能，死命提频提电压堆小核，终于尝到恶果了。 MI300：PVC你的饼很好，现在是我的了。 af_x_if 发表于 2024-8-3 18:30
MI300：PVC你的饼很好，现在是我的了。
pvc还是比按摩店mix300甚至mi300x复杂
牙膏厂这几年模型做的可不少 intel的主要问题还是在工厂，不是产品设计。
最近几年频繁的产品调整基本都是因为工厂进度成熟度。
以前的intel是长期有着1-2代的工艺优势的，按以前这个代差，amd现在可能还在zen2的水平，这样的顺风仗打起来就是舒服。
然后，曾经的优势变成劣势了。关键工厂深度绑定，不用自家工厂就要巨亏，用了有可能拖累产品一起陪葬。骑虎难下。
13代14代就是这个纠结过程的产物。
现在看起来intel是下定决心先用一两代台积电（对intel的代工业务是非常负面的表现），等自己工艺成熟。18a最好别出什么大问题，不然真有可能要轰然倒塌了。
gartour 发表于 2024-8-3 18:38
intel的主要问题还是在工厂，不是产品设计。
最近几年频繁的产品调整基本都是因为工厂进度成熟度。
CPU核心还是牙膏厂的，只用台积电的外围电路，包括集成显卡啥的。
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