昨天极客湾评测里面，146K和开了PBO的9700X，同样80多W，或者120W左右的功耗，温度能差6~10°，就知道还是积热了 [偷笑]
受限于当前的制程，高频的能耗比非常低（前几年桌面端已经把频率压榨到极限了），而且晶体管密度限制，积热也不会有本质改善，相比之下中低频段的能耗比还有提升空间。如果未来还要继续大幅度提升多核性能，AMD桌面端只能上大小核。
本帖最后由 scottbest 于 2024-8-8 10:28 编辑
可以理解为
1. 因为IPC提升(20%-25%)，所以把频率从7700X 5.1G，降至9700X 4.4。（从参数图的基准频率也可以看出来，以20%来算 3.8G x 1.2 = 4.56）
2. 因为台积电工艺的电阻优化(15%左右)，用同为95℃的功耗来看，7700X 139W，9700 153W，也是符合的。
这一代，怎么说呢，
1. IPC提升不代表所有指令都提升，因为频率降低的原因，所以有些游戏有倒退。
2. 电阻优化所以可以支持到更高的功耗，这个对3D是利好的。
3. 根据以上这些，可以理解为工艺、架构升级的7000系列“真-Refresh”，略微提升的性能，更低的功耗，更好的温度。
nApoleon 发表于 2024-8-8 09:36
差不多这个意思,但性能没低,所以Zen 5桌面版完完全全可以理解为是Zen 4桌面版的全方位优化版本,但也仅限 ...
这么说就是zen5的ipc提升可观？
感觉要定义积热与否挺难的。。这不是一个单纯的定性或者定量的问题
比如我可以说这次97比77改善了15%，但还是积，那下次再改善15%算不算积呢？到底到什么标准才不算积呢？PPT 133W跑CB 低于75度？有的人也可以说这次没撞温度墙就算不积了
这玩意就看你自己想怎么玩，反正ppt和温度墙都可以设
dadaxiya 发表于 2024-8-8 10:24
这么说就是zen5的ipc提升可观？
目前来看确实有 20%-25%
[晕倒]等个新的Curve shaper玩玩看，高负载降个20%，中负载降个10%，低负载不降，看看降压会不会提性能
link20 发表于 2024-8-8 10:31
感觉要定义积热与否挺难的。。这不是一个单纯的定性或者定量的问题
比如我可以说这次97比77改善了15%，但 ...
看看能不能继续玩gear2 内存设置，超到8000，但是vsoc降到0.9v，这样iod的积热就会降低非常多
scottbest 发表于 2024-8-8 10:17
可以理解为
1. 因为IPC提升(20%-25%)，所以把频率从7700X 5.1G，降至9700X 4.4。（从参数图的基准频率也可 ...
总的来看，ipc提升比较大。
较高频率：同频功耗提升大，能耗比并无明显提升，积热依旧，桌面利空。
较低频率：能耗比提升显著，移动平台利好。
所以，要不站长你开个盖再试试积热呢？移动版可能也是因为去掉了盖子，积热改善
其实Zen3就有点这个苗头了吧
57X和58X默认，57X温度好看一大截——因为TDP65,PPT88
手动PBO开PPT 131，57X的温度立马就飞起来了。
nApoleon 发表于 2024-8-8 09:29
对,其实就是没有功耗墙的同时最后自己手动定一个温度墙,就跟Zen 4上市的时候MSI先弄出来的85度温度墙一个 ...
轮大，后续还会和zen4一样加测一个全风冷情况下手动设置85度墙的性能对比吗？手握D15S，很想知道这方面的数据。
台积电的工艺就这样，功耗墙还是那个功耗墙，过了甜点频率效率就不行了
TTKM 发表于 2024-8-8 10:13
受限于当前的制程，高频的能耗比非常低（前几年桌面端已经把频率压榨到极限了），而且晶体管密度限制，积热 ...
把Zen5移动版规模放放大,嘿嘿~
KimmyGLM 发表于 2024-8-8 10:38
所以，要不站长你开个盖再试试积热呢？移动版可能也是因为去掉了盖子，积热改善 ...
中端U开盖干嘛?不会买更高端的?
smartone 发表于 2024-8-8 10:45
轮大，后续还会和zen4一样加测一个全风冷情况下手动设置85度墙的性能对比吗？手握D15S，很想知道这方面的 ...
会,等我~
TDP从105W降到65W，基准频率从4.5降到3.8，实际性能提升，感觉还好。
同样的配方，两家都差不多，缝缝补补又N年[困惑]
star2sky 发表于 2024-8-8 11:01
TDP从105W降到65W，基准频率从4.5降到3.8，实际性能提升，感觉还好。
当然提升,不然怎么算新品,但提升多少?其实增加的幅度差不多就是带不带X结尾的区别了~
FPU频率变低是因为avx512满血发热大户 根本撑不住满频率
另外讨论积热程度与否其实就是看单位面积单位功耗下的温度情况啊 假设z4和z5 ccd面积基本相同 那同功耗下（前提是软显功耗准确）z5温度更低 相对于z4就是热密度更低了 加上导热如果更好温度变化快的话 就是更不积热了 没毛病的
至于频率高低和性能高低 那是后话了
本帖最后由 yehaku 于 2024-8-8 11:11 编辑
测试避开电压不谈没多大意义。反而越测越复杂了。还不如直接说不开加速。在65W模式下满载跑渲染的核心电压。功耗。温度。算力。
还有开了后的这4个数值的对比曲线表。然后再按照0.01V提升满载电压用EXCL生成对比曲线表。
获得的稳定频率曲线对比后。就像以前测试显卡和CPU那样。真实数据大家就一目了然了
当然如果只是为了传销避免电压谈功耗能理解。[睡觉]
SuperLac 发表于 2024-8-8 11:05
FPU频率变低是因为avx512满血发热大户 根本撑不住满频率
另外讨论积热程度与否其实就是看单位面积单位功耗 ...
更不积热=有所改善.
但更不积热不等于就是不积热了,积热的现象本质依然存在着.
nApoleon 发表于 2024-8-8 11:07
更不积热=有所改善.
但更不积热不等于就是不积热了,积热的现象本质依然存在着. ...
那是当然的，不可能一代就做到导热比intel还好，至于热密度那更是预料之中了，ccd面积就那么大…..
应该没有kol说“不积热”了吧
而且积热也是相对的
连intel 6+8的sku超上去热密度一样也很大，如果要跟8+16比的话….
SuperLac 发表于 2024-8-8 11:09
那是当然的，不可能一代就做到导热比intel还好，至于热密度那更是预料之中了，ccd面积就那么大…..
应该 ...
如果没有就不会有人昨晚跑我帖子下面留给给我"轮子我看别人说这代不积热了?",然后也就不会有现在这个早饭吃饭匆匆忙忙给大家赶出来的帖子了...
另外，intel的“积热”表现更好，主要是因为intel自己的制程晶体管密度不如台积电，仅此而已。但是看这趋势，intel大规模找台积电代工也是早晚的事情（已经开始），所以积热问题未来会严重限制高功耗芯片的性能释放，需要来一次颠覆式的科技创新才能解决，并不是谁家的问题。[流泪]
用户 发表于 2024-8-8 10:00
这个65w tdp不知道为什么这么定。明明可以跑105w。单核/游戏性能好像都被限制了。 ...
商人的刀法呗，改一下缓存功耗针脚就是下一代产品，牙膏就这么多省一点挤
nApoleon 发表于 2024-8-8 11:11
如果没有就不会有人昨晚跑我帖子下面留给给我"轮子我看别人说这代不积热了?",然后也就不会有现在这个早饭 ...
我还真没看到有up主说“不积热”了，可能有些是标题党，比如tony的“和积热说拜拜了？”
“不积热了”完全是小白或者股东以讹传讹而已….属于是辟谣跑断腿的事情了
其实安装服务器U那样的方法做就不极热。机房风冷24小时满载都没事。这也是为什么企业越来越少买桌面官超U的原因。[睡觉]
TTKM 发表于 2024-8-8 11:12
另外，intel的“积热”表现更好，主要是因为intel自己的制程晶体管密度不如台积电，仅此而已。但是看这趋势 ...
Intel别研究10nm了,看看新的移动版的7nm,积的妈都不认识...
SuperLac 发表于 2024-8-8 11:13
我还真没看到有up主说“不积热”了，可能有些是标题党，比如tony的“和积热说拜拜了？”
“不积热了”完 ...
因为我完全不看同行媒体或者KOL的评测只相信自己实测的结果...
哎...搞半天是这样的啊...卧槽...[困惑]