那看来这代的散热还是不容乐观啊。。
amd的内存性能是硬伤，
而且既然是台积电先进工艺制造，为什么频率还没有intel高？一直搞不懂
intel是有什么秘诀吗？10nm工艺居然跑的比4nm频率还要高，而且是在功耗大一倍的热能环境下
从这一点上看，先进工艺的价值难道就是省电吗？
xjr12000 发表于 2024-8-11 01:15
amd的内存性能是硬伤，
而且既然是台积电先进工艺制造，为什么频率还没有intel高？一直搞不懂
intel是有什 ...
穷鬼amd密度做太大了吧，你看zen5c做的特别密都只能3g左右频率了。 想飙频率特别设计一下应该能做高一点，芯片成本就上去了
取舍的艺术
xjr12000 发表于 2024-8-11 01:15
amd的内存性能是硬伤，
而且既然是台积电先进工艺制造，为什么频率还没有intel高？一直搞不懂
intel是有什 ...
因为1.1v+ TSMC就是不如牙膏厂，至少从32HKMG开始就是这样。尤其是从N7开始TSMC的1.2v+是完全没救的级别。1.35v下牙膏大概能追回20-30%的能耗比劣势，加上amd用的还是hd cell，1.2v+的表现更加难看。TSMC历代常规工艺下vf curve表现最好的大概是16FF+了，曲线不见得比同期的14+差多少，跟不用说三星那堆破烂漏电工艺，Zen 1卡4.0就得感谢GF跟三星买的14nm。
fycmouse 发表于 2024-8-10 21:03
我的意思是，把cpu的顶盖做成均热板。比这种纯盖板要好点吧？
就是顶盖改均热板 效果一般 海外有帖子
wasili8888 发表于 2024-8-10 22:14
不存在，这就是fclk的自身能力问题，和主板有什么关系。就算稳2200也就读取69g。和内存的带宽比相差太多 ...
确实，消费级的这个就是个垃圾。
wasili8888 发表于 2024-8-10 22:09
会差很多 cpu需要纯铜的大热容来吸收瞬时热量，均热板只是导热快，没有一点热容。而且现代桌面cpu的高热 ...
哦，难怪。所以vc均热板就是个噱头，想现在很多显卡散热器把大铜底拿掉换成均热板就是为了将低成本，难怪修显卡的生意那么的好。
Illidan2004 发表于 2024-8-10 05:49
可惜如果要大容量双面要搞到8000以上很难吧
由于架构原因，上高频很难，除非APU
本帖最后由 ykdo 于 2024-8-11 13:34 编辑
xjr12000 发表于 2024-8-11 01:15
amd的内存性能是硬伤，
而且既然是台积电先进工艺制造，为什么频率还没有intel高？一直搞不懂
intel是有什 ...
IOD-CCD架构的限制导致的，但内存频率比intel差一些并不那么重要，最核心的还是要CPU缓存强
fycmouse 发表于 2024-8-10 12:09
厉害啊，我很奇怪，为啥这cpu顶盖不能用vc均热板制作呢？这个厚度应该是够的！ ...
均热板是横向导热用的，特别是很薄很大的时候能传递到边缘，竖直方向温差只会更大，不如实心铜。