AMD都說了沒改IHS跟TIM
僅僅靠改變布局有辦法降低熱阻??
积热不是一直都是IOD积热吗，十几二十几的功耗搁那待机功耗也降不下去，温度也一直散不掉
上一代有人尝试用gear2的高分低能来降vsoc电压到0.9v左右来改善这一点，不知道新的这一代有没有用，可折腾的玩法还有好多好多呢 Cyberaegis 发表于 2024-8-15 10:32
TPU问到的更改sensor位置的内容一定存在，但并不全面。不但和PPT上resistance的本意冲突，和club386的报道 ...
裸die上液金是个硅晶片都凉快吧…… yoyofuture 发表于 2024-8-15 09:46
我觉得主要还是改进了ccd的热量控制，传感器这个辅助吧。不过amd还是一如既往的问题比较多，这次依然上四条 ...
不用15代，我觉得更好的办法就是你买个高通E xlite，这个体验爆杀amd 谎言之神Cyric 发表于 2024-8-15 10:19
积热不是一直都是IOD积热吗，十几二十几的功耗搁那待机功耗也降不下去，温度也一直散不掉
上一代有人尝试 ...
IOD那不是积热，是本来就费电[睡觉] 积热肯定是存在的，不然就不用修改封装成八爪鱼了，直接还是过去那种一拔CPU一起拔出来，也不是不行
现在应该是八爪鱼外壳和CPU核心配合更好了 Cyberaegis 发表于 2024-8-15 10:32
TPU问到的更改sensor位置的内容一定存在，但并不全面。不但和PPT上resistance的本意冲突，和club386的报道 ...
我也觉得，同样是95度甚至100度，牙膏那边是自己工艺烂能耗比差，i9全开动不动跑到三四百瓦，散热器本身解热能力已经不足以应对这个功耗
AU这边连续几代是在触及到散热器解热能力上限之前，处理器已经先行撞到了自己的温度墙触发功耗和频率的限制，即使是顶级360AIO去压制7800X3D也没办法让X3D发挥出120W以上的功耗释放冲击更高频率
对于用户来说，这就是积热的一种表现
而严格来说，积热到底存不存在需要分析整个CPU封装的传热表现，计算热阻热密度等去判断 告白紅茶 发表于 2024-8-15 10:11
我覺得很疑惑
AMD都說了沒改IHS跟TIM
僅僅靠改變布局有辦法降低熱阻??
我的理解是这样。减少了热点的集中产生，热传感器的布局也随之做了调整。
IHS跟stim传导率本来就够用，不用改。(当然无法跟开盖大侠的温度比)。 fxdgt 发表于 2024-8-15 09:38
我认为是台积电的工艺就是这个特点，想要彻底解决积热是不可能的
还是节约成本节约出来的，沙子都舍不得多给点，核心面积过小，迟早会出现散热热问题的，幸好这工艺快到终点了！ 从来不关注zen4的95°C，反正热的是CPU又不是我，只要它不热坏我就不管[偷笑] 积热众生平等
AMD给你省钱还不好。
要重金360水冷，要大电源。CPU满负载300W，要8000C30 什么时候这些附加条件居然变优点？
终于比隔壁快了点点，这下舒服了[傻笑] 冰汐 发表于 2024-8-15 10:02
7000系我没用过，不好说，但是之前用5950X的时候，跑完游戏或者烤机测试，5950X的温度要缓30秒以上才能降 ...
你提到的温度下降速度到是个不错的指标, 积热的话, 因为热量很难散出来, 那么温度下降速度就会很慢.
比如两个cpu都从100度下降到40度, 各自用了多长时间, 这个数据可以作为一个不错的参考.
即使amd的温度计有偏差, 偏差应该是固定的(比如7度), 不影响温度下降速度的计算.
但是后面又看到有人怀疑intel的温度数据变化有可能不真实(比如内部有算法让温度波动没那么大), 如果这样, 情况就复杂了
PBO这个机制的存在本来就不该用传统的温度控制观点来看 这个积热问题应该是无法解决，因为制程工艺越先进芯片散热面积越小
狼迹天涯 发表于 2024-8-15 08:51
我常用两台主机，一台是intel 9700K（因为讨厌酷睿10代开始的高功耗高发热，我一直没有升级） , 一台是7800 ...
有一说一，显卡发热那么大怎么可能冰冰的 ancientplant 发表于 2024-8-15 11:44
我的理解是这样。减少了热点的集中产生，热传感器的布局也随之做了调整。
IHS跟stim传导率本来就够用，不 ...
如#33 無法解釋開蓋後溫度暴降的問題...
還有, IHS跟STIM都一樣熱阻理論上就會是一樣的
怎麼可能會有15%熱阻改善 theshy 发表于 2024-8-15 10:46
不用15代，我觉得更好的办法就是你买个高通E xlite，这个体验爆杀amd
高通还要3-4年才能大部分应用兼容，现在的话基础办公、聊天听歌、编程、一些游戏等已经有原生版本的应用了。小红书 有联想yoga air 14s 骁龙版本软件兼容性测试视频。 有没有可能开盖然后埋入一个温度探头，然后再合盖，测试die的温度 没看出来不存在
个人理解的积热是温度散不出去，虽然本身功耗低，但是因为散不出去所以闷在里面
夏天开空调盖被子
看到说换了传感器位置使其显示温度更真实，那我可以理解成换了显示温度更低的唯一
zen5没摸过，看评测纯云，给我感觉现在就是低功耗墙限制发热，使其在一个功耗不高的性能甜蜜点上
换言之，7000系列自己限制下，温度也能变得好看，区别在于7000系列没有更低温位置的温度传感器带来的温度
积热到底热不热，用户收摸一下塔体，水冷冷排吹出来风便知
希望amd可以与主板厂沟通，在默认出厂bios就优化风扇曲线，减少用户后期发帖询问
可以让用户不看温度，但不能不听风扇 积热可能真的会要了A U的狗命，我的7950X3D前阵跑程序经常飙到90多度，然后有一天早上起来发现电脑死机了，再重启就卡00，换到另一块主板上还一样。难道是我用坏的第一块CPU？售后返给狗东一周多了还没下文，等今晚的9950X替换上了 狼迹天涯 发表于 2024-8-15 08:51
我常用两台主机，一台是intel 9700K（因为讨厌酷睿10代开始的高功耗高发热，我一直没有升级） , 一台是7800 ...
good 这才是最真实的对比。。体感第一~~ AMD的积热是有的，但是跟intel的功率过大是两码事。
AMD积热，是核心跟散热器之间散热量不够，实际内核发热量并不算太大，看CPU功率就知道了。之前是内核面积太小，diy装的散热器，还有硅脂的涂抹均匀性，都会导致内核与散热器之间热交换功率不够。 开盖降20度。。。。。。。。。
早实锤了就别洗了。 netjunegg 发表于 2024-8-15 13:02
你提到的温度下降速度到是个不错的指标, 积热的话, 因为热量很难散出来, 那么温度下降速度就会很慢.
比 ...
试试降低40度后立即再烤鸡，看温度上升曲线大概就能判断了，如果温度曲线做假，那升温速度肯定比正常40度升温快很多 本帖最后由 5d5588cf 于 2024-8-15 23:11 编辑
privater 发表于 2024-8-15 10:03
其实我觉得倒是可以引出另一个问题，同样使用 tsmc 的苹果，高通的 CPU 都有类似 Ryzen 的快速发热的问题 ...
第一，积热与否不是玄学，而是小学数学和高一物理问题。一个logic部分只有2.6-2.7mm^2的跑15w和一个logic 6mm^2的跑25w哪个导热会更快是不需要3秒时间就能得出答案的事情。
第二，温度感测器只能侦测到表面温度，导线温度只能在实验室测出来。一个400a的东西即使表面温度和200a的一样，导线中心的温度早就翻倍了不止。用和200a同样的标准去对待400a的东西只会让返修率会高个10倍起跳。 冰汐 发表于 2024-8-15 10:02
7000系我没用过，不好说，但是之前用5950X的时候，跑完游戏或者烤机测试，5950X的温度要缓30秒以上才能降 ...
有没有可能这也是传感器给你算出来的温度的原因
其实积热最简答的测试方式就是，烤鸡把温度提升，关掉后看它降低的速度，如果是几度几度均匀下就是积热。至少3900X 5900X都是这样。
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