英特尔推出下一代Xeon 6 SOC
英特尔在2024年Hot Chips大会上正式发布了面向边缘计算领域的下一代Granite Rapids-D平台，正式命名为Xeon 6 SOC。这款边缘计算芯片的设计目的是在空间和功率受限的环境中提供高性能和可靠性，
尤其适用于AI和标量工作负载。
Xeon 6 SOC基于最新的Redwood Cove P-Core架构，采用Intel 3工艺制造，最多可支持42个核心。芯片的设计秉持模块化理念，每个计算模块可根据需要配置1到2个计算块，
并通过EMIB互连将IO芯片连接到计算模块。整个Chaplet结构采用统一缓存（LLC）和内存设计，通过网状高速公路互连，支持从小型到大型配置的扩展，
确保在不同规模下均能提供低延迟和低抖动的计算性能。
Xeon 6 SOC分为两种主要型号，分别针对计算和边缘应用进行优化。
计算优化型号主要面向需要低延迟和高带宽的标量和数据并行工作负载，配备了高带宽的PCIe 5.0接口，并提供服务器级别的稳健性。
而边缘优化型号则更注重机密AI安全性，能够在多个边缘系统之间扩展，支持多个以太网端口和集成加速器。
在内存支持方面，Xeon 6 SOC配备了DDR5-5600和MCR DIMM内存，具有8通道和4通道两种内存配置。IO模块则采用Intel 4工艺节点制造，提供32条PCIe 5.0通道、16条PCIe 4.0通道，以及16条CXL 2.0通道。此外，芯片还集成了8个以太网端口，支持最高2x 100G的吞吐量。
在性能方面，Xeon 6 SOC相比上一代Xeon D 2899NT CPU（AVX512 VNNI），在核心数量、内存带宽、IO性能以及集成以太网吞吐量等方面均有明显提升。特别是在AI加速方面，借助最新的AMX指令，Resnet-50的推理速度提升超过8倍，Visual Transformer的推理速度也提升了6倍。
AI ，算力多少，能打得过显卡吗，，，[偷笑]
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