有没有人试过把温度探头放在内存颗粒上
rt 内存自带的温度传感器读的不准 一般是spd的温度(内存颗粒发热然后通过pcb上的铜导热到spd上) 且各家的内存pcb不一样 温度传感器读的也不一样想问问有没有人试过直接把温度探头 直接盖在颗粒上然后用导热垫盖住(小小扁扁的一条应该不会影响导热)[喜欢] 不如热成像，这种形状就不贴 ccchoco 发表于 2024-9-4 16:39
不如热成像，这种形状就不贴
热成像只能看到马甲温度 还不如用自带的温度传感器[晕倒] 很久以前（DDR3）时代试过，当时有个光驱位的四路风扇温控调速器，自带4路温控探头，薄膜封装的很扁平，可以很方便的插入散热器鳍片夹缝中间。但其实没什么卵用，也就新鲜了几个星期，最后风扇还是设置成低噪音的固定转速[睡觉]，调速器液晶面板上的温度显示几个月都不见得去看一下，后来不知道哪里出了点问题经常误报，就干脆拔了了事 很早以前就折腾了，那时候还在南桥，北桥上贴了俩，然而有啥用？软件读上来的更准，而且刷新率更高 dcl2009 发表于 2024-9-4 16:50
很早以前就折腾了，那时候还在南桥，北桥上贴了俩，然而有啥用？软件读上来的更准，而且刷新率更高 ...
作用不是说了嘛......看温度 传感器读的不准 kkdehero 发表于 2024-9-4 16:41
热成像只能看到马甲温度 还不如用自带的温度传感器
哈哈，加个风扇猛吹，别想那么多啦 这么一说的话，以前镁光d3时代灯条有自己的软件是可以看温度的，不知道现在的内存为什么不跟上。 猫调 发表于 2024-9-4 18:23
这么一说的话，以前镁光d3时代灯条有自己的软件是可以看温度的，不知道现在的内存为什么不跟上。 ...
只说单面
其实d3和d4 很多都把温度传感器做到了背面 而d5是把温度传感器做到了和颗粒一侧 d5是比d3 d4更准确的 kkdehero 发表于 2024-9-4 18:28
只说单面
其实d3和d4 很多都把温度传感器做到了背面 而d5是把温度传感器做到了和颗粒一侧 d5是比d3 d4更 ...
噢，双面颗粒不好做是吗？难怪，这个东西也不是那么多人感兴趣，现在基本上都是跑测试的时候，手摸下马甲，会热，那就是热量能跑出来，放心了，不热，那就是发热不大，放心了。
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