都玩87F了,不开个盖?
8000系列的APU天生一个DIE不是胶水,其次天生踏嘛的硅脂导热也不知道农企发订单的大佬哪跟筋抽住了不过也好有一种12490F超外频的Bug的意思了...总之,自己开盖风险大得不偿失,专业的事情交给专业的人去做200多块钱开盖+换液精+合盖从此温度就是Zen 4+Zen 5里的扛巴子...PS,贵的APU开盖舍不得便宜的84F开盖浪费人民币最后还真就不上不下的87F正正好好不开你开谁...
清洁干净硅脂~
涂抹液精盒盖~
上成绩单,不会提升了个寂寞吧 ioko 发表于 2024-10-14 22:51
上成绩单,不会提升了个寂寞吧
Zen 4/5但凡玩过的都清楚什么影响了性能的发挥... nApoleon 发表于 2024-10-14 22:53
Zen 4/5但凡玩过的都清楚什么影响了性能的发挥...
确实,就想看看开盖了能艹多高,温度几何,跑分嘛,没什么意义。 ioko 发表于 2024-10-14 22:56
确实,就想看看开盖了能艹多高,温度几何,跑分嘛,没什么意义。
等我明天收到… 我很想知道原装盖子的材质,如果不是纯银的话 我想知道定制一块纯银的盖子价格 twinkleaf 发表于 2024-10-14 23:00
我很想知道原装盖子的材质,如果不是纯银的话 我想知道定制一块纯银的盖子价格 ...
大可不必… twinkleaf 发表于 2024-10-14 23:00
我很想知道原装盖子的材质,如果不是纯银的话 我想知道定制一块纯银的盖子价格 ...
你在想屁吃纯铜都不会有,还纯银 twinkleaf 发表于 2024-10-14 23:00
我很想知道原装盖子的材质,如果不是纯银的话 我想知道定制一块纯银的盖子价格 ...
买个直触冷头就行了 快说,你是不小心打错字的[生病] nApoleon 发表于 2024-10-14 23:03
大可不必…
瓶颈就在那块盖子上,既然已经投入精力开盖了,如果不解决瓶颈,我总觉得好像没有从本质解决问题,至少铜的配件应该会有吧 ioko 发表于 2024-10-14 23:03
你在想屁吃纯铜都不会有,还纯银
银的确实痴人说梦了,但是瓶颈就是那块破盖子呀,不换掉它 都对不起付出的精力呀 APU没直触冷头啊,开盖硅脂换液金收益可能低了些吧 本帖最后由 momoka 于 2024-10-14 23:41 编辑
咸鱼那个不是am5开盖价格230么,港真有点嫌贵,倒不是不尊重人家手艺,而是占cpu价格比重有点高。硅脂U应该不用清理钎焊和打磨核心,旁边也没那么多容易掉的原件,是不是可以优惠点点?价格合适是可以考虑的。。。。嗯,这种屌丝心态果然与生俱来囧。。。
除了我还有其他人在折腾这个U么,站长以外。。。 来来回回看了3遍,确定轮子写的是 “液精”。。。。 如满载温差没过8度,得不偿失 还是7950X 9950X更合适
开盖暴降20° inSeek 发表于 2024-10-14 23:08
快说,你是不小心打错字的
[狂笑] 噗哈哈哈 是金子总会发光的。。。 ONEChoy 发表于 2024-10-15 00:31
噗哈哈哈 是金子总会发光的。。。
少年不知金子贵[睡觉] 我擦, 真的是 硅脂 U,AMD 这是 糊弄人啊 我现在没开盖,已经可以在80w功耗墙下,使出浑身力气进行负压pbo调教,用60度出头的温度,搞定对zen4极度折磨的julia,顺便R23 19100+了。
看看站长不折腾只开盖,和我这种精调,有啥差别[可爱]
momoka 发表于 2024-10-15 01:27
我现在没开盖,已经可以在80w功耗墙下,使出浑身力气进行负压pbo调教,用60度出头的温度,搞定对zen4极度折 ...
我之前的7700定压定频,5.2g,大概95w左右贴着95度跑,比你这个稍微高一点点,风冷,但是后面实际发现水冷温度会到90以下 好长时间没见到一个die的amd了吧 momoka 发表于 2024-10-15 01:27
我现在没开盖,已经可以在80w功耗墙下,使出浑身力气进行负压pbo调教,用60度出头的温度,搞定对zen4极度折 ...
[傻笑] 站长发帖到你回帖2小时40分钟 你这速度是真的奈斯。。。
[可爱] 现在半卵哥被架在火上烤了。。。万众期待 BRZ大战GR86 鹿死谁手呢。。。 ONEChoy 发表于 2024-10-15 01:47
站长发帖到你回帖2小时40分钟 你这速度是真的奈斯。。。
现在半卵哥被架在火上烤了。。。万众期待 BRZ ...
主要发现了直接offset 电压进行负压也是有效的。
已经-60的curve了,电压还是太高,所以又对电压offset了0.04~0.05
同时频率还+offset了200,觉得频率还是太低,那就超外频。手段用尽。
也就是这个U的电压非常富余。。。。。。。。
至于温度,8700G据说开盖降20多度 看这板子再看盖子,真有种没有困难制造困难的感觉 WC,这U硅脂厚的,顶盖和芯片能有个锤子的贴合度,难怪散热一坨,AMD这涂的真不如我买的那个Q1J2板U 拿到换好液精后的U了,进入BIOS一看这待机问题,像极了Intel的U…PS,风冷~
烤鸡原来95℃撞温度墙,现在不会撞了~