rfdingo 发表于 2024-11-5 14:42

银月 发表于 2024-11-5 14:39
难绷,谁跟你说78x3d会积热到降频的,萝卜散热器爱好者?

你看不到他说 一百元的散热降频都够用麽....
反正他够,他降不降又事不关我
够他用不就好了[无奈]

银月 发表于 2024-11-5 14:44

rfdingo 发表于 2024-11-5 14:42
你看不到他说 一百元的散热降频都够用麽....
反正他够,他降不降又事不关我
够他用不就好了 ...

实际783的散热器需求也就是一个正常单塔啊

sinopart 发表于 2024-11-5 14:53

xy. 发表于 2024-11-5 13:38
那你猜这个 sensor 为啥叫 Tctl 呢

temp for control
我非常讨厌这个值,因为AMD将其作为默认的CPU温度读数来汇报给操作系统,在地位上和Intel的CPU Package同等。但是这个值显然不是通过所有温度简单平均一下得到的,CCD0和CCD1还在60度的时候,Tctl就能给个70-75度,然后导致我风扇起飞。我能看出AMD是想把Tctl当作风扇PWM百分比来输出的,也是为了方便用户,但它和现有的许多风扇的PWM曲线不匹配,因为这些风扇的PWM转速比不是线性变化,而是已经参考现代CPU的温度和对应工况做了匹配。这时如果拿着Tctl喂给这些风扇的PWMctl,就容易出现转速忽上忽下或是过吵的情况。

gihu 发表于 2024-11-5 15:04

银月 发表于 2024-11-5 14:24
我让amd发布在各大网站上的zen5相同温度能跑到更高tdp的新闻你是没看吗

还是看不懂 ...

本来楼主引用的理论就是原来的传感器不准导致错误预测了温度,结果就是功率没撞墙,温度先撞墙。

你看来是真的没看懂楼主的帖子,不和你争了,鸡同鸭讲。说实在话,物理学基础,逻辑学基础,这些都没有的话,很难沟通

超级吃货 发表于 2024-11-5 15:19

银月 发表于 2024-11-5 14:44
实际783的散热器需求也就是一个正常单塔啊

983单塔风冷能不能压?

银月 发表于 2024-11-5 15:20

gihu 发表于 2024-11-5 15:04
本来楼主引用的理论就是原来的传感器不准导致错误预测了温度,结果就是功率没撞墙,温度先撞墙。

你看来 ...

[偷笑]行,我amd说zen5降低了热阻碍提高了性能释放

lz说ryzen根本就没有积热问题

所以amd和lz二选一你觉得lz比amd更懂ryzen

银月 发表于 2024-11-5 15:21

超级吃货 发表于 2024-11-5 15:19
983单塔风冷能不能压?

能压,但是983能超频,我觉得很多人会用旗舰双塔和360水去压。。。

qveydjdy 发表于 2024-11-5 15:32

银月 发表于 2024-11-5 15:21
能压,但是983能超频,我觉得很多人会用旗舰双塔和360水去压。。。

买了9800X3D不超频真的浪费了,超频后游戏性能属于超模水平,不是这个时代的产物

gihu 发表于 2024-11-5 15:42

银月 发表于 2024-11-5 15:20
行,我amd说zen5降低了热阻碍提高了性能释放

lz说ryzen根本就没有积热问题


AMD当然要说自己改良散热降低热阻了,但有物理学和逻辑学常识的人都知道,散热介质没变,面积变小,发热不变或变大,只能是增加热密度提高散热难度。
楼主引用的这个理论就是用来驳斥农企官方的说辞,你拿农企官方的说法回来反对楼主的驳斥,你确定看懂了吗?

sunshinelonely 发表于 2024-11-5 15:53

记得之前看过7950的温度测评,是在CPU外面使用红外温枪测量的,也是95℃左右,这个就不是内部传感器位置的问题了。

银月 发表于 2024-11-5 15:54

gihu 发表于 2024-11-5 15:42
AMD当然要说自己改良散热降低热阻了,但有物理学和逻辑学常识的人都知道,散热介质没变,面积变小,发热 ...

难绷,你又定义散热介质没变了。。。?

那核心原则不还是你觉得你比amd更懂amd吗

那么我问一下,你提出了这个说法,你做过验证吗

拆过7950x和9950x的顶盖量过厚度看过焊料做过成分分析吗。。?

man,这不是你有物理学和逻辑学的基本知识就能解决的问题,这是材料学问题啊

dr.eric 发表于 2024-11-5 16:00

银月 发表于 2024-11-5 13:55
说明你完全不理解导热效率,不理解热密度

这个确实,热密度问题,现在工艺上来后,最大的问题就是瞬间热度高,相比之前就是单位面积内塞的晶体管更多了,所以瞬间爆发出来的温度很高,温度变化快,而传统散热器热传导效率有限制,所以好像差不多从14纳米开始,就陆陆续续以热点温度的指标来控温了。

平安是福 发表于 2024-11-5 16:02

nApoleon 发表于 2024-11-5 13:43
那你怎么解释78X3D烧PCB那破事?本质就是积热,积的到一定程度就物理损伤了~

对呀,之前13代缩肛的时候我就怀疑为什么7800x3d烧毁的用户集体沉默了[傻笑]

银月 发表于 2024-11-5 16:03

dr.eric 发表于 2024-11-5 16:00
这个确实,热密度问题,现在工艺上来后,最大的问题就是瞬间热度高,相比之前就是单位面积内塞的晶体管更 ...

所以zen4的时候苏妈也清楚热密度到头了,会有释放问题

在zen5老老实实做了改进

结果还有人不高兴了,莫名其妙

银月 发表于 2024-11-5 16:05

平安是福 发表于 2024-11-5 16:02
对呀,之前13代缩肛的时候我就怀疑为什么7800x3d烧毁的用户集体沉默了

因为烧板的都是华硕板,买家怕打人家打人所以不敢说

gihu 发表于 2024-11-5 16:06

银月 发表于 2024-11-5 15:54
难绷,你又定义散热介质没变了。。。?

那核心原则不还是你觉得你比amd更懂amd吗


你定义一下?给个权威散热介质的区别对比?
给个焊料分析?

银月 发表于 2024-11-5 16:09

gihu 发表于 2024-11-5 16:06
你定义一下?给个权威散热介质的区别对比?
给个焊料分析?

互联网就这点好,提出问题甚至是传播谣言并不需要什么证据,反正键盘一敲美滋滋

说amd吃了两碗粉还要amd自己证明自己没吃

平安是福 发表于 2024-11-5 16:29

银月 发表于 2024-11-5 16:05
因为烧板的都是华硕板,买家怕打人家打人所以不敢说

别打我,我买还不行吗[困惑]我听说,猜测,小道消息,爱国牌好像也有烧毁哦,据说,好像来自他家那独特的调整小参导致的烧毁,如果有误请不要打我[困惑]

银月 发表于 2024-11-5 16:34

平安是福 发表于 2024-11-5 16:29
别打我,我买还不行吗我听说,猜测,小道消息,爱国牌好像也有烧毁哦,据说,好像来自他家那独特的调整小 ...

你看还得是我们菌龟,菌菌又龟龟,别家烧完了第一时间带头锁电压[偷笑]

liushihao 发表于 2024-11-5 17:12

rfdingo 发表于 2024-11-5 14:37
如果降频后
你的78x3d还是能在帮你做事时秒杀149k
那就是 是,在你的理解上是神u


还要加个关键词, 1K分辨率, 最好是0.5K

ONEChoy 发表于 2024-11-5 17:39

银月 发表于 2024-11-5 16:09
互联网就这点好,提出问题甚至是传播谣言并不需要什么证据,反正键盘一敲美滋滋

说amd吃了两碗粉还要amd ...

[吐槽] 噗哈哈哈 难蚌哦。。。

ONEChoy 发表于 2024-11-5 17:40

平安是福 发表于 2024-11-5 16:29
别打我,我买还不行吗我听说,猜测,小道消息,爱国牌好像也有烧毁哦,据说,好像来自他家那独特的调整小 ...

[偷笑] 你买肯定不打你。。。就是你别返修。。。

平安是福 发表于 2024-11-6 17:39

银月 发表于 2024-11-5 16:34
你看还得是我们菌龟,菌菌又龟龟,别家烧完了第一时间带头锁电压

自检王就是好[偷笑]

平安是福 发表于 2024-11-6 17:40

ONEChoy 发表于 2024-11-5 17:40
你买肯定不打你。。。就是你别返修。。。

[偷笑]
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