gartour 发表于 2024-12-4 11:15
pat思路其实是很清晰的。
台积电工艺超过intel，是代工做大后的规模效应导致的，尤其是先进工艺研发越来越 ...
战略逻辑就有问题，当时很多评论者都说得很直白了。意思都是工厂要独立出去才行。
他这几部其实也很好理解，毕竟拆出去动静实在太大了，这是传统优势不好意思丢，也想今后继续保持这个优势地位。
但这样至少前提就是工艺必须能赶上台积电，而且自家的芯片能赶紧摆脱颓势。可惜两个都没做到，这就是一个赌。高端的第三方代工，和 arm 阵营其实是可以的合作的，可惜中国厂商不让参与，苹果和高通一时半会很难转，所以.....
英特尔工艺跟上了台漏电，也只能让英特尔不落后，仅能勉强维持股价
如果英特尔工艺持平台漏电，同时开放代工业务，接到部分订单（苹果、AMD、英伟达肯定不会考虑），能保证英特尔股价有一定幅度增长
如果英特尔工艺领先台漏电，同时在AI GPU等领域有突破，能保证英特尔股价大幅增长
英特尔的问题是活在当下都很难，也看不到未来，也想不出未来
已经跌了十几%了 之前的股价纯粹是基辛格的豪言带来，自己公司都不相信要换方针了，还能说服别人值这个价吗[困惑]
英特尔还发言会跟从基辛格的代工方针，人都辞了谁信你的鬼话[震惊][震惊]
orc 发表于 2024-12-5 20:52
乔布斯是神之CEO，库克只是一个相对及格的CEO而已
库克其实比及格强的多只是才能属性 不怎么专注于创新和设计，但对于现在守天下的苹果来说是没啥问题的。 乔布斯确实是那种不世的破局天才，但是未必适合守这么大规模的天下
这个逼宫极其抽象。
即使pat赌代工输了，正常也应该是明年底再清算。
这会无继任CEO的情况下逼宫pat，只暴露董事会和投资人的短视。竖子不足与谋的短视。
intel这是被外部股东掏家，准备吃散伙饭了。
外界那些银行家觉得拆了卖划算，但真正懂半导体的肯定不会去踩这个巨坑。
intel的命运可能是成为美国国企。别看吹的凶，高通苹果都不会买intel。半导体制造业，就是一个比lcd面板贵10倍的lcd面板业务，当年日本政府怎么拼尽全力整合日系面板厂，乘个10倍就是intel的结局了。
高通/苹果都没有让intel的先进制程过关量产的技术能力。如果intel自己搞不定，前期投入的沉没成本谁吃的下？这边华为都量产"7nm"了，而intel上一个能达到量产的工艺还是10nm。你让高通/苹果买一堆10nm fab真是情何以堪——同时还要再花500亿美金去赌18a，就18a算过关了，intel还有好几个晶圆厂的合约在手里要履行。像极了当年夏普的igzo面板技术，花了几十亿美金去冲生产线，结果并不能收回投入，然后就噶了。
los_parrot 发表于 2024-12-5 14:15
intel这是被外部股东掏家，准备吃散伙饭了。
外界那些银行家觉得拆了卖划算，但真正懂半导体的肯定不会去 ...
这500亿也是intel自己欠下的学费，tsmc每个大节点投入都是200亿+，你又在美国投入高点没问题
但intel之前10年自己的收入又支持不了这么高的投入，2014年进军移动市场失败就该拆分了，因为错过了一个明摆着最大的增长点。后来又错过挖矿AI啥的就不提了，已经完全没了斗志
赫敏 发表于 2024-12-6 03:56
这500亿也是intel自己欠下的学费，tsmc每个大节点投入都是200亿+，你又在美国投入高点没问题
但intel之 ...
移动市场就是个笑话。
什么脑子才会在今天还觉得能在移动市场赚钱，以为是高通吗。
本帖最后由 赫敏 于 2024-12-6 09:38 编辑
aasa0001 发表于 2024-12-6 09:27
移动市场就是个笑话。
什么脑子才会在今天还觉得能在移动市场赚钱，以为是高通吗。 ...
说的是2014进军失败，2014
赫敏 发表于 2024-12-6 22:30
说的是2014进军失败，2014
"增长点"：能增长什么，股价？还是负利润？
没做过低功耗和soc，二/三流基带，怎么在移动市场玩？
就算执行力没问题，无非也就憋出个低功耗cpu干瞪眼。
aasa0001 发表于 2024-12-6 09:44
"增长点"：能增长什么，股价？还是负利润？
没做过低功耗和soc，二/三流基带，怎么在移动市场玩？
就算执 ...
所以说错过了啊，失败了啊。不知道你在杠什么
在我的心中，电脑只有微软和英特尔，其它都可以倒，唯独这俩得留着！
DOS 发表于 2024-12-6 23:34
在我的心中，电脑只有微软和英特尔，其它都可以倒，唯独这俩得留着！
倒就倒了。
x86跌倒后，ISA是否应该作为软硬件接口这个问题，会再次迎来一次挑战。
从理性角度，不应该作为接口。
CyanCloverFern 发表于 2024-12-6 23:56
倒就倒了。
x86跌倒后，ISA是否应该作为软硬件接口这个问题，会再次迎来一次挑战。
从理性角度，不应该作 ...
我对这俩货有着深深的感情，也许你理解不了。ISA对于我的知识范围来说就是和PCI并列的插槽。
WINTEL万岁！
CyanCloverFern 发表于 2024-12-6 23:56
倒就倒了。
x86跌倒后，ISA是否应该作为软硬件接口这个问题，会再次迎来一次挑战。
从理性角度，不应该作 ...
以前指令集细化，VLIW雷蹚得还不够多，还要继续前进？新的软硬接口是啥，要我说不如用chat completion一步到位？[偷笑]
用户 发表于 2024-12-7 02:00
以前指令集细化，VLIW雷蹚得还不够多，还要继续前进？新的软硬接口是啥，要我说不如用chat completion一 ...
一种能隔离ISA与System Language Runtime的设施。
一个工具链，triplet能组合出上百种。
快进到AMD给intel钱 求他别亖。。
他喵的想买便宜AMD想法玩蛋了
tim6252 发表于 2024-12-5 12:51
库克其实比及格强的多只是才能属性 不怎么专注于创新和设计，但对于现在守天下的苹果来说是没啥问题 ...
很多人会低估守成的难度。
gartour 发表于 2024-12-4 11:15
pat思路其实是很清晰的。
台积电工艺超过intel，是代工做大后的规模效应导致的，尤其是先进工艺研发越来越 ...
18A貌似良率只有10%？
这可不是单单扩张太快的事情了.......
fxdgt 发表于 2024-12-7 17:26
18A貌似良率只有10%？
这可不是单单扩张太快的事情了.......
10%那个文章可信度存疑。
gartour 发表于 2024-12-7 17:43
10%那个文章可信度存疑。
外网也有这个消息intel确实遇到了问题 其实我好奇 自己家都可以生产5nm 但还是选择了台积电全家桶
jxljk 发表于 2024-12-7 18:00
外网也有这个消息intel确实遇到了问题 其实我好奇 自己家都可以生产5nm 但还是选择了台积电全家桶 ...
说的就是外网。朝鲜日报拿着路透社几个月前的旧闻推测突然口嗨出一个“不到10%”，今天又有更多媒体报道，也是援引朝鲜日报说法，并没有新的信息源。
gartour 发表于 2024-12-7 18:07
说的就是外网。朝鲜日报拿着路透社几个月前的旧闻推测突然口嗨出一个“不到10%”，今天又有更多媒体报道 ...
放弃20A自己家200系列用台积电3NM 外加其他NM全家桶可以说明一些问题
我猜测自己18A没问题的话应该200系列就用18A工艺了
jxljk 发表于 2024-12-7 18:22
放弃20A自己家200系列用台积电3NM 外加其他NM全家桶可以说明一些问题
我猜测自己18A没问题的话应 ...
“有问题”和“良率10%”并不等价
gartour 发表于 2024-12-7 18:53
“有问题”和“良率10%”并不等价
intel B系列 显卡 都不用自己的工艺制造 是不是可以说有点问题
jxljk 发表于 2024-12-7 18:56
intel B系列 显卡 都不用自己的工艺制造 是不是可以说有点问题
“有问题”和“良率10%”并不等价
gartour 发表于 2024-12-7 19:01
“有问题”和“良率10%”并不等价
多说没用看看下代U用谁的工艺 足以说明
jxljk 发表于 2024-12-7 19:02
多说没用看看下代U用谁的工艺 足以说明
那也证明不了现在“良率低于10%”这个报道。
本帖最后由 CyanCloverFern 于 2024-12-7 21:08 编辑
jxljk 发表于 2024-12-7 18:22
放弃20A自己家200系列用台积电3NM 外加其他NM全家桶可以说明一些问题
我猜测自己18A没问题的话应 ...
nvl计划的是14A或者N2。PTL应该会用18A（有关于PTL 18A 70良率的图与消息）
自家200系列有一款低压用的Intel3Arrow Lake-U。剩下的Intel3产能全在Xeon6上。
产能基本全供给Xeon去了，18A说的PTL也可能只有U，没有H和desktop。。。。。
牙膏厂的代工最难绷的地方就在这：连他自己的生产都难以满足，估计要到14A才有足够多的机台。
只能说前任老财还在发力，不买3600，硬赌HighNA。