直触一般被视为低成本技术，大多和穿fin搭配 本帖最后由 wikieden 于 2025-1-8 15:48 编辑
anoy 发表于 2025-1-8 15:45
我用的是几年前就有的某民的几十块的AS120那款标称235解热能力的4单扇单塔，最高能飙到300W ...
我 100 出头收了个 rz500 打算试试，号称并管热管直触，目前是库里奥p60t，还有个p70也一并试试 anoy 发表于 2025-1-8 15:46
所以这种便宜且大碗的反而最容易被忽视，因为下意识里是不能压制的。
直触的优势应该是热量传导速度快
但能不能散发出去，取决于风道和风量
这跟这次5090FE采用3DVC均热板，厚度却很薄，风扇也是吹透设计
理念上类似 anoy 发表于 2025-1-8 16:03
在我的理解里，由于ZEN5的截面小，导热面积大大减少，散热器四角任何一个压力和硅脂厚度的的不均衡都有可 ...
可是热管直触工艺的散热器
底部承受不了太大的压力
热管铜薄，质地也软，压力太大容易让顶盖四个角在热管上压出凹痕
我见过的热管直触，许多都是弹力扣具，不是螺丝扣具
与其说是降低成本，不如说还有防止压力过大的考量吧 还有个原因，热管直触散热器底座肯定都是平整的，而其他一些非热管直触高端散热器底座为了兼顾Intel平台性能都会设置成稍稍凸起的状态，这样用在AMD平台上如果硅脂涂抹不均散热器安装不平衡的话效果就会比较差。 a_skywalker 发表于 2025-1-8 16:36
还有个原因，热管直触散热器底座肯定都是平整的，而其他一些非热管直触高端散热器底座为了兼顾Intel平台性 ...
现在铜底回力焊，除了古老的U12A这种，基本都是微凸，有些还大幅度凸，对AM5极不友好，硅脂用的都会导致空隙，真是坑人，主要AM4和intel之前都是适合微凸底，很多厂家都没调整，估计后面大平底的风冷和水冷都会躲起来，现在选择的确不多，AM5上了大平底散热后风冷也能220-250，库里奥P60T 凸的比其他少点成绩也极好，我室温20度压9950可以到240瓦，不过风扇已经起飞了，合理点还是降到200-2200，风扇开到7成
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