[第十届机王争霸赛]ATX组——「自然之美」 by luo
本帖最后由 luo 于 2025-3-2 22:00 编辑第十届Chiphell机王争霸赛，前几年装的都是一体水冷主机，今年想回归风冷，于是便有了此次的作品。风冷机箱注重静音、散热表现和防尘能力，经过一番研究，最终选择了分型工艺North XL Mesh，其他配件也围绕机箱来进行搭配，配件选择以黑色为主，尽量选择ARGB灯效少的。作为一名猫头鹰爱好者，选择了2024年新上市的NH-D15 G2 CPU散热器和NF-A14x25 G2 PWM 风扇来构建散热系统，做工用料、散热效能、噪音控制方面完美，使用时主机几乎无声，希望大家喜欢这次的作品。
全文包含以下内容：
1. 成品展示
2. 桌面展示
3. 配件开箱
4. 装机展示
5. 性能测试
// 成品展示 //
整机为黑色，机箱前面板采用了胡桃木，尽显自然之美，低调简约，质感十足。以下为主机多角度展示。
机箱正面，前面板采用胡桃木的格栅设计，质感颜值拉满。
机箱背面，后置14cm风扇，电源下置设计。
俯视角度。
45°视角。
主板侧，采用Mesh面板，保留了通风能力。
机箱左侧带有风扇支架，可以安装风扇提升显卡的散热效能。
移除风扇支架后，机箱内部一览。
侧后方视角，可以看到机箱前部的3把14cm风扇，机箱整个风道很直。
仰视角度。
机箱顶部一览，无开孔设计。
前置按钮及接口，从左至右依次是电源开关、音频接口、2个USB 3.0接口、1个Type-C接口、线条最右侧为电源指示灯。
顶盖细节。
顶盖为冲孔设计。
机箱顶部安装了2把14cm排风风扇。
前面板设计细节。
胡桃木条极具质感。
前面板的格栅设计。
机箱脚垫，带有金色装饰，提升了高级感。
透过Mesh侧边能看到内部硬件。
机箱各面板衔接细节。
Mesh侧边细节。
机箱尾部细节，上方为主板接口区域和后置风扇位。
下方为显卡接口区域和电源位。
顶盖的皮革拉环，向后即可拉开上盖。
固定侧板的手拧螺丝。
主板I/O区域和后置14cm排风风扇。
电源位。
机箱尾部的理线魔术带，设计好评。
整机45°展示。
主板侧。
背线侧。
移除侧边后，机箱内部四视图。
主板侧一览。
背线侧一览。
内部主要部件展示。
猫头鹰 NH-D15 G2 双塔风冷散热器，从顶部可以看到8根热管，散热效能拉满。
散热器多角度展示。
芝奇皇家戟内存的钻彩导光条，能带来七彩宝石般的璀璨星芒。
内存散热片经过精工细腻的电镀处理，拥有如水镜股清澈透亮的超高质感光泽。
主板24Pin供电线及前置接口跳线。
安装在机箱顶部的两把14cm排风风扇。
机箱尾部安装了一把14cm排风风扇。
8Pin+8Pin CPU供电线，梳理后非常整洁。
第一条M.2 SSD散热装甲。
显卡部分。
显卡背板部分。
ProArt logo。
显卡前部有金色的GEFORCE RTX字样。
显卡供电线走线。
显卡前部的贯穿式开孔，增强散热性能。
机箱前部预装的3把14cm风扇。
主板下方条线区域。
电源仓，电源上方位置有散热开孔。
分型工艺logo。
背线细节，机箱上主板背部的开孔设计，方便更换散热器。
背线一览，经过梳理效果相当不错，很整洁。
背线侧的2个3.5寸硬盘安装位。
电源部分。
机箱前部下方的硬盘仓。
理线细节，所有线缆都经过细心梳理。
拆除机箱前面板，可以看到机箱前部安装的3把猫头鹰NF-A14x25 G2 PWM风扇。
主机通电后的效果，灯效统一成橙色 RGB（R 255，G 100，B 0）。
移除机箱左侧板后，机箱内部灯效展示，仅有主板和内存带有灯效，相当低调。
内存灯效。
主板接口保护罩上的镜面装饰，下方的隐藏式灯板带有RGB灯效，ROG三个字母带有立体感。
最后是桌面照片及手写ID。
感谢轮大、i版，感谢Chiphell 论坛！
谢谢大家的观看和关注，祝大家身体健康，蛇年巳巳如意！
最后，祝论坛越办越好，祝比赛圆满成功！我们下届机王大赛再见！ 本帖最后由 luo 于 2025-3-2 22:00 编辑
// 桌面展示 //
依旧是之前的白色桌面，键盘和鼠标为白色，选用了华硕ROG月石 ACE L钢化玻璃电竞鼠标垫做桌面区域划分，让桌面显得较为整洁。
下面是多角度桌面展示。
主机展示。
外设方面来自华硕。
华硕 ROG魔导士RX LP 矮光轴RX机械键盘，采用65%紧凑布局，搭载ROG RX Low Profile 矮光轴，支持三模无线，键盘内置2层吸音棉，减少空腔音及按键噪音，提升按键手感，键帽采用ABS材质，有UV涂层，手感细腻，抗打油，键盘还配备了一块多用防尘保护盖，可以便携带出，保护键盘，也可以作为桌面防尘盖。
键盘顶部的RGB灯带。
ROG logo，键盘上盖为金属材质，质感极佳。
华硕 ROG 月刃2 ACE 三模无线游戏鼠标，采用54g超轻量化，搭载了AimPoint Pro传感器，支持无线4K回报率，性能拉满。
华硕 ROG 月石 ACE L钢化玻璃电竞鼠标垫，9H钢化玻璃，表面有涂层处理，底部带有超防滑橡胶底部。
宣传标语。
华硕 ROG 破风头戴式电竞游戏耳机，支持有线/无线/蓝牙三模，采用SpeedNova无线技术，轻量化设适合计长时间佩戴，败家之眼带有RGB灯效，信仰加成。
桌面整体效果。
本帖最后由 luo 于 2025-3-2 22:00 编辑
// 配件开箱 //
所有配件全家福。
配置清单：
CPU：AMD 锐龙 7 9800X3D
主板：华硕 ROG CROSSHAIR X870E HERO
内存：芝奇 Trident Z5 Royal Neo 皇家戟 EXPO 版 DDR5 6000 16GB × 2 C28
显卡：华硕 PROART-RTX4060TI-O16G
固态硬盘：三星 990PRO 1TB
固态硬盘：宏碁掠夺者 GM9000 1TB
散热器：猫头鹰 NH-D15 G2
风扇：猫头鹰 NF-A14x25 G2 PWM × 6
电源：海韵 VERTEX PX-1000
机箱：分型工艺 North XL 木炭黑 网孔版
外设清单：
键盘：华硕 ROG魔导士RX LP 矮光轴RX机械键盘 红轴
鼠标：华硕 ROG月刃2 ACE 三模无线游戏鼠标
鼠标垫：华硕 ROG月石 ACE L钢化玻璃电竞鼠标垫
耳机：华硕 ROG 破风头戴式电竞游戏耳机
AMD 锐龙 7 9800X3D，采用TSMC 4nm FinFET工艺，ZEN 5 架构，8核16线程，基础时钟频率4.7GHz，至高加速时钟频率5.2GHz，104MB游戏高速缓存（L2+L3）,120W TDP，有2个显卡核心，显卡频率为2200MHz。
包装背面。
包装侧面，印有“7”的字样。
包装顶部。
包装内盒。
内容物一览，包括社区广告页、经典透明塑料托盘收纳的CPU和贴纸、安装与保修指南。
CPU正面。
CPU背面。
华硕 ROG CROSSHAIR X870E HERO，包装依旧延续了ROG一贯的红黑风格，右下角的橙色X870E标识非常瞩目。
包装背面是主要特征及规格参数。
掀开主板包装盒，上盖内侧印有主板包含的各种创新设计。
主板正面，整体外观风格非常精致，以黑色为主色调，搭配一些镜面和渐变装饰设计。
主板背面，带有金属背板。
L形两段式CPU供电散热模组，上盖表面采用了大片镜面效果装饰，下方带有隐藏式RGB灯板。
CROSSHAIR字样。
CPU供电散热模组侧面，设有大多道横向和斜线开槽，以提升散热效果。
CPU核心主供电为18+2相供电设计。
AMD AM5 LGA1718插座，支持Ryzen 7000/8000/9000系列CPU。
强化加固的双8Pin CPU供电输入接口。
风扇及水泵接针。
四条双通道DDR5内存插槽，标称支持最大192GB(4*48GB)的原生DDR5-5600内存，支持AMD EXPO超频档以及华硕AEMP技术，最大可OC至8600MHz+。
一个前置USB 20Gbps Type-C接口，插入旁边的8Pin接口可实现60W的PD充电。
主板顶部的数字DeBug灯以及四颗LED自检灯。
主板侧面设有四个侧置式SATA 6Gbps接口，均为芯片组原生，在旁边则是一组前置USB 5Gbps接口，以及一组较为少见的SlimSAS接口(PCIe 4.0 x4)。
主板下方区域，覆盖了一整块带有ROG败家之眼的散热装甲。
HERO字样。
第一条M.2 SSD插槽，带有一块散热模块，面印有ROG的完整装饰字以及斜纹方块格装饰。
尾端配备快捷锁，按下即可弹出散热模块。
配备新设计的M.2 SSD散热背板。
扩展插槽方面，由CPU提供的一条加固型PCIe 5.0 x16全长插槽和一条加固型PCIe 5.0 x8全长插槽，支持x16+x0/x8+x8/x8/x4/x4模式分配。
插槽采用全新的Q-Release Silm技术，插入显卡即可自动锁止，而拆除显卡只需要从前部先将显卡拎起，尾部即自动解锁。
在主板下部设有另一组前置USB 5Gbps接口，另一组前置USB 20Gbps Type-C接口和两组前置USB 2.0接口。
主板下方接口区域。
音频区域装甲，表面印有SupremeFX技术字样，集成声卡基于Realtek ALC4082 Codec以及ESS ES9219 QUAD DAC。
AM5 CPU插座背板。
主板背板右上角的HERO型号大标，并配有类似于刻度装饰。
背板下方采用了ROG一贯的斜切式设计，有一个ROG败家之眼，利用线条一分为二，设计感不错。
X870E的型号和各种ROG小装饰标。
拆除M.2散热装甲后，主板下方区域一览。
HERO字样，下方为芯片组。
第一条M.2 SSD插槽。
下方的4个M.2 SSD插槽，其中靠上的两根插槽配备了散热背板，靠下的两根则没有。
用于拓展监控和自动超频控制等功能的TPU芯片。
BIOS电池位于主板右下角，更换起来较为方便。
各种板载芯片。
拆卸下来的M.2散热装甲。
内侧设有散热垫。
后方I/O接口，设有Clear CMOS和BIOS Flashback按钮，HDMI 2.1集显接口，2个USB 4 Type-C接口(支持DP 1.4a集显输出)，8个USB 10Gbps(6个Type-A+2个Type-C)，1个5Gbps有线网口，1个2.5Gbps网口，板载Wi-Fi 7双天线接线端，以及一组2个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合。
产品说明书、ROG贴纸、保修卡和RO姬卡片。
1个立式WiFi网卡天线、4根SATA线、1根ARGB接头转接线、1个USB驱动盘、1个ROG开瓶器、1个机箱面板集线器以及对应数量的M.2 SSD配件。
芝奇 Trident Z5 Royal Neo 皇家戟 EXPO 版 DDR5 6000 16GB × 2 C28，包装采用了黑色礼盒包装，中间为用花体字印刷了产品型号的绑带，右下角标注了支持AMD EXPO。
取下绑带后，露出芝奇的logo。
包装背面印刷了产品和公司信息。
翻开包装上盖后，可以看到内部，上方为Logo贴纸、一张使用提示卡、一块细绒擦拭布，下方为内存本体。
附件一览，一块细绒擦拭布、一张使用提示卡、Logo贴纸。
内存本体，外观方面与XMP版本一致，采用标志性的银色全电镀镜面外观。
上下部沿边的立体段落设计，使其外观上的立体感更加饱满。
摆拍效果。
马甲表面印有Trident Z5 Royal NEO花体装饰字。
内存顶部为璀璨的贯穿式钻石颗粒造型装饰灯带。
内存侧面，内存为单面颗粒设计。
内存背面，对称式外观设计，右下角为型号标签贴纸。
“X”造型。
华硕 PROART-RTX4060TI-O16G，包装正面有ProArt线条式表示图案，右下角有产品型号。
包装背面用图文方式介绍了显卡的各种特性，非常详细。
内盒，中间有烫金的华硕logo。
附件盒。
附件一览，包括产品说明书、自拼装的纸卡立牌、显卡战力卡片、带有ASUS字样的魔术带。
显卡本体，整体为黑色，辅以金色点缀，低调奢华。
显卡背面，全金属背板，右侧有PRO字样。
显卡侧面一览，2.5槽厚度。
显卡顶部一览。
显卡立起来的效果。
左侧有PRO标识。
右侧为ProArt logo和GEFORCE RTX字样。
8Pin供电接口。
变曲面轴流风扇，增加风量的同时进一步降低噪音。
中央风扇采用反转设计，减少模组内部的湍流和震动带来的意外噪音，同时具备风扇智能停转模式。
ProArt logo。
金手指有保护套保护。
主板背部细节。
前部的贯穿开孔，保障机箱风道，提升散热能力。黑化的散热鳍片质感是真不错。
双BIOS切换开关。
输出接口方面提供三个DP1.4a和一个HDMI 2.1。
显卡前部一览。
三星990PRO 1TB，采用NVMe协议PCIe 4.0 × 4，顺序读取速度高达7450 MB/s，顺序写入速度高达6900 MB/s，随机读取速度高达1200K IOPS，随机写入速度高达1550K IOPS，已经能完全满足本人目前各类使用场景需求。
包装背面，是规格参数。
内盒。
固态硬盘本体，采用2280单面设计。
硬盘背面是铭牌金属贴纸，带有一定散热功能，左侧PCB上印有三星logo。
宏基掠夺者 GM9000 1TB，旗舰级固态硬盘，支持PCIe 5.0 x4带宽，NVMe 2.0接口，顺序读写速度分别高达14000MB/s、13000MB/s，3200TBW，提供5年保固。包装正面有产品简图、容量和型号。
包装背面一览。
包装侧面有宏基掠夺者的logo。
另一侧是GM9000的产品型号。
固态硬盘被固定在塑料包装盒中，带有多国语言的说明书和一颗M.2固态螺丝。
宏基掠夺者GM9000 1TB为标准M.2 2280规格，采用单面颗粒设计，黑色PCB。硬盘正面有宏基掠夺者的logo。
硬盘背面是铭牌贴纸。
摆拍效果。
猫头鹰 NH-D15 G2，包装采用了标志性的棕色底色，正面有产品照片。
背面标注了产品特性。
包装多角度展示。
包装顶部印有产品型号。
打开包装非常有仪式感，顶部是附件盒和一份中文说明书。
散热器本体在内部的另一个盒子中，保护到位。
附件盒和说明书。
附件非常丰富，包括一把梅花螺丝刀、扣具底座组合、Intel LGA115x/1700通用扣具组、AMD AM4/AM5偏移扣具、NA-TPG1防硅脂外溢垫片、NA-CW1清洁棉片、零散的螺丝支撑柱垫圈、说明书、金属logo贴、NT-H2导热膏、两条风扇减速线、一条风扇一分二线。
装散热器本体的内盒。
保护风扇的纸板在恢复装箱的安装顺序印在顶部。
散热器本体。
风扇内侧有一圈运输保护用的纸带。CPU散热器采用了两把全新设计的14cm风扇NF-A14x25r G2 PWM，扇叶数量增加到了九片，采用了NF-A12x25相似的LCP材质扇叶。
扇叶拥有独特的弯折角度造型。
散热器多角度展示。
顶部。
双塔设计，采用8条回流焊热管。
俯视角度。
45°视角。
侧后方视角。
散热器正面。
散热器侧面。
散热器底部一览。
底座部分，未堆叠挤压的八热管排布，通过焊接工艺与底座相连。
镀镍铜底。
全新的NF-A14x25r G2 PWM风扇。
扇叶边缘的小翼尖式处理。
扇叶与扇框的间距仅0.7mm，由此也获得了更大的扇面。
重新改进过的风扇挂钩，在挂上风扇孔位后不容易在安装到塔体的过程中脱落，同时与塔体一侧的间距与力道也有所调整，不再容易将鳍片扯拉变形。
猫头鹰 NF-A14x25 G2 PWM，包装采用渐变棕色，正面有产品照片及型号。
包装背面印有产品特性。
包装打开后，下方是2把风扇、附件盒和说明书。
上盖内侧印刷了风扇的爆炸图，以及各个部位的注解。
附件盒和说明书。
安装注意事项。
附件盒，包含减速线、延长线、一分二线、固定螺丝、减载防震垫和胶钉。
风扇本体，风扇内框出厂还设有保护纸带，使用前需取下。
风扇本体，标准的猫头鹰黄棕配色。
风扇背面。
采用Sterrox LCP材质制成的扇叶。
扇叶外延设有小尖翼，有助于减少叶尖涡流，得益于优秀的扇叶材质，扇叶边缘与内框间隙仅为0.7mm，可更好的减少气流泄露。
风扇框上到猫头鹰logo。
风扇背面一览，背面边框装有整体的防震垫圈，可更加密封与散热器或机箱之间的空隙。
轴心处贴有产品标签贴纸，并开有一个小窗露出其黄铜轴承壳。
海韵 VERTEX PX-1000，80PLUS 白金全模组电源，采用全日系电容，第4代温控风扇启停，带有12年质保。
包装正面。
包装背面，详细介绍了电源的各种特性。
包装底部。
包装一侧是产品型号和照片。
包装另一侧是铭牌参数指标，包括电源尺寸、+3.3V / +5V / +12V各项电压输出功率及附送模组线的长度及种类数量。
所有附件，包括说明书、Steam充值卡、模组线材包、电源线、魔术贴、尼龙扎带、固定螺丝和离机检测工具。
电源本体。
电源顶部的铭牌贴纸。
风扇侧，中间有海韵的logo，内侧为13.5cm散热风扇。
电源侧面，左上角为海韵logo，右下角是VERTEX系列名。
电源尾部，包括电源输入接口、电源开关和风扇启停模式开关。
全模组接口部门，按照接口类型进行了分类布局，方便进行插接。
分型工艺 North XL 木炭黑 网孔版，机箱尺寸为503 mm × 240 mm × 509 mm（L × W × H），相较普通款体积增大，兼容性也提升了。机箱整体采用了圆润的设计风格，前面板依旧采用了天然木材料作为装饰格栅，黑色为胡桃木条，白色为橡木条。机箱最大支持E-ATX规格主板，前部支持3把14cm风扇，最大支持420mm冷排，顶部支持3把12cm风扇或2把14cm风扇，最大支持360mm冷排，尾部支持12cm或14cm风扇，散热器限高185mm（安装侧面风扇支架时为155mm），显卡最长支持到413mm，电源最长支持到295mm，机箱带有2个3.5寸硬盘安装支架。
机箱正面，采用了胡桃木条作为格栅设计，设计风格简约，比较能融入家居环境。
机箱背面，标准的电源下置设计，后部支持安装140mm风扇。
45°视角。
左侧板采用了Mesh面板。
右侧板为钢板材质。
俯视角度。
机箱顶部一览。
前置按钮及接口，从左至右依次是电源开关、音频接口、2个USB 3.0接口、1个Type-C接口、线条最右侧为电源指示灯。
采用同心圆设计的电源开关。
顶盖后方有散热网孔。
前面板细节。
实木装饰条，做工还不错。
前面板格栅细节。
机箱脚垫，带有金色装饰。
侧板细节。
圆润的接缝处理。
尾部细节，上方为主板接口区域和后置风扇位。
下方为7个PCI槽位和电源位。
顶盖有一个皮革拉环，向后即可拉开上盖。
侧板采用手拧螺丝固定。
后置风扇位，支持120mm或140mm风扇安装。
电源位旁边的魔术带，方便理线。
电源位置的抽拉式防尘网。
机箱底部一览。
机箱脚垫，做工不错，很精致。
硬盘支架安装固定孔位。
电源位置的抽拉式防尘网，做工不错。
机箱铭牌。
主板侧。
背线侧。
移除左右侧板后，机箱内部一览。主板侧带有风扇支架，安装风扇后能增强散热。
背线侧一览。
侧面视角。
机箱左侧的风冷支架，支持安装2把12cm或14cm风扇。
主板区域，最大支持E-ATX规格主板。
硅胶走线孔设计。
机箱顶部。
后置120mm/140mm风扇位。
PCI挡板。
前部预装的3把140mm风扇。
前侧板，采用一颗手拧螺丝固定，拆除后可以方便硬件安装。
电源仓，电源上方位置有散热开孔。
电源仓位置的走线孔。
前部给安装冷排预留的空间。
分型工艺logo。
主板背部的开孔，更换散热器较为方便。
背线部分。
2个2.5寸硬盘安装位。
电源位，在保留1个硬盘支架的情况下支持295mm长度的电源，保留2个硬盘支架则支持175mm长度的电源。
2个3.5寸硬盘支架。
风扇Hub。
背线部分带有魔术带设计，方便理线。
硬盘安装支架，采用螺丝加卡扣的方式固定，拆装很方便。
顶盖拆除后，可以看到顶部支持3把120或2把140mm风扇，最大支持到360mm冷排。
冷排安装位。
水冷注水口设计。
拆除机箱前面板，机箱前部内侧预装了3把140mm PWM风扇，最大支持安装420mm冷排。
风扇细节。
机箱前面板，内侧带有防尘网。
Mesh侧板。
侧板内侧细节。
说明书和附件盒。
华硕 ROG 魔导士RX LP 矮光轴RX机械键盘，红轴版本，采用65%紧凑布局，ROG RX Low Profile 矮光轴，三模无线设计，长效续航达570小时。
包装背面是特性说明。
内盒部分，中间有红色的ROG logo。
键盘包裹在黑色绒布袋中。
附件一览，包括用户手册、无线接收器延长器、USB线、保修卡和ROG贴纸。
键盘本体，白色外观，加上顶部的亮面灯带，颜值不错。
多用防尘保护盖，可以便携带出，保护键盘，也可以作为桌面防尘盖。
底部还带有防滑垫。
键盘本体多角度展示。
65%紧凑布局，有效节省桌面空间，为鼠标移动留足空间。
键盘顶部的RGB灯带。
键帽为采用UV涂层的ABS键帽，手感更为细腻。
采用ROG RX Low Profile 全新矮光轴，此次为红轴版本，1.0mm触发行程，快速触发；40gf的初始压力，可以有效防止误触；而总压力55gf，带来熟悉的完美触底反馈感。
键盘左下角的ROG logo。
键盘上盖为金属材质，提升了质感。键盘内置2层吸音棉，减少空腔音及按键噪音，提升按键手感。
键盘后方视角。
左侧为三模切换开关、PC/Mac模式切换开关、Type-C接口、接收器收纳仓。
右侧为多功能切换按键与SmartBar控制，可调节音量、播放或暂停音乐，或者放大和缩小，为日常使用和游戏提供更好的控制。
键盘底部一览，有一个斜角设计的ROG logo。
左下角为铭牌贴纸。
ROG logo。
脚撑部分，可以实现3种高度。
高度调节展示。
华硕 ROG月刃2 ACE 三模无线游戏鼠标，包装正面是鼠标本体和特性图标，支持三模无线，采用AimPoint Pro传感器，支持无线4K回报率，54g超轻量化设计，支持AURA灯效。
包装背面是各种特性说明。
所有内容物一览，包括防滑贴套装、可替换脚贴、感谢卡、2米 伞绳线、USB延长器、保修卡、用户手册、ROG 贴纸、ROG 回报率加速器、ROG Omni 接收器。
ROG 贴纸、防滑贴套装、可替换脚贴。
鼠标本体被包裹在白色无纺布袋中。
鼠标本体，整体为白色，把持手感极佳。
俯视角度。
PBT左右键，下方使用了ROG光微动。
鼠标左侧。
鼠标右侧。
鼠标前部，采用Type-C接口充电，续航能达到106小时。
鼠标尾部，带有ROG logo。
鼠标采用右手人体工学设计。
鼠标侧面，握持手感不错。
鼠标底部一览，采用100% PTFE特氟龙脚垫，60°圆角设计，顺滑度提升25%，更可靠更耐用。
AimPoint Pro 光学传感器，分辨率42K DPI，偏差值<1% ，最大速度750IPS，最大加速度50g，支持玻璃追踪技术。
接收器收纳仓。
鼠标支持三模连接，2.4GHz、蓝牙、有线，月刃2 Ace还搭载ROG回报率加速器，无论是有线模式还是无线模式下，回报率均可高达8000Hz，减少输入延迟，提升光标流畅与精准度，优化游戏瞄准体验。
华硕 ROG 月石 ACE L钢化玻璃电竞鼠标垫，包装非常大，正面有产品正面照片和型号。
包装背面是特性说明。
内盒中间有银色的ROG logo。
信仰贴纸一张。
鼠标垫本体，尺寸为500 mm × 400 mm，为大幅移动提供更大的操作空间，采用超可靠9H钢化玻璃，提供最大的抗拉强度和抗冲击性，表面经过特殊处理，确保超快滑动和精准追踪，同时特殊涂层用于降低噪音，使得每一次滑动都准确、快速、安静。
右上角的ROG logo。
左侧的宣传标语。
边缘采用圆角设计。
鼠标垫背面，印有图腾文字，防滑橡胶底提供了不错的防滑性，放在桌面上使用时不会轻易移动。
图腾文字细节。
华硕 ROG 破风头戴式电竞游戏耳机，包装采用了标注的红黑风格，中间为耳机照片。
包装背面是特性说明。
附件一览，包括用户指南、保修卡、USB-C 转 USB-A 连接线 (1.8M)、2.4 GHz USB-C 无线接收器、10mm 超宽频吊杆麦克风。
耳机本体，灰黑配色，质感不错。
两个耳罩外侧均有支持RGB灯效的ROG logo。
破风采用带有ROG标识的三档可调弹性头带，为不同头型提供定制化的贴合度，透气网布耳罩和309g的轻量化设计确保长时间游戏时都能享受舒适的佩戴体验。
破风采用轻量化设计，重量轻至309g。
破风采用直观按钮和电源切换开关，轻松控制音量、静音、媒体播放。电源切换开关轻松切换2.4GHz、蓝牙、有线USB-C。破风采用ROG SpeedNova 无线技术优化2.4 GHz频段，实现超低延迟连接，降低功耗，保持游戏性能的同时，提供长达70小时的续航。
透气网布耳罩。
破风采用50毫米大尺寸，ROG镀钛振膜的发声单元，提供强劲低音与清晰细腻的高音，减少失真，确保声音真实生动。
三挡可调弹性头带。
麦克风接口。
10mm超宽频可插拔吊杆麦克风，能够覆盖更宽的频率范围，捕捉语音中的每一个细微差别，无峰值或失真，提供自然清晰的语音质量，传达游戏时的激动与情感。
配件开箱到此结束。 本帖最后由 luo 于 2025-3-2 22:00 编辑
// 装机展示 //
安装CPU。
这里使用了利民 AM5平台 CPU安规固定支架。
安装内存。
安装SSD，M.2便捷卡扣2.0非常实用，SSD安装快速便捷。
安装CPU扣具。
安装CPU散热器，猫头鹰NH-D15 G2体积不小，这里没有安装前部风扇，不挡内存灯光。
不安装前部风扇时，内存兼容性完美。
安装机箱前部风扇。
使用对锁螺丝固定。
将平台装入机箱。
稍微梳理下。
安装好尾部和顶部的风扇。
硬件安装基本完成，剩下理线。
主板侧一览，内部相当整洁。
安装上机箱侧面的风扇直接，不与CPU散热器冲突。
扣上机箱左侧盖板。
本帖最后由 luo 于 2025-3-2 22:00 编辑
// 性能测试 //
「BIOS界面」
默认进入Advanced Mode 界面。
按F7进入EZ Mode 界面，能快速了解配置信息和运行状态。
开启EXPO，内存可以直接稳定在6000MHz下运行。
进入DRAM Timing Control 界面。
将"UCLK DIV1 MODE"改成"UCLK=MEMCLK"，这样能确保内存固定跑在1:1模式。
进入Advanced 界面，选择AMD Overclocking。
选择接受。
进入"Precision Boost Overdrive"选项。
调整相关参数。
调整"Curve Optimizer"选项中相关参数。
「Armoury Crate」
Armoury Crate集成了非常多的功能，可以对频率、温度、使用率、风扇和电压等进行监测。
可以查看连接的ROG设备。
Fan Xpert 4设置界面，可以设置风扇转速及曲线。
Aura灯效设置。
主板设置界面。
GameFirst设置界面。
键盘设置界面。
鼠标设置界面。
耳机设置界面。
接收器设置界面。
「基准信息及跑分测试」
CPU-Z截图，经过调整，9800X3D已经运行在5.425GHz频率下。
主板信息，已经更新到最新BIOS版本。
内存信息，默认在6000MHz上运行，1:1模式。
可以看到使用的是海力士的内存颗粒。
显卡信息。
CPU-Z跑分测试。
GPU-Z截图。
Cinebench R23 测试结果，CPU多核为24000 pts。
Cinebench R23 测试结果，CPU单核为2172 pts。
Cinebench 2024 测试结果，GPU为13877 pts。
Cinebench 2024 测试结果，多核为1393 pts。
Cinebench 2024 测试结果，单核为138 pts。
AIDA64 内存性能测试。
AIDA64 GPGPU性能测试。
三星 990 PRO 1TB 硬盘信息。
宏碁掠夺者 GM9000 1TB 硬盘信息。
三星 990 PRO 1TB SSD性能测试。
宏碁掠夺者 GM9000 1TB SSD性能测试。
3DMark Fire Strike 得分33179，显卡得分35417。
3DMark Fire Strike Extreme 得分15591，显卡得分16145。
3DMark Fire Strike Ultra 得分7647，显卡得分7337。
3DMark Time Spy 得分13912，显卡得分13583。
3DMark Time Spy Extreme 得分6383，显卡得分6200。
3DMark Port Royal 得分为8139。
3DMark CPU Profile 得分。
3DMark Steel Nomad 得分为2941。
NVIDIA DLSS 功能测试，DLSS 关闭 16.67 FPS，DLSS 开启 78.26 FPS。
DirectX 光线追踪测试 37.86 FPS。
「散热能力测试」
AIDA64 FPU 拷机测试，R7 9800X3D 全核心4.7GHz，测试10分钟，
CPU核心平均温度：69.0℃ 75.8℃ 79.9℃ 81.8℃ 81.3℃ 82.4℃ 80.2℃ 80.9℃。
使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为54℃。
以上就是此次装机和测试的全部内容，全文完。
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