让我静一会 发表于 2025-1-12 16:42

各位来预测一下5090fe/5080fe的散热能力吧?

本帖最后由 让我静一会 于 2025-1-12 17:27 编辑

[狂笑]反正我觉得风冷散热器体积大才是王道,就像前两天GN评测的四槽4090ti散热,450w的TGP可以把GPU压到50度以内。


我给了几个选项:
【A】50fe散热完全不如更厚的非公
【B】50fe散热能打一些普通非公
【C】50fe散热能打大多数非公

各位觉得呢?

看到有人说给fe上水,我觉得这种结构还是会给上水带来一些麻烦的。


银月 发表于 2025-1-12 16:49

50fe就算锁4800转也打不过傻黑粗非公,不要抱有任何幻想

yuanye8887 发表于 2025-1-12 16:53

虽然可预见的不如散热模组更厚更大的非公,但是双槽双风扇压600w真的有点帅

lh4357 发表于 2025-1-12 16:59

能不能压得住显卡本身我不知道。

但空载的时候把风扇拉满,内存烤机不用愁。[偷笑]

bigeblis 发表于 2025-1-12 17:00

ghgfhghj 发表于 2025-1-12 17:01

买来直接改水,完全不关注原装散热模组

让我静一会 发表于 2025-1-12 17:07

bigeblis 发表于 2025-1-12 17:00
预测个啥?
买到的话,只会改水。
很期待那么小的板子改出来的水冷卡能有多小 ...

[偷笑]从内部结构来看改水好像并不简单,PCIe和输出都是延长结构,这问题让冷头厂商头疼去吧。

sinopart 发表于 2025-1-12 17:12

我有一种感觉,575w的功耗并不是核心规模扩大而带来的,而是那16颗GDDR7显存。就像当年3090第一次使用24颗1Gb GDDR6X显存一样

yuechsh 发表于 2025-1-12 17:13

抢不到的东西关心了做啥[偷笑]

ftsteven 发表于 2025-1-12 17:15

没人吐槽楼主说4090ti吗?

chm128256 发表于 2025-1-12 17:20

让我静一会 发表于 2025-1-12 17:07
从内部结构来看改水好像并不简单,PCIe和输出都是延长结构,这问题让冷头厂商头疼去吧。 ...

这样改水超级简单好吧,全覆盖冷头,在I/O和pcie延长的位置加几个螺柱就行,都直接固定在冷头本体上。

boringhan 发表于 2025-1-12 17:24

这公版液金卡适合买来直接改分体水,高温能用和体验好完全两种概念[偷笑]

让我静一会 发表于 2025-1-12 17:24

ftsteven 发表于 2025-1-12 17:15
没人吐槽楼主说4090ti吗?

[狂笑]这东西怎么就不能叫4090ti了

houyuzhou 发表于 2025-1-12 17:26

看对散热能力的定位。

如果只看理想条件最低温度和最强解热能力,肯定还是4槽非公。

如果考虑结构,风道,效率。紧凑多块PCB,完全吹透的FE吊打任何传统下压两侧挤风方案。   不个人还是更喜欢上一代的一半热风外排。

beckcppes 发表于 2025-1-12 17:28

现在是冬天,都不会太热,到夏天早就玩腻了默认用用,温度也不会难看。

让我静一会 发表于 2025-1-12 17:29

houyuzhou 发表于 2025-1-12 17:26
看对散热能力的定位。

如果只看理想条件最低温度和最强解热能力,肯定还是4槽非公。


+1,上代有不少热气会从挡板直排机箱外部,这代几乎全从显卡背面排出对机箱内部散热环境影响更大。

beckcppes 发表于 2025-1-12 17:29

houyuzhou 发表于 2025-1-12 17:26
看对散热能力的定位。

如果只看理想条件最低温度和最强解热能力,肯定还是4槽非公。


一半热量外排太香了,各种小钢炮福音。

让我静一会 发表于 2025-1-12 17:30

beckcppes 发表于 2025-1-12 17:28
现在是冬天,都不会太热,到夏天早就玩腻了默认用用,温度也不会难看。

[偷笑]大不了就回到之前双槽涡轮公版卡默认撞温度墙损失一点性能但也不太吵的状态,只是对比40fe那种散热体验和性能释放还是开倒车。

gbawrc 发表于 2025-1-12 17:33

让我静一会 发表于 2025-1-12 17:35

gbawrc 发表于 2025-1-12 17:33
很明显双槽FE的均热板导热性能完秒各种4槽铜底非公

[偷笑]毫不怀疑均热板的导热能力,只是怀疑最终的温度和噪音。

manwomans 发表于 2025-1-12 17:39

买来也是改分体水冷
散热器不在我考虑范围之内哈哈

bigeblis 发表于 2025-1-12 17:47

Kage 发表于 2025-1-12 17:53

bigeblis 发表于 2025-1-12 17:00
预测个啥?
买到的话,只会改水。
很期待那么小的板子改出来的水冷卡能有多小 ...

分体式PCB的设计会带来拆卸、安装时的损坏风险

芯片主PCB面积过小,发热集中,一旦安装不到位,过热的可能性也更大

总之,这一代自己动手改水风险更高

官方水冷版更加安全

panzerlied 发表于 2025-1-12 18:00

575W而已,又不是900W。

PPXG 发表于 2025-1-12 18:06

我觉得介于B和C之间

czzk183 发表于 2025-1-12 18:15

鳍片规模太小了 B以下吧

让我静一会 发表于 2025-1-12 18:20

czzk183 发表于 2025-1-12 18:15
鳍片规模太小了 B以下吧

是的,导热拉满,风扇也不差,但因为体积偏小所以鳍片总面积不足限制了发挥,这就是我目前对50fe散热器的评价。

atiufo 发表于 2025-1-12 18:23

让我静一会 发表于 2025-1-12 17:24
这东西怎么就不能叫4090ti了

至少在这张卡当前的vbios下,这颗AD102核心就是4090,还是个体质超烂的4090,你不能因为它换了个散热器就叫它4090ti[流汗]

atiufo 发表于 2025-1-12 18:38

5090fe和5080fe得分开看,已知这俩的散热模组是一样的(参考4090fe和4080fe),但非公5090和5080这次估计很多不会复用一套散热,毕竟功耗差距很大。
对于5080FE,我觉得在B和C之间
对于5090FE,我觉得在A和B之间

houyuzhou 发表于 2025-1-12 18:52

让我静一会 发表于 2025-1-12 17:29
+1,上代有不少热气会从挡板直排机箱外部,这代几乎全从显卡背面排出对机箱内部散热环境影响更大。 ...

上一代其实是把靠近核心的主要热源都排出去了,这代为了体积做小完全放弃这个设计,有点可惜。
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