RDNA3也是扇出封装，应该已经很成熟了，希望zen6桌面版能用上，别再祖传铜线互联了。 ...
zen6肯定换了 我輩樹である 发表于 2025-1-16 11:10
在AI 性能方面，得益于Ryzen AI Max+ 395配备了高达50 TOPS的XDNA 2架构NPU，成为了全球首款支持 70B LLM...
看老黄整天黄氏对比眼红了，苏妈也需要自己的苏氏对比[偷笑] 知道了 等Zen6 赫敏 发表于 2025-1-16 11:18
没事，只要等到18A，一切都会好起来的
说真的，真希望牢英好起来
是呀，有相互的竞争 才是好事，一家独大，坑的还是消费者。看看绿色那家 真的是。。。 atiufo 发表于 2025-1-16 11:18
zen6肯定换了
iod肯定会换，但是有可能还是省成本的铜线互联，那就恶心人了。 rana23 发表于 2025-1-16 00:14
iod肯定会换，但是有可能还是省成本的铜线互联，那就恶心人了。
这个成本并不是很高，只是CPU的控制器要改所以晚了些 我輩樹である 发表于 2025-1-16 11:05
谬uma终于实现了，但是挂了个核显。
那个叫序列化和反序列化，所有zero copy的架构就是为了取消这个过程。 ...
CS里这叫序列化-反序列化，EE里这个叫串行-解串 下代核心可以小修小补，换下 iod 改成 4nm，核心用 N3E，估计就能达到 15% 以上提升 不可思议，传统IF总线跨Die数据传输这么复杂，也就仅仅70多ns的延迟，如果改成fan out布局，那估计可以降到20~30ns的级别？ gihu 发表于 2025-1-16 14:21
不可思议，传统IF总线跨Die数据传输这么复杂，也就仅仅70多ns的延迟，如果改成fan out布局，那估计可以降到 ...
不至于不至于，上限参考单芯片的APU。 tator 发表于 2025-1-16 02:15
祥硕真的拉中之拉刚把我一个想装ryzen但是有3m2需求的朋友劝退了
3 M.2不是问题，B850都可以轻松实现。5 M.2还不拆显卡通道的话就比较难了（ af_x_if 发表于 2025-1-16 14:29
不至于不至于，上限参考单芯片的APU。
HX 370的延迟比跨Die还高，没法玩了[偷笑] BFG9K 发表于 2025-1-16 01:34
其实就是ZEN6会用的新封装，先在Strix Halo上用了
其实STX Halo上的ZEN5 CCD才是完全体，AM5现在的IOD对ZE ...
STX和STX halo不是一个东西，stx是4+8那个 小尾巴呀 发表于 2025-1-16 15:39
STX和STX halo不是一个东西，stx是4+8那个
我说的就是STX Halo啊，关STX什么事？只有STX Halo才用了高级封装 啊？那我再等等zen6[晕倒]5700X现在也不是不能用 本帖最后由 fluttershy 于 2025-1-16 15:56 编辑
五代半移动版 就像三代半 分频上DDR5 每次改一点
实在不行拿iodie叫GF再搓一个吧别管14 12 都比祥硕强
如果GEN5 16x 你想要SW 又想便宜别想了 DDR5 gen5通道电气成本
如果不追gen5 全用用gen4SW 成本下来 又浪费了CPU设计 FelixIvory 发表于 2025-1-16 10:37
halo被gpu大大拖累啊。
现在除了大显存，rdna3.5在2025年不就是个电子垃圾。
既定2024年对标4070m还是可以 ...
已经能和3060掰手腕的笔记本核显，还拖累？
真正会拖累halo只有一样事，就是价格。一个纯核显本能卖得比7840hs+4060还贵，谁买？ BFG9K 发表于 2025-1-16 15:41
我说的就是STX Halo啊，关STX什么事？只有STX Halo才用了高级封装
要命我看反了，不好意思，自阿鲁巴一圈 声色茶马 发表于 2025-1-16 15:58
已经能和3060掰手腕的笔记本核显，还拖累？
真正会拖累halo只有一样事，就是价格。一个纯核显本能卖得比 ...
用上RDNA4的话，图形管线本身有AI加速，也就有FSR4。 gihu 发表于 2025-1-16 15:00
HX 370的延迟比跨Die还高，没法玩了
Zen6好像要加核了吧，4+8放在一个CCX里延迟问题就能解决了 赫敏 发表于 2025-1-16 02:25
intel的芯片组其实都不赚钱。甚至asmedia这个被人骂了一条街的都算是做慈善，你看其他功能比芯片组单一很 ...
是的芯片组并不赚钱 贵的是xxxxxxxx板甚至intel还给作业抄 gihu 发表于 2025-1-16 15:00
HX 370的延迟比跨Die还高，没法玩了
370的延迟问题不是bios修了么； 459633561 发表于 2025-1-16 19:42
370的延迟问题不是bios修了么；
hx 370有没有修好不知道，但zen5 桌面版是修好了，延迟在70~75ns之间 tator 发表于 2025-1-16 02:15
祥硕真的拉中之拉刚把我一个想装ryzen但是有3m2需求的朋友劝退了
华硕的重炮手B850小板 有3M2
X870瞬间智商税了[偷笑] rana23 发表于 2025-1-16 13:14
iod肯定会换，但是有可能还是省成本的铜线互联，那就恶心人了。
铜互连对消费级cpu够用了。硅互联主要是提升密度可以做出更大规模的io，并不会凭空就提升性能
Miner 发表于 2025-1-16 10:04
感觉很难，而且后面CPU和GPU是竞争关系（LLM本地推理）。
以前CPU对于多数桌面和移动用户性能是过剩的， ...
学习了。
按您提到这个路径，达到容量和速度都够，估计也要两年后了吧 gartour 发表于 2025-1-17 22:09
铜互连对消费级cpu够用了。硅互联主要是提升密度可以做出更大规模的io，并不会凭空就提升性能
...
主要是一直被诟病的待机功耗的问题，但是amd应该还是会继续用铜线互联[困惑] gihu 发表于 2025-1-17 16:35
hx 370有没有修好不知道，但zen5 桌面版是修好了，延迟在70~75ns之间
华硕上次宣布修了，但又删帖了，之后发布的那一版BIOS实测没有修。
不知道是修不了了，还是需要更多测试后才能发布。
页:
1
[2]