未来苹果会将自研基带集成到A系列SoC， 需要数年时间完全过渡
https://www.expreview.com/98456.html近日苹果推出了iPhone 16e，也就是大家一直说的iPhone SE 4或者第四代iPhone SE。其中搭载了全新的Apple C1，这是首款由苹果设计的蜂窝网络调制解调器，具备快速稳定的5G网络连接性。其基带调制解调器采用4nm工艺，而接收器采用了7nm工艺，两部分都应该由台积电（TSMC）负责制造。苹果也制定了更大的自研基带计划，未来将逐步取代高通提供的解决方案。
据Wccftech报道，C1仍然是独立于A18外的芯片，不过与外界猜测的那样，苹果已经计划将定制的C系列自研基带集成到主芯片中，成为A系列SoC的一部分，不过这需要数年的时间才能完全过渡。
目前苹果正在开发代号“Prometheus”的第二代自研基带芯片，将增加对5G毫米波的支持，改用更先进的台积电3nm工艺，可能是升级版的C2，在明年与iPhone 18系列一起发布。接下来还有第三代自研基带芯片，代号“Prometheus”，应该是C3。不过也有消息称，苹果将跳过C2，到2027年直接推出C3。
另外还有报道称，苹果打算在除了iPhone 17 Air外的其余四款iPhone 17系列机型上集成定制Wi-Fi芯片，这将是苹果首次引入内部Wi-Fi解决方案。过去曾有传言称，苹果还计划带来一款集合了Wi-Fi、蓝牙和调制解调器于一体的芯片。 “除了iPhone 17 Air外的其余四款iPhone 17系列机型”，Air不替代Plus，是最初传言又名Ultra的存在？ 不是说c1集成了RF吗？
如果是集成RF可能就没打算把基带集成进SOC，毕竟拆出来能更好的卖不带网的设备，带网的设备也只要贴一片就同时有基带和射频了。 未来高通将失去多少来自苹果的基带订单哦, 这个大窟窿怎么补上 基带调制解调器，是真正的高科技之一。
希望不要出信号门问题就好。
我的12promax，正等着钛合金时代结束，看看合适的时机可以淘汰掉了。
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