mnak888 发表于 2025-3-3 21:12

高通骁龙X2 Elite处理器正在接受测试 配备18个核心,封装32/48GB内存


在2023年骁龙峰会期间,高通宣布推出其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器:骁龙X Elite。其采用了NUVIA的技术,拥有定制的Oryon CPU,最多12个核心,同时还配备45TOPS的NPU,由台积电(TSMC)4nm工艺制造。去年已经看到不少终端产品上市,高通与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮。



据TomsHardware报道,近期传出下一代骁龙X2 Elite的消息,这是高通首个“Oryon v3”芯片,之前的标记可能为“SC8480XP”,代号为“Glymur”。高通早在去年10月就获得了骁龙X2 Elite的测试芯片,已经在接受测试。新款处理器最多拥有18个核心,比初代产品多出了50%,将提供更强的性能,有助于高通进入台式机和高端笔记本电脑市场。

根据泄露的文件推测,高通将采用系统级封装(SiP),将计算单元和内存直接封装在一起,提供32GB和48GB两种容量,且DRAM芯片供应商包括了三星、SK海力士和美光。有消息人士透露,高通对骁龙X2 Elite的测试中,还使用了120mm规格的一体式水冷散热器,可能想看看与散热受到限制的笔记本电脑相比,台式机会有什么优势。

与英特尔和AMD的问题一样,随着产品线型号的增加,产品命名成为了一个问题。传闻高通可能会将芯片命名为“Snapdragon X2 Ultra Premium”,比较有意思的是,积极地以人工智能为卖点切入市场的高通没有选择在型号上加入“AI”字样。

新闻来源 https://www.expreview.com/98566.html

gg20073659 发表于 2025-3-4 08:09

关键运行什么平台,如果是windows on arm那就不行了,原生应用有限的很

sonc 发表于 2025-3-4 08:51

必须五折叠手机啊[偷笑]

yueshen 发表于 2025-3-4 08:55

gg20073659 发表于 2025-3-4 08:09
关键运行什么平台,如果是windows on arm那就不行了,原生应用有限的很

我mac mini装了个arm的win11的虚拟机备用,试了一下vs2022,游戏试了一下古老的war3这两个东西没啥问题,我觉得arm的win也在渐渐完善,转译的效率应该还可以,但是涉及到外设硬件驱动,估计就是灾难

libfire2002 发表于 2025-3-4 09:30

ARM还没有把他告倒吗?

trashgod 发表于 2025-3-4 17:33

NUVIA,咋不叫NDVIA呢,碰瓷更进一步 [震惊]

kik1111 发表于 2025-3-6 10:17

yueshen 发表于 2025-3-4 08:55
我mac mini装了个arm的win11的虚拟机备用,试了一下vs2022,游戏试了一下古老的war3这两个东西没啥问题, ...

高通笔记本主要问题是贵,和x86比兼容性更差,然后转译后性能降低很多。优点是续航更好,但是特别在意续航的用户不多,在乎价格和兼容性的用户更多。。。
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