JEDEC与OCP推动开放芯片创新， 推出新的Chiplet设计套件
JEDEC固态存储协会与开放计算项目（Open Compute Project，简称OCP）宣布，推动开放芯片创新，推出新的Chiplet设计套件，可与当今的EDA工具一起使用，涵盖 OCP Open Chiplet Economy项目合作开发的组装、基板、材料和测试部分。
这些成果建立在JEDEC和OCP早期共同努力之上，将OCP小芯片数据可扩展标记语言（CDXML）规范集成到JEDEC的相关标准里，使Chiplet制造商能够以电子方式向其客户提供标准化的Chiplet零件描述，为使用Chiplet实现自动化系统级封装（SiP）设计和制造铺平了道路。
组装和基板设计套件通过为关键设计元素（包括几何、层、互连和组装工艺）定义标准化规则格式和公差，实现异构小芯片的高效集成。
Material Design Kit提供了一个全面的框架，用于定义、评估和验证SiP所需的材料属性和设计参数。其侧重于基板、中介层、再分布层和3D集成技术等关键元素。该套件强调材料特性（比如介电常数、导热系数和机械强度）对优化性能、可靠性和成本效益的重要性。
测试设计套件在JEDEC中进行了标准化，支持对SiP进行规划、设计和制造，特别强调可测试性，实现Chiplet集成测试过程的标准化，重点是测试元件的标准定义、测试流程要求和仅测试元件的定义，以及对先进制造测试的支持。
借助JEDEC与OCP之间的联盟，这些设计工具包现已成为JEDEC JEP30: Part Model Guidelines的一部分。
新闻来源 https://www.expreview.com/98530.html
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