高通骁龙X2 Elite处理器正在接受测试 配备18个核心，封装32/48GB内存
在2023年骁龙峰会期间，高通宣布推出其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器：骁龙X Elite。其采用了NUVIA的技术，拥有定制的Oryon CPU，最多12个核心，同时还配备45TOPS的NPU，由台积电（TSMC）4nm工艺制造。去年已经看到不少终端产品上市，高通与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮。
据TomsHardware报道，近期传出下一代骁龙X2 Elite的消息，这是高通首个“Oryon v3”芯片，之前的标记可能为“SC8480XP”，代号为“Glymur”。高通早在去年10月就获得了骁龙X2 Elite的测试芯片，已经在接受测试。新款处理器最多拥有18个核心，比初代产品多出了50%，将提供更强的性能，有助于高通进入台式机和高端笔记本电脑市场。
根据泄露的文件推测，高通将采用系统级封装（SiP），将计算单元和内存直接封装在一起，提供32GB和48GB两种容量，且DRAM芯片供应商包括了三星、SK海力士和美光。有消息人士透露，高通对骁龙X2 Elite的测试中，还使用了120mm规格的一体式水冷散热器，可能想看看与散热受到限制的笔记本电脑相比，台式机会有什么优势。
与英特尔和AMD的问题一样，随着产品线型号的增加，产品命名成为了一个问题。传闻高通可能会将芯片命名为“Snapdragon X2 Ultra Premium”，比较有意思的是，积极地以人工智能为卖点切入市场的高通没有选择在型号上加入“AI”字样。
新闻来源 https://www.expreview.com/98566.html
高通外围不行，一上桌面就拉跨 高通可以考虑加个5G模组，反正自己有，成本增加不多，又是卖点。 高通是一条死路走到黑啊。。。win arm走高性能路线根本就不行，有个转译压着就永远起不来。正确的是走低性能路线，造点一千左右的玩具才是正路，直接用手机的8gen3或者8sgen3改改就完事了 做个CPU容易，要做个生态，可难了。
如果让华为来做，在中国市场，没想真能成。 心比天高，高通一直心心念念的惦记笔记本的份额，从8cx 出来就没支棱起来过；
万元价位的轻薄本不是高通能搞定的，认清现实，早点去5000以下的价位 长板没有，短板又太短
你不死谁死？ 让华为来收购吧。 XE真是干啥啥不行，现在LNL一出续航也没多少优势了 本帖最后由 Ownab 于 2025-3-8 22:40 编辑
我用骁龙X1 Elite的windows本跑了下deepseek-r1 7b
cpu 11tokens/s
gpu 7tokens/s
appleM145tokens/s
再等等吧
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