三星准备向博通供应8层HBM3E， AMD和亚马逊或随后跟进
近日有报道称，三星修改了HBM3E的设计后，改善了散热效果，在英伟达最新的审查当中获得了高分。英伟达已经到访三星的封装厂，对HBM3E进行了最终的质量测试，三星有可能在2025年5月底至6月初获得英伟达的认证。除了英伟达外，三星还致力于今年第二季度之前获得其他主要客户的资格认证。
据TrendForce报道，随着英伟达的验证工作顺利推进，三星的HBM3E似乎终于迈入正规。最近有消息人士透露，博通也在对三星8层堆叠的HBM3E进行测试，表现良好，性能方面满足要求，已接近纳入博通的供应链。三星过去一直向博通提供HBM产品，不过在HBM3E上，最早采用的却是SK海力士的产品。
这多少与三星HBM3E表现不佳有关，要知道从2023年10月开始，三星就一直为旗下HBM3E通过英伟达的质量验证而努力，但是无论是8层堆叠还是12层堆叠的产品，直到去年末都未能满足英伟达的要求。去年10月，三星还罕见地向投资者致歉，承认HBM3E向主要客户供应的时间晚于预期，对业绩产生了负面影响。传闻除了英伟达和博通外，AMD也在对三星的HBM3E进行测试，同时还引起了亚马逊的关注，或许后续会考虑采购。
英伟达刚刚推出了最新的Blackwell Ultra产品线，SK海力士和美光的12层堆叠HBM3E将用于围绕B300/GB300搭建的系统，SK海力士甚至准备好HBM4样品，迎接下一代Rubin架构GPU的验证工作。三星希望能尽快赶上SK海力士和美光的步伐，加入到Blackwell Ultra供应链。
新闻来源 https://www.expreview.com/98892.html 都是之前日本**胶断供，三星替换了**胶供应商导致的三星各种良品不佳的连锁反应（受影响的包括但不限于NAND闪存、LDDR5X和HBM) 三星还是需要加油努力不好好干 会被 **的大厂追赶上的
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