AMD准备FP10封装， 将用于Zen 6架构的Medusa Point芯片
https://www.expreview.com/98939.html去年7月，AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构。传闻针对客户端移动平台，AMD准备了代号“Medusa Point”的Zen 6架构APU。
据Wccftech报道，最近Medusa Point已经出现在NBD的运输清单中，显示采用的是FP10封装，有别于现有Strix Point的FP8插封装。FP10封装的尺寸为25mm x 42.5mm，比FP8插槽大了约6%。
此前有消息称，Medusa Point拥有12个Zen 6核心，全部在一个CCD里面。这点也和Strix Point不同，这一代APU采用的是4个Zen 5+8个Zen 5c的组合，显然Medusa Point会有较为明显的提升。Medusa Point将采用3nm工艺制造，考虑到台积电（TSMC）更先进的2nm工艺即将到来，也不排除AMD升级工艺。
AMD可能会搭配一个采用旧款工艺（比如4nm）制造的I/O芯片，尺寸为200mm²，会有128-bit的内存控制器，还有一个新设计的大型NPU，至少会提供50 TOPS级别算力，另外核显有可能沿用RDNA 3.5架构，并非RDNA 4架构，带有8个WGP。此外，AMD还打算增加PCIe通道数量，或者更新至PCIe 5.0标准。
暂时还不能确定Medusa Point的发布时间，大概率会在明年到来。 我记得挺早前就看到这个消息了，封装和现在Strix Halo的十分类似，IOD和CCD紧挨着。根据B站上拆解视频，CCD上面的互联总线做了修改，虽然都是ZEN5，但是和台式机的CCD不太一样。
然后传出的信息是，新的IOD用三丧4nm，CCD用台积电3nm；只想评价一句：高通还是被坑得不够惨，居然还有人上。三丧的4nm，表现可能还不如台积电6nm
SS₇ᴅ0057 发表于 2025-3-26 09:26
我记得挺早前就看到这个消息了，封装和现在Strix Halo的十分类似，IOD和CCD紧挨着。根据B站上拆解视频，CCD ...
挨在一起是升级硅基互联了吧，不是pcb线了 SS₇ᴅ0057 发表于 2025-3-26 09:26
我记得挺早前就看到这个消息了，封装和现在Strix Halo的十分类似，IOD和CCD紧挨着。根据B站上拆解视频，CCD ...
你这个可能是medusa halo了，不是medusa point 三丧的2nm工艺出来没？ MolaMola 发表于 2025-3-26 09:47
挨在一起是升级硅基互联了吧，不是pcb线了
么有硅互联 libfire2002 发表于 2025-3-26 21:55
三丧的2nm工艺出来没？
三星的热功耗太高，基本没人用，投资研发的钱估计都收不回来。 只要够便宜就行，估计比tsm的7nm有成本和性能上的优势。
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