Rubin gpu SOIC(chip stacking芯粒堆叠技术)
本帖最后由 sekiroooo 于 2025-3-28 09:02 编辑据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这也也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅成长。随着英伟达Rubin GPU的登场，不仅重新设计构架，还整合HBM4等业界领先的零组件。台积电已开始加速在台湾建设新厂，将重心从现有的先进封装CoWoS转向SoIC（系统整合单晶片）技术。由于英伟达、AMD 及苹果都将在未来推出基于SoIC设计的产品，台积电预期该技术将迎来庞大市场需求。根据研调机构预估，台积电今年底SoIC产能将达1.5～2.0万片，明年将翻倍扩增。SoIC能将多个Chiplet整合到单一高性能封装中，意味GPU、內存、I/O 等不同类型的芯片都可以安装在同一个晶圆上，提供更大的设计弹性，并针对特定应用进行最佳化。目前AMD 3D V-Cache处理器 L3缓存芯片就是基于SoIC封装.总体为传统SErdes键合封装，而英伟达和苹果似乎也计划跟进。
和TSMC谈不拢价格，英伟达降低成本用SOIC了 英伟达 Rubin 构架将率先导入SoIC设计，其Vera Rubin NVL144平台据称将配备Rubin GPU，内置两颗接近光罩（Reticle）大小的芯片，FP4运算性能可达50 PFLOPS，并搭载288GB的HBM4；更高端的NVL576平台则将搭载Rubin Ultra GPU，内含四颗光罩大小芯片，FP4运算性能达100 PFLOPS，并支持16个HBM4e芯片，总容量达1TB。此外，苹果也计划导入SoIC，其下一代M5芯片将采用SoIC封装技术，并整合到苹果内部自研的AI服务器。虽然目前M5芯片详细信息仍有限，但可以确定该芯片将应用于未来iPad和MacBook。 高端计算卡搞这个还行，比CoWoS便宜。家用显卡就继续搞一体化设计。 Neo_Granzon 发表于 2025-3-28 07:42
高端计算卡搞这个还行，比CoWoS便宜。家用显卡就继续搞一体化设计。
GPU内缓存加大可以也可用 SOIC技术。 Tsmc甚至都没把Soic归为先进封装(cowos Info)范围 sekiroooo 发表于 2025-3-28 07:49
GPU内缓存加大可以也可用 SOIC技术。
79xtx证明这样搞没啥收益 Neo_Granzon 发表于 2025-3-28 07:57
79xtx证明这样搞没啥收益
NAvi31显卡 的infinity fanout 实际上应该是 台积电的INFO（integrated fanout）-RDL封装。和SOIC有本质 区别的 跟游戏卡没关系 sekiroooo 发表于 2025-3-28 07:53
Tsmc甚至都没把Soic归为先进封装(cowos Info)范围
谁告诉你SoIC不是先进封装了？
你再读读看-Chip on Wafer on Substrate[流汗] aasa0001 发表于 2025-3-28 20:42
谁告诉你SoIC不是先进封装了？
你再读读看-Chip on Wafer on Substrate
Soic只能算 chip on wafer。还不能叫cowos 本帖最后由 aasa0001 于 2025-3-29 20:58 编辑
sekiroooo 发表于 2025-3-29 10:30
Soic只能算 chip on wafer。还不能叫cowos
你是眼神不好还是真的看不懂
hip n afer n ubstrate
SoIC没有"on Substrate"的限制，所以你就觉得SoIC比较低级是吧 sekiroooo 发表于 2025-3-29 10:30
Soic只能算 chip on wafer。还不能叫cowos
这俩压根就不是一个维度的
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