工作游戏两不误，技嘉 超级雕 X870E AORUS MASTER + AMD R9 9950X3D 开箱及测试分享
本帖最后由 luo 于 2025-4-1 01:00 编辑前言
AMD R9 9950X3D 的上市，将民用CPU又推向了一个新的高度，16核心加上3D V-Cache大缓存，让其具备不错的生产力和游戏性能。虽然B850级别的主板已经能较好的支持9950X3D的运行，但所谓好马配好鞍，使用一块高端的X870E主板来搭配9950X3D，也变得合情合理。今天开箱分享来自技嘉的超级雕 X870E AORUS MASTER 主板，主板在做工和用料上保持了高水准，采用黑灰色设计，适合搭建各种主题的主机，主板采用了服务器级别8层PCB，2oz加厚铜，供电部分采用20（16+2+2）相供电设计，110A供电晶体管，轻松驾驭R9 9950X3D处理器，内存方面，配备4条DDR4内存插槽，最高支持DDR5 8600+ MT/s（OC），至高256GB 内存容量，并搭载D5内存黑科技，AI超频法宝，只需一键激活，即可释放DDR5内存的潜力，立即提升游戏和工作效率，主板带有1个PCIe 5.0 x16显卡插槽，M.2 SSD插槽有4个，其中3个支持PCIe 5.0，配备散热装甲快易拆，主板还搭载了Wi-Fi 7、蓝牙5.4、5G有线网络。
主板开箱
技嘉 超级雕 X870E AORUS MASTER 主板，包装正面，左上角为AORUS logo，中间为雕的图案及主板型号，右下角标注了4年质保和AMD X870E芯片组。
包装背面，包括主板照片、特性图片和详细的规格说明。
主板正面，采用了全覆盖散热装甲，整体配色为黑灰色，散热装甲表面采用了磨砂工艺处理，并融入带有ARGB灯效的镜面装饰片，装饰片上印有AORUS字样和雕图案进行点缀。
主板背面，主板采用8层服务器级PCB，2盎司铜，焊点饱满，做工扎实。
一体式I/O+VRM散热装甲，表面采用了镜面装饰片，下方带有ARGB灯板，通电后可以看到AORUS字样，颜值在线，散热装甲内部带有8mm热管。
装饰板下方印有TEAM UP. FIGHT ON. 的宣传标语。
侧面看散热装甲，可以看到采用了鳍片设计的超耐久散热装甲，相较于常规的散热装甲，具备更大的散热面积和散热能力。
供电部分，采用20（16+2+2）相供电设计，110A供电晶体管，轻松驾驭R9 9950X3D处理器。
散热装甲上印有AORUS SERIES 字样，散热装甲设有多道横向开槽，以增加散热面积。
AMD AM5 LGA1718 插座。
针脚非常密集。
金属包边加固的实心8Pin+8Pin CPU供电接口。
CPU风扇插针和5V ARGB插针。
主板多功能Debug区，包括多功能按键、Debug LED灯、电源按钮、80灯，能提供方便且有条理的故障诊断。
4条DDR4内存插槽，其中2、4插槽采用了金属包边加固，最高支持DDR5 8600+ MT/s（OC），至高256GB 内存容量。主板搭载D5内存黑科技，AI超频法宝，只需一键激活，即可释放DDR5内存的潜力，立即提升游戏和工作效率，附件中还附赠了内存散热超频风扇，可以提供主动散热，有效降低温度，便于安装，保障超频下内存的稳定性。
主板24pin供电接口和前置 USB-C 20Gb/s 接口。
4个横置的SATA 6Gbps接口和USB 3.2 Gen1 19Pin接口，左侧还有3个横置设计的风扇插针。
主板下方区域，M.2插槽位置均覆盖了M.2散热装甲，散热装甲均采用免工具安装设计，拆装非常便捷。
散热装甲采用了镜面装饰片和金属磨砂工艺，质感极佳，下方的散热装甲有雕的图案，并印有Master字样，标注了型号。
主板带有1个PCIe 5.0 x16显卡插槽，1个PCIe 5.0 x4 M.2插槽、2个PCIe 5.0 x4 M.2插槽、1个PCIe 4.0 x4 M.2插槽、1条PCIe 4.0 x4插槽、1条PCIe 3.0 x4插槽。
显卡快易拆按钮。
带有金属包边加固的PCIe 5.0 x16显卡插槽。
第一条PCIe 5.0 x4 M.2插槽，带有一块巨大的散热装甲，表面设有多道横向开槽，以增加散热面积。
散热装甲快易拆设计，可实现免工具拆装散热装甲。
M.2散热装甲上的雕图案，下方同样有TEAM UP. FIGHT ON. 的宣传标语。
主板下方的跳线区域，BIOS电池位置好评，更换方便。
集成声卡部分，采用Realtek ALC1220 音频芯片和WIMA 高保真电容，支持DTS:X® Ultra、支持High Definition Audio、支持2/4/5.1/7.1声道，并设计有隔离线。
CPU插槽背板。
供电部分背面，布有不少元器件。
内存插槽背面，PCB上印有各种认证标识。
PCIe插槽背面的PCB。
集成声卡部分的隔离线。
显卡插槽的大力士背板，增强耐用性。
主板背面还有不少元器件。
拆卸下的M.2散热装甲，非常厚重。
散热装甲背面贴有导热垫。
拆卸掉M.2散热装甲后，内部一览。
芯片组散热装甲。
主板上使用的各种芯片。
Realtek RTL8126 5Gbps LAN有线网卡芯片。
主板后部I/O接口方面，提供1个Q-Flash Plus按钮、1个清除CMOS数据按钮、1个HDMI接口、2个USB 2.0/1.1接口、4个USB 3.2 Gen 1接口、4个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口(红色)、2个USB4 USB Type-C (DP)接口、1个RJ-45 5GbE网线接口、2个Wi-Fi 7天线接口(2T2R)接口、2个音频接口、1个S/PDIF光纤输出接口。
CPU开箱
AMD 锐龙 9 9950X3D，采用TSMC 4nm FinFET工艺，ZEN 5 架构，16核32线程，基础时钟频率4.3GHz，至高加速时钟频率5.7GHz，144MB游戏高速缓存（L2+L3）,170W TDP，有2个显卡核心，显卡频率为2200MHz。
包装背面。
内容物一览，包括安装与保修指南、经典透明塑料托盘收纳的CPU和贴纸、社区广告页。
CPU正面。
CPU背面。
其他测试硬件展示
宏碁掠夺者 Hera 影锋 冰戟银 DDR5 6000 16GB × 2 C26，包装左上角有宏碁掠夺者logo，右上角标注支持各主板厂家的RGB灯效，中间是产品照片，左下角是系列名称HERA DDR5 RGB，右下角标注了规格32GB (2*16GB) 银 6000MHz。
包装背面，是内存的特性说明。
包装侧面。
包装内盒，内存被很好的固定在内盒中。
内存本体，采用银白色散热装甲，中间有宏碁掠夺者 logo，下方印有HERA | DDR5 RGB字样，左右两侧为V字条纹裙甲。
内存装甲采用精密锻压工艺，具备更高密度和更强导热效果，更兼用料扎实单侧装甲厚度高达2MM，外观X字异型设计大幅强化气流传导，实现空冷超频新突破。内部PMIC带有专属导热贴，内存颗粒采用2.5W/M.K导热硅胶，实现更好的散热。
Hera严选特挑海力士颗粒，选用OC PMIC电源管理芯片，协同10层强化PCB板奠定深厚超频潜能。
内存顶部的灯带，中间有PREDATOR字样，搭载缀影RGB模组，采用8个独立灯光区域，支持1680万色，10+灯效，支持神光同步。
内存背面，右侧贴有型号贴纸，标注了内存容量和时序信息，16GB 1R*8 PC5 6000 CL26-35-35-72。
宏碁 N7000 2TB，包装为国风设计，左边有大大的擎字，右侧为国风图案。
包装背面，标注了产品规格，设计有开窗，可以看到SSD本体。
所有内容物，包括产品说明书、SSD本体、贴纸。
SSD本体，正面有暗影骑士的图案，左侧为ACER logo，右侧为擎字，硬盘采用无缓设计，支持新一代NVMe 2.0高速协议，顺序读取速度高达7200 MB/s，顺序写入速度高达6200 MB/s。
硬盘背面，贴有铭牌贴纸。
单面设计。
安装CPU。
内存上机效果，多角度展示。
安装SSD。
索泰 GEFORCE RTX 5080 16GB AMP EXTREME INFINITY 显卡，采用无限镜设计语言，运用光学原理在有限的产品面积上创造出无限延伸、深邃神秘的空间感，配合SPECTRA 2.0 ARGB 灯光进一步强化空间的层次感和动态感，优雅而简洁，独特而时尚，有着极强的美学吸引力。显卡正面采用3风扇设计，风扇罩为深灰色，表面有装饰纹理，设计较为简约，显卡尺寸为332.1mm x 137.5mm x 69.6mm，体积适中，机箱适配性不错。
显卡背面，全金属背板。高强度合金材料铸形而成的金属背板，增加显卡结构强度，并能辅助散热，提升静电防护能力。
显卡顶部一览，采用了暗金色装饰顶盖，下方为贯穿式ARGB灯带。
显卡立起来的效果。
显卡顶部左侧的GEFORCE RTX字样。
右侧为索泰logo灯。
显卡采用ATX 3.1规范的12V-2x6电源接口，可通过安全指示灯知晓电源接头是否完全就位，进一步提高效率及安全性。供电接口采用镀金接口，导电性更好，耐氧化腐蚀。反扣外接电源接口，方便插拔更轻松，装机效果也更加美观。
显卡背部细节，左侧有AMP系列logo和GEFORCE RTX字样。
右侧是贯穿开孔设计。
ICE STORM 3.0 散热系统，显卡采用大面积VC均热板和镀镍复合热管，进一步优化显卡散热效能，即便是显卡满载游玩各类 3A 大型游戏，亦能冷静自如，释放显卡全面性能，让玩家获得畅快的游戏体验。
环刃风扇，采用主动风扇控制，左右两组风扇，能独立控制每组风扇，实现对噪音和温度的精准控制。风扇支持智能启停，在显卡负载较低时风扇自动停转，达到节能、降噪的效果，并延长风扇使用寿命。
显卡侧面一览，可以看到显卡较为厚实。显卡采用高强度合金压铸成型的中框，提升显卡抗扭、抗压能力，防止显卡变形，提升显卡整体结构强度。
显卡接口部分，包括1个HDMI 2.1b和3个DP 2.1b。
显卡前部，采用无限镜设计语言，通电后带有ARGB灯效。
假组上显卡，测试平台完成。
BIOS解析
默认进入Easy Mode，展示各类硬件及状态信息。
进入Advanced Mode，可以对CPU和内存进行设置。
Favorites界面。
设置界面。
系统信息界面。
启动界面。
保存退出界面。
Smart Fan 6界面，可以设置风扇模式和风扇曲线等。
ECO Mode 选项，可以选择开启、开启并限制在105W、关闭。
X3D Turbo Mode，可以提升游戏性能。
XMP/EXPO设置，可以开启内存的预设超频文件。
内存高带宽模式。
UCLK DIV1 MODE，设置成"UCLK=MEMCLK"，这样能确保内存固定跑在1:1模式。
PBO设置，已经预设值多种模式。
手动设置PBO，在设置界面中，选择AMD Overclocking。
选择接受。
进入"Precision Boost Overdrive"选项。
选择高级模式。
调整相关参数。
调整"Curve Optimizer"选项中相关参数。
性能测试
CPU-Z截图。
主板信息。
内存信息，默认在6000MHz上运行，1:1模式。
可以看到使用的是海力士的内存颗粒。
显卡信息。
CPU-Z跑分测试。
GPU-Z截图。
Cinebench R23 测试结果，CPU多核为43034 pts。
Cinebench R23 测试结果，CPU单核为2215 pts。
AIDA64 内存性能测试，读取速度为85796 MB/s，写入速度为86919 MB/s，复制速度为75635 MB/s，延迟为70.2 ns。
AIDA64 GPGPU性能测试。
宏碁 N7000 2TB SSD性能测试。
3DMark Fire Strike Ultra 得分21740，显卡得分21331。
3DMark Time Spy Extreme 得分15974，显卡得分16504。
3DMark Port Royal 得分为22705。
3DMark CPU Profile 得分。
鲁大师配置信息。
鲁大师娱乐跑分3446703分。
AIDA64 FPU 拷机测试，R9 9900X3D CCD0 4.04 GHz CCD1 3.70 GHz，测试10分钟，
CPU核心平均温度：57.9℃ 74.0℃ 68.8℃ 76.6℃ 70.7℃ 75.8℃ 70.2℃ 73.6℃ 68.1℃ 64.8℃ 73.9℃ 68.8℃ 75.5℃ 69.2℃ 75.5℃ 69.2℃。
使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为68℃。
小结
以上就是技嘉 超级雕 X870E AORUS MASTER + AMD R9 9950X3D 开箱及测试分享的全部内容，在做工和用料方面保持了技嘉一贯的高水准，8层服务器级PCB，2oz加厚铜，供电部分采用20（16+2+2）相供电设计，110A供电晶体管，轻松驾驭R9 9950X3D处理器，内存最高支持DDR5 8600+ MT/s（OC），带有一条PCIe 5.0 x16插槽，带有4个M.2 SSD插槽，扩展性不错，并搭载了Wi-Fi 7、蓝牙5.4、5G有线网络，对于想入手R9 9950X3D的玩家来说，这块主板能充分发挥其性能，是一个不错的选择。
顶配，点赞。 这配置，甚是羡慕 感谢分享！~
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