gartour 发表于 2025-4-11 17:56
确实只是发烧友需求，就看rog这类烧友牌子能不能做点工作
这个定位感觉有点尴尬 感觉厂商如果往这个层面去细分客户 它的合理做法会去搞半一体化 或者完全一体化方案 核心东西直接焊在板子上
一直觉得高端diy不少需求往往潜移默化的理想方向都挺靠近主机那种一体化或者接近一体化的特征 但这本身又很不diy折腾 有趣而矛盾的地方就在这里
sunjiangfan 发表于 2025-4-11 15:52
我用手搓铝型材机箱做过实验，导风罩方案效果非常好，前面板是两个AP183，后面根本不用排风扇，CPU和内存 ...
塑料就行了 品牌机工作站也是塑料导风罩
fluttershy 发表于 2025-4-14 14:19
塑料就行了 品牌机工作站也是塑料导风罩
对，机箱本身用铝材，导风罩准备3d打印一个尼龙的，还杜绝短路风险。