vazkii 发表于 2025-4-18 20:23

zen6换iod具体能带来哪些方面的提升

看b站说zen6的提升主要两点,一个是ccd能塞12个核心了,一个是换iod,前者好理解提升多核性能,后者具体能带来啥提升呢?大幅提升内存超频性能,不用分频就能跑8000吗?

af_x_if 发表于 2025-4-18 20:28

近似单die设计,降低功耗。
省略并串并转换,降低延迟。

至于分频,参考现在单die设计的APU,flck高一些能到2500吧,但也到不了4000。

yangzi123aaa20 发表于 2025-4-18 20:30

x3d和非x3d的u有希望拉近一点差距

Phil_Libra 发表于 2025-4-18 20:44

起码CPU温度应该能下来点

rana23 发表于 2025-4-18 20:45

降低待机功耗,提升内存带宽。

朵喵喵 发表于 2025-4-18 20:55

equaliser 发表于 2025-4-18 21:19

朵喵喵 发表于 2025-4-18 20:55
ZEN6是不是还要两年才能上?

估计明年10月11月就差不多了

foxlive117 发表于 2025-4-18 22:04

yangzi123aaa20 发表于 2025-4-18 20:30
x3d和非x3d的u有希望拉近一点差距

啥差距?zen5 x3d的3d核因为也能超倍频+定频了,生产力已经和zen5同档非x3d没两样了啊,而游戏性能,zen6非x3d也不可能追上x3d的

gihu 发表于 2025-4-18 23:17

foxlive117 发表于 2025-4-18 22:04
啥差距?zen5 x3d的3d核因为也能超倍频+定频了,生产力已经和zen5同档非x3d没两样了啊,而游戏性能,zen6 ...

层主的意思其实就是zen6的非x3d和x3d在游戏性能上会接近一些

gartour 发表于 2025-4-18 23:50

从 strix halo来看,延迟降低很有限,主要是降低了待机功耗。

以前那个串并转换的“网卡”要持续保持工作状态,不能进入节能状态,否则延迟会进一步恶化,所以待机功耗很高。砍掉这个东西后待机功耗大降。

当然,zen6的io部分比起strix halo还要改,据说要上玻璃rdl,有可能会有进一步表现。

落寞之心 发表于 2025-4-18 23:58

降低内存延迟,提高fclk频率,应该内存频率还能超的再高一点吧,zen5的imc能吃住8400内存频率的太少了。

赫敏 发表于 2025-4-19 00:40

省一个串并转换。要说延迟大头在内存那块所以改善不多,但解除fclk瓶颈内存带宽有救了,至少超内存不是白超

赫敏 发表于 2025-4-19 00:43

朵喵喵 发表于 2025-4-18 07:55
ZEN6是不是还要两年才能上?

一个3nm的东西不至于拖这么久。之前那个2nm的应该是zen6c

foxlive117 发表于 2025-4-19 01:06

gihu 发表于 2025-4-18 23:17
层主的意思其实就是zen6的非x3d和x3d在游戏性能上会接近一些

是么,那他属于是语法错误了,应该说“非x3d和x3d的u有希望拉近一点差距”[偷笑]

csqaclp 发表于 2025-4-21 11:02

提高fclk频率到2400-2600,uclk提高4000吧

周喆 发表于 2025-4-21 11:21

信农企桌面不用铜线,不如信我是秦始皇
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