升级屏显秒变"科技潮品"，联力 LANCOOL 207 Digital 装机展示
本帖最后由 tommylin 于 2025-4-22 14:38 编辑作为联力旗下主打散热效能的LANCOOL 207机箱在近期推出了全新的Digital版本，在保证强劲散热效能的基础上搭载了一块6寸的LCD显示器屏幕，简约的设计语言中加入了数码氛围浓厚的屏显属性，让整体更具科技气质。本次就围绕联力 LANCOOL 207 Digital ，搭建一套性能、散热、颜值均在线的强劲主机。
装机配置
CPU：AMD R9 9900X
主板：微星 MPG X870E CARBON WIFI
显卡：索泰 GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB AMP EXTREME INFINITY
内存：宏碁 掠夺者 Hermes冰刃DDR5 8000MHz 24G*2
SSD：佰维NV7200 PCIe4.0 2TB
机箱：联力 LANCOOL 207 Digital
散热器：超频三 银翼 DT360
电源：微星 MAG A850GL PCIE5
整机展示
装机配置清单
核心处理器Ryzen 9 9900X 拥有12个物理核心，24线程，TDP120w，4nm台积电工艺，基准频率为4.4 GHz，最高加速频率为5.6 GHz。
微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板采用碳纤维纹理PCB装饰层与磨砂金属质感散热装甲组合，延续微星暗黑系列标志性"金属机甲"风格，整体配色以深灰黑为主，搭配斜切线条和图形LOGO点缀。
微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的VRM散热模组通过6mm热管连接，底部搭配7W/mK高系数导热垫。表面覆盖激光蚀刻龙纹图腾，支持Mystic Light RGB幻彩灯效（可通过MSI Center软件自定义）。采用18+2+1相数字供电设计，核心部分采用110A DrMOS，搭配第三代钛金电感与日系黑金电容，双8Pin CPU供电接口提供持续功率输出，可满足Ryzen 9 9950X3D旗舰超频需求。
微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板在内存方面采用4*DIMM双通道设计，单槽最大容量支持64GB内存，插满四槽可达256GB。官方标称OC频率达8400MHz+，采用独立内存供电模块和SMT贴片工艺，抗干扰能力提升30%
微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板提供了三个全长的PCIe插槽，上方的两个均做了金属加固处理。PCI_E1支持 PCIe 5.0 x16规格运行，PCI_E2支持 PCIe 5.0 x4规格运行，均来自CPU。其中PCI_E1还配备了显卡易拆按键结构。PCI_E3来自芯片组，支持PCIe 4.0 x4规格运行。
微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板提供了4个M.2槽位，并为其配置了全新第二代M.2冰霜铠甲。M.2_1和2槽位来自CPU直连，M.2_3、4槽位则由芯片组提供。M.2_1、2为PCIe 5.0 x4 模式，其他2个槽位为PCIe 4.0 x4 模式，其中，M.2_1、4配备了独立的双面M.2 Shield Frozr II散热装甲，M.2_2、3两个槽位共享一块大面积的M.2 Shield Frozr II散热装甲。
后置I/O区域采用了一体式I/O背板，提供了Clear CMOS按钮、Flash BIOS按钮、Smart Button按钮、HDMI 2.1、2USB 40Gbps Type-C、2USB Type-C 10Gbps、9*USB Type-A 10Gbps、5G和2.5G双网口、Wi-Fi 7天线接口以及带S/PDIF输出的音频接口。
显卡来自索泰全新 GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB AMP EXTREME INFINITY显卡，采用 全新一代 NVIDIA Blackwell 架构，核心编号BG203-300，包含70组SM单元、8960个CUDA核心，另外还有280个第5代Tensor Core张量核心、70个第4代RT Core光追核心。双BIOS设计，出厂设置加速频率高达2512MHz，整卡TGP为300W。
索泰RTX 5070 Ti AMP EXTREME INFINITY显卡体积为329.7mm*137.8mm*67.8mm，采用金属框架与复合面板的一体化结构设计。导风罩表面进行了雾面工艺处理，配合金属边框实现跨材质的视觉协同效应。中央三联涡轮风扇轴心经镜面电镀处理形成的银白色金属光泽带，与主体结构的深空灰配色方案形成对比，显著提升整体视觉效果的科技质感。
索泰GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB AMP EXTREME INFINITY显卡配备的是最新的 ICESTORM 3.0 散热系统。该系统内的 3 把 9mm 环刃风扇，均由高强度新型复合材质精心打造而成。借助外侧的导流风罩，能够进一步强化其结构稳定性，同时，结合优化的叶片曲率，使得风扇具备了更高的风量、风压以及垂直穿透力，且在运行过程中可有效降低噪音，从而实现更为卓越的散热效能。
索泰GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB AMP EXTREME INFINITY显卡为其配备了全金属材质的中框。中框表面经过了精细的雾面处理，且前后两侧被涂覆为香槟金色，在尾部则相应地变更为深灰色。前侧下方设置有一条 RGB 灯条，其两端分别印有 “GEFORCE RTX” 以及索泰的标志，在通电点亮后，金色与霓虹灯光相互映衬，营造出一种较为华丽的视觉效果。
索泰GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB AMP EXTREME INFINITY显卡的供电接口布置在近中央靠右的位置，采用ATX 3.1规范12V-2X6 16P镀金供电接口，反向电源接口设计，更便于用户插拔。电接口旁边设计有一颗隐藏式供电指示灯，线缆完全插入后会亮起，若不到位则不启动。供电接口的左侧则为一键BIOS切换按钮，用户可根据自身喜好在静音和强效两种散热模式随意切换。
索泰GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB AMP EXTREME INFINITY显卡配备精密压铸工艺的高强度合金材质背板，该组件通过结构强化设计有效提升显卡机械强度，其蜂窝状散热鳍片阵列与电磁屏蔽层协同运作，显著优化热传导效率并增强电磁兼容性表现。背板左侧采用环形浮雕纹路与镀金工艺索泰标识相结合的立体蚀刻方案，右侧通风模组运用镜像对称的流体动力学导流孔设计，两侧通过相济的造型理念形成视觉张力，深度诠释产品兼具科技美学与工业哲思的特质。
显卡尾部做了独特的无限镜面设计，具备 RGB 灯效。镜面呈扁长的六边形，在点亮状态下，会呈现带有 “ZOTAC GAMING” LOGO 的 ARGB 灯，为显卡营造出深邃且神秘的空间感，进而呈现出超现实的视觉体验。
在视频接口方面，索泰GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB AMP EXTREME INFINITY显卡配备了 3 个 DP 2.1b 接口以及 1 个 HDMI 2.1b 接口。其中，DP 2.1b 接口可支持 UHBR20 连接，其峰值传输带宽能够达到 80Gbps，在无 DSC 的情况下，可实现对 4K@240Hz 画面的输出；而 HDMI 2.1b 接口则支持 8K@60Hz 输出以及可变刷新率功能。
内存来自宏碁 掠夺者 Hermes DDR5-8000 内存，挑Hynix 3GB 新M-die超频颗粒，该颗粒具备极为显著的可超高频+控制时序特性，运行时序CL34-46-46-108，工作电压为1.35V。支持XMP3.0以及EXPO一键启用预设超频，加入ECC除错机制，自行修正数据存取时产生的错误数据，高频运行信号完整性更有保障，内存具备更出色的超频表现。
Hermes冰刃系列DDR5内存采用黑色全金属散热片，通过斜切线条堆叠和压铸工艺突出了“刃”的主题造型，表面雾面柔光处理并辅以撞色蜂窝涂装进一步提升整体的科技感。内存的散热马甲十分厚实，实测达到了1.9mm。纯黑色的10层PCB上使用了单面颗粒排布，并加上高性能的导热垫，确保内存颗粒和PMIC的热量能快速散出。
原厂赠送定制散热风扇，可轻松安装于主板，为内存提供辅助散热，具备更强可操作性和稳定性。
顶部的RGB导光条内部有8个独立灯光区域，支持1680万色，自带10多个灯效，支持主流厂商的主板ARGB 神光同步，分段式的散热装甲嵌入设计配合柔光雾面工艺，整体灯效柔和且绚丽。
存储选用了佰维NV7200固态硬盘。基于PCIe 4.0标准，支持NVMe 2.0协议，采用HMB+SRAM融合Smart Cache技术，能提供高达7200MB/s的顺序读取速度。容量选择了2TB，足以满足日常的存储需求。此外，NV7200还采用了先进的散热设计和智能温控算法，确保在高负载下也能保持稳定的性能输出，提供最高1600TBW及5年质保服务。
打开外包装，内部由塑形透明包装对产品进行保护，除了产品本体还包含一把螺丝刀及一颗安装螺丝，便于用户安装。
NV7200 固态硬盘为标准的2280规格，尺寸为80×22×2.45mm，采用M.2接口设计，硬盘表面还覆盖了一层1mm的石墨烯复合材质散热贴，结合电竞级温控算法，可有效降低运行时的温度，提升整体的稳定性和寿命。
石墨烯复合材质散热贴具备优秀的导热性能，特别适合不具备散热马甲的主板插槽和笔记本以及PS5等设备，从而确保SSD在高负载使用场景下有效散热，持久高速稳定运行。
佰维NV7200 采用DRAMLess无外置缓存芯片设计，支持智能Smart cache与HMB主控内存缓冲技术，撕掉表面的石墨烯散热贴可以看到PCB顶端的联芸MAP1602主控，随后依次是4颗佰维自封的长江存储颗粒，每一颗的容量是512GB，共计2T。
佰维NV7200 背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘，仅有产品信息及各种认证标识的铭牌贴纸。单面设计相比双面元件的产品发热量更低，对于各种不同元器件布局的主板也有更好的兼容性。
散热来自超频三最新的旗舰新品，银翼 DT360，采用独立磁吸IPS液晶屏水冷头设计，搭配第二代大腔体全陶瓷轴承水泵，预装光翼F7 X120高速静音积木风扇，并提供了长达8年的质保服务，无论是在质量还是服务上都达到了前所未有的新高度。
超频三 银翼 DT360 整体尺寸为394*120*27mm，采用27mm厚度铝制冷排，冷排芯加厚处理，内置14条密集散热水道较常规12条水道，换热面积更大，热容量更高。高耐压水冷管内含纤维增强层，耐温耐压性更好,有效改善热膨胀问题,提升水管耐用性。预装2个水管理线夹，水管走线更美观。
超频三 银翼 DT360 出厂预装了3把F7X120高性能积木风扇，风扇为120*120*28mm规格，加厚设计可以提供更大的风压表现，扇叶采用三段式非均匀过渡的截面设计，PBT+PC+玻璃纤维混合注塑工艺。内部采用双滚珠轴承搭配恒速闭环控制电机，背部轴心处提供高中低三档转速转速切换开关，最大83CFM和5.7mmH2O的风量风压。在轴心表现和扇框内径均部署了RGB线性灯带，支持主流主板ARGB控制软件。
风扇采用免线拼接积木结构，风扇与风扇之间的链接采用了榫卯结构件，结构件上自带金属触点，相对常见的磁吸和卡扣方式更为牢固和便捷。
超频三 银翼 DT360 最有特色的设计就是冷头采用了磁吸式一块3.4英寸IPS方屏，具有24位真彩色，60Hz刷新率，480x480分辨率，成像细腻。冷头外壳采用航空铝合金材质，经CNC精密车铣工艺细致打磨，金属质感强烈。磁吸屏可以USB线缆链接，可以放置在任何位置。
通过CPS控制软件,可自定义显示屏幕内容，支持自由显示系统信息,个性化显示定制动画、静态壁纸以及视频播放，超多DIY玩法创造专属屏显效果
冷头内部采用全陶瓷轴承水泵架构，针对高端处理器全新研发的第二代大腔体水泵方案动力更强且运行噪音更低，全铜底部搭配超精密微水道，提供更优异的冷却效能。
在附件方面，除了常规的intel LGA1700/1851/115X以及AMD的AM4/AM5平台扣具以外，还附赠了风扇集线器以及高性能EX90导热硅脂。
联力 LANCOOL 207 Digital 作为迭代升级产品，机箱尺寸和LANCOOL 207保持了一致，均为219×455.6×456mm，容量为45.5L。在外观上继承了LANCOOL 207的风格，整体采用MESH面板搭配玻璃侧头面板设计，唯一的区别就是在正面搭载了一块6英寸LCD显示屏，在原来的基础上提升了科技属性。
配备高度集成的 前置I/O面板，其位于前面板顶部区域，提供 电源键、USB 3.0 Type-A/Type-C界面、音频插孔 等核心功能界面，采用一体化布局设计，既满足用户快速接入外设的需求，又保持前面板视觉简洁性。
联力 LANCOOL 207 Digital 配备一块可深度定制的6英寸LCD显示屏（720x1600像素），支持通过L-Connect 3软件个性化设置。用户可选择预置主题实时监测系统性能数据，包括CPU/GPU负载百分比、温度及存储器占用率，还能上传自定义视频或图片，结合动态指标进行创意展示。该软件同时集成主板PWM界面的风扇调速功能，用户既可通过主板软件直接调节预装风扇转速，也可在BIOS中设置风扇曲线实现精准控速。
LCD 功能
[*]双重控制选项：通过 L-Connect 3 通过完全控制自定义您的体验或将荧幕用作辅助显示器.
[*]L-Connect 3 Control:
[*]模板：从自带动态背景效果和实时硬件信息的预制显示器中进行选择。通过上传您自己的视频或照片来个性化主题，进一步自定义。
[*]自定义主题模式：从头开始构建您的显示器。上传视频或图像，添加硬件信息图示，并调整颜色、大小和位置以适应您的偏好。
[*]辅助荧幕功能：将荧幕用作系统的双显示器，无需 HDMI 电缆，因为它通过 USB 无缝连接。
[*]离线模式时钟：即使您的系统断电但仍连接到电源，荧幕仍会继续显示时间和日期。
联力LANCOOL 207 Digital 的气流架构经过周密考量，前面板采用全覆盖式Mesh网孔设计，配备两个前置非RGB（无光） 140x140x30mm规格风扇，专为提升CPU散热效能打造。30mm加厚扇体设计结合紧凑箱体结构，可有效维持机箱内部理想风压环境，避免气流泄漏问题，从而进一步优化CPU的整体散热表现。
由于电源放置在机箱前部，主板下方获得隐藏式隔间，除了前面板的2颗140mm规格风扇，还在内仓底部预装了2颗12025规格无光风扇，转速区间为500-1950 RPM，最大风量71.1 CFM，最大静压1.99 mmH2O，最大噪声30.81 dB（A），位置正对显卡，从而实现最佳的显卡冷却性能。
机箱顶部支持360一体水冷散热，尾部预留了一个120 mm风扇安装位，形成"前/顶/底三面立体渗透+垂直直吹"的完整风道体系，充分释放机箱散热潜力。
机箱内部结构经过精心设计，具有出色的兼容性和扩展性。机箱配备嵌入式主板托盘，兼容标准宽度的ATX主板，支持最长达 375 mm的显卡，机箱内部空间布局合理，能够轻松安装180 mm高度的大型塔式风冷散热器和长达 375 mm的高性能显卡，并提供7条PCI（e）扩展槽，满足硬件扩展的需求。
机箱还配备简易的隐藏式显卡支架，可以根据显卡长度、厚度自行调节，提升了机箱的实用性和美观度。
电源下仓为独立的mesh可拆卸面板，不仅增加了通风效率，而且也极大的提升了安装电源和走线的便利性。左侧配备两个可拆卸硬盘安装托盘，各由一颗手拧螺丝固定。每个托盘兼容 2.5英寸SSD 或 3.5英寸HDD，无需额外工具即可快速拆，充分满足多样化存储扩展需求。右侧的电源已被移至机箱前部并旋转了 90 度，使得电源的连接端口从机箱右侧朝外，方便插拔。机箱支持长度达 160 毫米的 ATX 电源。（例如双SSD、双HDD或混合搭
机箱背面设置三组大型理线槽，搭配魔术贴绑带，可将粗壮的电源线缆与细小的风扇线材分层固定，避免混杂缠绕。主板托盘上方配备两组隐藏式弹性卡扣，确保右侧金属背板闭合时与箱体严丝合缝，无凸起或错位问题。
电源安装位底部同样为mesh设计，并配备独立可拆卸防尘网，有效提升进风效能的同时进一步杜绝粉尘。
性能测试
操作系统：Windows 11 专业版
显示分辨率及刷新：3840×2160，60Hz
环境温度：22℃（±1℃）
测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench R23、3Dmark、CrystalDiskmark、Txbench、PCMARK 10
首先看一下双烤的温度，PBO开启，CPU功耗245W，控温95℃，显卡温度65℃。
CPU-Z基本信息及BENCH成绩
CINEBENCH R23 测试成绩
AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩
SSD测试成绩
3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D11/12和光追性能进行测试
PCMARK 10整机性能测试
4K分辨率下3A游戏测试
以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。
感谢分享！~ 感谢分享~ 一体背板，好几个40G Type-C接口，就很强大了。
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