Arrow Lake晶圆透视图 展示英特尔基于Chiplet的设计细节
https://www.expreview.com/99655.html据TomsHardware报道，近日网络上出现了英特尔酷睿Ultra 200S系列“Arrow Lake”台式机处理器的晶圆透视图，展示了英特尔基于Chiplet的设计细节，包括各个模块的布局以及计算模块内的内核分布。
计算模块位于左上角，右侧是SoC和GPU模块，下方还有I/O模块，这些全部由台积电（TSMC）制造，另外还有一些空隙位置是填充模块。全部模块的下面是基础模块，这部分来自英特尔自家的22nm FinFET工艺制造，另外封装工作也是由英特尔代工完成，采用了Foveros Omni技术。
[*]计算模块 - 台积电N3B工艺，面积117.241mm²。
[*]GPU模块 - 台积电N5P工艺，面积23mm²。
[*]SoC模块 - 台积电N6工艺，面积86.648mm²。
[*]I/O模块 - 台积电N6工艺，面积24.475mm²。
[*]填充模块 - 面积分别为17.47mm²（左下）和2.5mm²（右上）。
[*]基础模块 - 英特尔22nm FinFET工艺，面积302.994mm²。
在计算模块里，8个P-Core分布在两边和中间位置，16个E-Core分为四组集群穿插在P-Core之间，挂在中央的Ring Agent环形总线，这种布置有利于热源分散，提升散热。整个计算模块有36MB的L3缓存，每个P-Core拥有3MB的L2缓存，每组E-Core集群拥有的L2缓存是4MB，总L2缓存容量为40MB。
SoC模块里带有第三代NPU，另外还有显示引擎、媒体引擎和DDR5内存控制器等；GPU模块采用的是Xe-LPG架构，配有4组Xe核心；I/O模块集成了Thunderbolt 4控制器。
24个直出5.0降成了20个5.0+4个4.0，看来Intel对板厂还是不太放心
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