zen6还没发布，zen7的消息都来了
MLID爆料，如图 如果3D缓存成熟了干脆取消平面缓存全线3D得了 为了配合型号版本，弄了个7M每核L3？不别扭吗？ 主板芯片组设计AMD会自己操刀吗？ 这东西还是AM5吗 am6了吧。。 33核7M三缓，看着都不靠谱[生病] 刚买的983d又淘汰了 赫敏 发表于 2025-5-15 10:07如果3D缓存成熟了干脆取消平面缓存全线3D得了
成熟了不代表价格也能降低啊，真当所有人都买得起大几千的cpu吗，实际上就应该尽可能缩短与3d型cpu的距离才是正确的 core规模做大当然就可以全面3d化，L3都放下面去，无非是叠几层的区别。 要能属实的话挺好的，现在非X3D的L3配置是4MB per core，X3D是12MB per core，能提到7MB可以了，再加上ZEN6开始每CCD/CCX 12核，也就是说普通版就能有84MB L3，已经很接近现在X3D的96MB了 鬼武人 发表于 2025-5-15 10:08
为了配合型号版本，弄了个7M每核L3？不别扭吗？
哪里看出来是为了配合版本型号的 看过之前zen6爆料ipc 10-15%,实际提升可能更小一些，zen7才是又一次跃进 那起码是2028年的东西了位 鬼武人 发表于 2025-5-15 10:08
为了配合型号版本，弄了个7M每核L3？不别扭吗？
16核心，48MB 片上三缓+64MB 3D缓存，刚刚好每核7MB🤔应该是这么算的吧。 等等党不着急。要是真有生产力刚需早就买当前合适的了 手上的东西还能坚持几年，到时候看看实际性能如何再考虑。
csqaclp 发表于 2025-5-15 10:49
看过之前zen6爆料ipc 10-15%,实际提升可能更小一些，zen7才是又一次跃进
频率是不是6比5也会高一些 猫LOVE 发表于 2025-5-15 10:41
成熟了不代表价格也能降低啊，真当所有人都买得起大几千的cpu吗，实际上就应该尽可能缩短与3d型cpu的距离 ...
3d缓存可以用低端工艺，这个里面写的就是4nm，从成本角度也不是没有优势。 鬼武人 发表于 2025-5-15 10:08
为了配合型号版本，弄了个7M每核L3？不别扭吗？
可能是要开新产线做多种晶圆了，现在只有一个8c的ccd晶圆 完全体 单CCD16核 双CCD 32 33核chiplet…… 鬼武人 发表于 2025-5-14 21:08
为了配合型号版本，弄了个7M每核L3？不别扭吗？
牢英：喜欢我每核1.375MB L3吗[偷笑] zuochen 发表于 2025-5-14 23:20
可能是要开新产线做多种晶圆了，现在只有一个8c的ccd晶圆
现在也有两种啊，普通和带c的 赫敏 发表于 2025-5-15 10:07
如果3D缓存成熟了干脆取消平面缓存全线3D得了
[困惑] 主频能拉到5g+就已经侧证了技术层面早成熟了 问题是什么时候代工费能下来。。。 赫敏 发表于 2025-5-15 13:05
现在也有两种啊，普通和带c的
桌面零售就一种啊，还有个APU就另算了 赫敏 发表于 2025-5-15 12:52
牢英：喜欢我每核1.375MB L3吗
那当然是选择原谅了[偷笑] 赫敏 发表于 2025-5-15 10:07
如果3D缓存成熟了干脆取消平面缓存全线3D得了
那还是看intel给不给力，不给力就慢慢挤
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