分形工艺发布Meshify 3系列机箱 结合顶级散热效能和流畅空气动力学设计
https://www.expreview.com/99782.html分形工艺（Fractal Design）宣布，推出Meshify 3系列机箱，结合了顶级散热效能和流畅空气动力学设计。作为分形工艺经典系列的进化版，Meshify 3 包含了多项提升性能的工程升级和全新的外观设计。
Meshify 3 系列具有充足的通风，岩石面的网状前面板，标配了三个Momentum 140 mm风扇，专为散热性能而设计。标准尺寸版本在顶部位置可以安装最大280mm冷排，前置位置则是360mm冷排，以进一步提升散热效果，另外还可以安装最长349mm的显卡。
Meshify 3 XL提供了非常宽敞的内部空间和多散热器支持，在顶部位置可以安装最大420mm冷排，前置和侧面位置则是360mm冷排，适合定制水冷系统的需求。另外还可以安装最长512mm的显卡，提供了与最大组件的广泛兼容性。
分形工艺还提供了Ambience Pro RGB版本，进一步提升使用体验。其中配备了ARGB Gen 2氛围灯和风扇，透过分形工艺的网页软件调节系统和内附的Adjust Pro Hub轻松控制。
新款机箱包含了预先布线的Adjust Pro Hub，这是一个在零件之间做为整合的设备，搭配分形工艺新的在线设定软件：Adjust Pro。
Adjust Pro 是一个无需下载的网页软件解决方案，可以通过基于Chromium的桌面网页浏览器中访问Adjust Pro网址。用户可自行设定ARGB Gen 2零件的灯光，比如内置的Momentum RGB风扇和环境机壳灯光，以及设定Momentum和其他PWM风扇的风速。用户可以选择分形工艺提供的灯光主题，或者打造自己喜欢的设定，并将其储存在Hub上。
顶级智商税还差不多 机械硬盘怎么散热？ 怪眼熟的 现在的箱子 感觉都大差不差 没有以前偶尔能出来个让人眼前一亮的产品 强迫症表示，以后机箱必须3底入、3前（后）入、3侧出、3顶出 lyys 发表于 2025-5-18 11:26
强迫症表示，以后机箱必须3底入、3前（后）入、3侧出、3顶出
[震惊]有这样的产品吗？还请赐教…… lyys 发表于 2025-5-18 11:26
强迫症表示，以后机箱必须3底入、3前（后）入、3侧出、3顶出
这样就没好看的了吧。。。 本帖最后由 lyys 于 2025-5-18 13:04 编辑
TurbulenceY 发表于 2025-5-18 12:33
这样就没好看的了吧。。。
TT E660 MX 参考下
这年头，CPU、GPU睿频和温度挂钩，显卡又冲着600W去，CPU又在上面吸尾气，真不如打开侧面板裸奔，
机箱散热逐渐就变成了性能的一部分，总觉得整个主板布局都该改了[偷笑] TurbulenceY 发表于 2025-5-18 12:33
这样就没好看的了吧。。。
联力包豪斯？ 不过只能上3下3侧3 后1 时光灬涟漪 发表于 2025-5-18 13:00
联力包豪斯？ 不过只能上3下3侧3 后1
现在都是用组好的机器，拿过来就用，很久没关注机箱了。。。 是全塔的话有点兴趣，没看到到尺寸参数 这机箱就这么看也就平平无奇，再看看价格忍不住骂人， 把板材做厚1mm 把冲压件换成cnc件
把接口换成安费诺
一个标榜设计的品牌到手做工质感和共模货没区别 david_zhang 发表于 2025-5-18 07:52
机械硬盘怎么散热？
这个我这种外行也算知道， 机械硬盘一般温度都不高，感觉不用太考虑机械硬盘的散热 无糖Cola 发表于 2025-5-20 09:32
这个我这种外行也算知道， 机械硬盘一般温度都不高，感觉不用太考虑机械硬盘的散热 ...
确实外行，你没有企业盘 david_zhang 发表于 2025-5-20 10:06
确实外行，你没有企业盘
哈哈，那这个真没在我的考虑中了，不过企业盘放这种个人向的机箱里干什么呢[晕倒] 洞洞流。。。积灰可怕 还是傻大粗，买的meshify2非常后悔 skywaymanz 发表于 2025-5-20 15:00
还是傻大粗，买的meshify2非常后悔
因为什么呢？ 本帖最后由 skywaymanz 于 2025-5-20 16:13 编辑
sun1a2b3c4d 发表于 2025-5-20 15:09
因为什么呢？
傻大粗，装一遍就能体会到了，没有什么设计可言
比如前滤网，不好拆。顶部滤网更难拆。体积这么大还难拆让人怀疑设计师是弱Zhi
页:
[1]