Dramless Pioneer - 佰维X570 PCIe 5.0 高速固态硬盘 首发简测
自从我开始使用NUC 15 PRO作为我的办公主力机开始，就一直有一个想找一条既能兼顾容量和存储速度的硬盘的想法，当时在和NUC群友交流时，就被狠狠浇了冷水，原因无他，当6400 CSODIMM和PCIe 5.0固态硬盘放一块，实在是太热了。归根到底，问题还是出在各家在PCIe 5.0的拓荒期，都把主要精力集中在有缓方案和玩文字游戏上……一方面缓存本来就是发热大户，单面大容量，主控、缓存、颗粒都挤在2280的盘面上，热是自然的。
在我看来，Drambased更多的意义在于超大规模数据的迁移之间，放在实际当中，使用场景不多，相反无缓方案HMB + 模拟SLC缓存的存在，也是大有可为。
结果主流品牌的无缓长期只有铠侠的VD10一款，顺序读取只有10000Mb/s，相较于PCIe 4.0 x4 7400MB/s+的极速提升并不明显，直到最近佰维 X570 PCIe 5.0高速固态硬盘突然上架京东。
开箱
作为佰维的第二款PCIe 5.0 x4的高速固态硬盘。在外观和视觉设计上都延续了X570 PRO天启蓝紫色的设计元素。
目前有1T/2T/4T三种容量规格，最大写入速度是4T的11000MB/s，2T的标称是10000MB/s
佰维在贴心方面一直让人放心，附赠了安装螺丝和简易螺丝刀套件，还有花和十字两头，这你受得了么？平时应个急啥的还是能用用的。
标准的2280版型，也是当下的主流，本体整体给我的感觉就是轻薄。
其实也好理解，单面固态硬盘在读写时仅有一面发热，可以配合主板散热片排出，双面固态则会因为版型的原因，留下背面无法解决的“热点”，影响热量排除，乃至影响使用效果。
考虑到贴片是石墨烯散热片，撕下将对散热性能产生较大的影响，同时可能影响后续的质保，因此我就暂时放弃了对用料一探究竟的想法。
而关于主控，THE SSD Review已经揭晓了答案。就是联芸 MAP1806A。
联芸MAP1806A 是24年上市的产品，符合NVME 2.0标准，支持AK LDPC，8通道4CE，接口速率最高支持到3600 MT/s，理论读写接近吃满带宽的水平。
颗粒则是来自镁光的B58R TLC 232层NAND闪存
在性能上，2TB在顺序读取上和4TB版本同样达到了14500MB/S,1TB则是稍逊一些的14000MB/S，顺序写入10000MB/s，随机读取速度2000K IOPS，随机写入1400K IOPS。都是属于目前的民用的第一梯队。2TB的佰维X570，享受5年/1200TBW的质保，理论上应该是只换不修服务。
具体有什么样的能力，还是要在测试中见真章。
先看AMD平台的情况，
采用七彩虹X870 ARK 主板作为测试平台，搭配CPU 9800X3D；内存是之前介绍过的七彩虹战斧 24G x 2 海力士M-Die内存条；使用360水冷为CPU散热，不使用机箱，室内温度26度的情况下进行测试，以避免散热风道对测试结果的影响。
X870 ARK有两个PCIe 5.0 x4 M.2，另一条就在两个PCIe插槽之间，同时，比较喜人的就是都支持22110长度的硬盘，ATX的版型对扩展设计就是比较宽容。
使用主板自带的散热片进行测试
先作为从盘置入主板当中，确保可以获得无文件系统成绩结果。2TB实际容量1907G，不玩文字游戏，给满。
测试
Crystal Diskinfo NVME 2.0，PCIe 5.0 x4
Crystal Benchmark 1GiB Q8T1 读 14910.86MB/s,写 10271.08MB/s；RND4K Q1T1 读 64.74MB/s，写 230.8MB/s。AMD的4K读写一直比较不是强项。
TxBENCH，TxBENCH的结果偏向瞬时结果。
在3D MARK Storage Benchmark 3004,平均507.88 MB/s，AMD平台在对PCIE 5.0的兼容上，问题非常明显，同方案产品我看评测，在Intel平台跑分超5000，秒杀全部PCIe 4.0代的产品。
在一系列炸裂的成果之后，在AIDA64 Disk Bench的liner write上，压力终于传导到X570身上。模拟SLC大概在18%左右，即写入360G左右耗尽，之后颗粒直写入读基本在3400MB/s左右，直写速度已经接近PCIe 3.0 x4的满速。之后持续大概900G左右，正常使用中根本就没有这样的使用环境。
温度表现上，使用了X870 ARK的主板散热片的情况下，在AIDA64 Disk Bench 连续写入10分钟后，HWINFO散热片温度48.2度，温度确实得到了良好的控制，确实无愧于自己“低温战神”的宣传语。
因为我本来的工作就是视频剪辑偏多，因此不太会出现碎片化文件过多迁移的情况，因此我觉得X570与我的工作贴合紧密度还是非常高的，特别是最近更换了设备，想在下半年全面转向4K的需求之下。
在X870下进行完测试之后，就是比较苛刻的环境，请入NUC 15 PRO当中。看看INTEL 200H迷你主机的发热情况，
考虑到PCIe 4.0 x4的M.2 2242接口我还有转做其他用途的打算，故此，这次就把系统安装进佰维X570之中。
目前，NUC 15 Pro也是4英寸迷你主机内，唯一支持PCIe 5.0 x4 速率NVME的迷你主机。
之前和迷你主机的从业人士聊过，以目前的技术要求，想要实现PCIe 5.0 x4，投入实在过于巨大，还存在稳定性风险，所以可能对其他厂商来说，得不偿失。但是作为标杆，NUC家族，肯定拉不下，何况还有ASUS这个新靠山的支持。
NUC15PRO在舍弃了上代的SATA扩展之后，为硬盘为提供了更大的散热片，强化了辅助散热的功能。
令我惊讶的是，今年Ultra 200H在能耗和发热上有了长足的进步，PCIe 5.0x4的硬盘接口速度上，也没有落下和Z890芯片组一样的残疾，读写速度接近满速，有文件系统的速度肯定要受到很大的影响。
我针对使用场景搞了一个别开生面的双烤，本来影响我换硬盘的因素就在于6400的CSODIMM确实温度喜人，待机状态下就有43.8/44.8度。
这我不猛猛跑一下双烤，AIDA64的Diskbench 线性读取和Stress system memory同开。硬盘和内存温度都在可控范围内。
此时开盖可以看到，接近2号传感器的温度，不到50度，一侧的内存就比较惨了……盖上底盖，表面温度不高，散热片与底盖接合的位置还能进一步起到了辅助散热的作用。
综上所述，X570的温度表现确实和宣传的一样优秀，甚至超出了我的预期，完美解决了迷你主机苛刻散热条件下PCIe 5.0 x4硬盘的使用场景空白，最大限度的发挥PCIe 5.0的性能，机魂大悦！相信其他厂商也会在后期快速跟进的，让更好的性能为机友们所用。
总结
虽然仅有22x80x2.45mm这方寸之间，佰维X570却做到了“螺蛳壳里做道场”，率先通过强大的开发能力，对方案进行整合，推出了符合需求的产品，佰维 X570这块硬盘在我看来可以看做佰维这个企业的一个缩影，就是精细的去打磨适合市场的产品，而不是盲目的去不停的扩充SKU，来获得一个非常正向的反馈，树立良好的品牌形象，值得称道，我也终于有机会感受一下科技在存储领域方面所带来的进步。
就是在这里，我替一个我的朋友，别误会，这个朋友真的不是我，催一句，佰维你们那个OCLAB 192G套条，到底什么时候还能补货啊？
感觉手头的4.0盘已经感受不到速度升级带来的变化了 不错的固态 这个读写速度确实牛 最后一句也是“无中生友”[狂笑] 价格下来的话，可以考虑！ 感谢分享 还在用1t的，啥时间价格白菜了，得考虑安排上。 谢谢分享 谢谢分享[偷笑] 感谢分享！ 谢谢分享 价格贵哟 看来是不错。下次考虑尝试一块。 隔壁雷克沙有个Ares Pro在预售，看参数应该是同款主控... 速度不错，温度控制也做得不错 温度真不错呃 温度还可以，感谢分享 感觉手头的4.0盘已经感受不到速度升级带来的变化了 感谢分享 感谢分享 固态硬盘进化的真快啊 固态的进化比cpu快 其实5.0 4.0区别并没有那么大 也不会没事天天有人来回拷贝吧 啊哈哈啊 日常使用没感觉提升 对比4.0 感谢分享！ 点赞！！
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