年度例行升级 纯白系主机配置更新
本帖最后由 tntmm127 于 2025-6-15 20:25 编辑又到了一年一度的电脑升级时间（bushi）
虽然去年在搬新家之后更新了自己的刀把机
https://www.chiphell.com/thread-2618008-1-1.html
以及最近体验了INTEL的Z890平台
https://www.chiphell.com/thread-2695385-1-1.html
但总觉得不够给力
正好恰巧最近和朋友在魔兽怀旧服血战巫妖王，不亦乐乎
于是决定是时候来一波大换血了（找借口花钱）
配置清单
AMD 9950X3D
技嘉AORUS X870E PRO ICE
技嘉AORUS 5080 MASTER ICE
金士顿FURY Beast DDR5 6000（32Gx2）
金士顿FURY Renegade G5 PCIE5.0 NVMe M.2 2TB
金士顿FURY Renegade PCIE4.0 NVMe M.2 2TB
追风者EVOLV X2视界之窗白色
追风者冰灵D30 X2白色360一体式水冷
追风者M25二代积木扇/无限镜反叶x3白色
追风者M25二代积木扇/无限镜正叶x1白色
追风者AMP GH1200W ATX3.1白金牌电源
装之前先拍下包装
日子也是好起来了，用上AMD了......
主板
买早了...上周刚看见背插的Stealth上了...
显卡发来是烂盒，瞬间不开心了
内存&SSD
FURY最新的PCIE5.0
正好和上代FURY同框了
不过最新的5.0是单面颗粒，而上代的是双面颗粒
水冷&风扇
机箱风扇处于安装兼容考虑选的同品牌的，而且也没有用D30款，毕竟又不是吹冷排该省省该花花
电源
说实话1200W电源只有14CM还挺让我惊讶的
机箱包装就不单独拍了 直接开搞
电源附带的是压纹线，而且还给配了线梳，这点大好评，不用再去买定制线了
冷头上的小风扇看产品介绍可以辅助主板供电和内存散热
水冷排装在上层的支架上，顶上的出风口盖板是免螺丝快拆设计
主板散热&IO装甲
主板M2装甲及散热，带有快拆设计
主板本身有三个PCIE5.0x4和一个PCIE4.0x4
但是显卡插槽下面的两个PCIE5.0和显卡共享带宽，担心影响性能的就不要插了，装一个PCIE4.0当仓库盘正合适
显卡快拆按钮
由于EVOLV X2把整个显卡位置往前移了，所以装完显卡视觉显得特别饱满，配合白雕看着也是蛮震撼的
侧面有遮盖件，直接挡住所有螺丝
背面的出风口有和上层盖板同样的设计
主板背面IO
2个雷电4 （40Gbps）
3个USB3.2 Gen2（10Gbps）
4个USB3.2 Gen1 （5Gbps
2个USB2.0
1个WIFI7接口
1个数字光纤输出接口
2个音频接口
背面的理线设计超好用，基本用不上轧带
线材消失术，盖板合上可清爽了
下面是通电展示
无限镜的灯光效果还是蛮不错
内存还是喜欢没灯的，选了和以前D4造型同款的FURY
只不过时序表现一般般啦
机箱本身也有一些灯带点缀，增加了一些线条感的表现
侧面IO接口
D30的灯光又是不同的风格
白雕的背板上也有个LOGO灯
显卡侧面的屏幕除了显示显卡频率/温度/风扇转速/功耗等也支持自定义功能以及文本展示
装上侧面玻璃，通透性挺不错
玻璃的衔接处有倒角处理
前两天发了个朋友圈，结果都说喜欢单色白光的，说这样看着更高级
至于什么颜色好看就交给评论区了
本帖最后由 tntmm127 于 2025-6-16 07:51 编辑
二楼测试环节
在进行测试之前首先在BIOS界面里开启PBO Enhancement（可以理解成技嘉的自动超频功能）
手动开启90 Level3 当然对自己CPU体质有信心的可以开启Level4或5（数字代表温度上限，Level代表降压等级）
首先是内存性能测试
由于原先EXPO标定时序为6000MT/s CL36-38-38-80参数十分难看
我们在主板BIOS里直接将内存主时序修改为 28/36/36/30 同时开启EXPO高带宽模式
可以看到顺利过测，这波不知道该说是因为主板性能强大，还是原厂内存设定过于保守了
在代表生产力性能的CPU-Z和R23性能测试中，可以看到分数分别为17503.3和43730
当然如果只需要游戏性能的话，可以在BIOS中手动开启X3D Turbo Mode模式即可自动屏蔽CCD1，这样你就可以获得一个超大号的9800x3D
接下来对比一下两块SSD的跑分，由于两块盘都已经用掉了20%-30%的容量，测试结果也基本符合厂家宣传的性能表现
显卡简单跑下分 确实漂亮
白色有光
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