af_x_if 发表于 2025-6-19 17:18

其实我比较好奇AI MAX 385到底是单片CCD还是双片关一片。
现在AMD的多芯封装是少一片没事，而且本来就散着布置，轮廓不规则。
但是英特尔这边的先进封装可是都很规整，边角要塞结构硅的。

如果英特尔解决不了这个工艺问题，那u400的低端型号成本估计会很恶心，不但要用先进封装，而且要塞CCD大小的结构硅来补位。

7970Raymond 发表于 2025-6-19 17:51

af_x_if 发表于 2025-6-19 17:18
其实我比较好奇AI MAX 385到底是单片CCD还是双片关一片。
现在AMD的多芯封装是少一片没事，而且本来就散着 ...

结构硅相当于不要钱的
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