Rubin GPU提升点分析
NVIDIA RTX60系显卡的GPU，代号Rubin，现在分析一下Rubin GPU可能的提升点***工艺
1.Rubin GPU大概率会在2026年流片，使用TSMC N3P工艺，NVIDIA会称之为TSMC 3N或3NP。
理论上TSMC N3P的工艺水平，相对于TSMC N5P（Ada & Blackwell），芯片总体密度提升35%，性能提升24%（相同功耗），功耗降低36%（相同性能），数据来自于TSMC。
2.针对超大规模的芯片，NVIDIA会使用高级封装的chiplet技术以降低成本，中等及以下的芯片还继续为单芯片设计
***芯片等级布局
1.Rubin会延续Ada和Blackwell的产品布局，一代包括一个超大规模GPU，两个较大规模的，以及两个较小规模的GPU
2.超大规模GPU（暂且叫GR102），可能是两个大规模GPU（暂且叫GR103），通过高级封装拼在一起的
***架构提升
1.SM单元架构大概率不会变了，因为Blackwell的SM单元已经变过一次架构了
2.Tensor Core可能会支持新的数据类型（感觉应该没有新的数据类型了），以及对低精度浮点的微缩放、稀疏化优化，但AI性能提升幅度不会像以前那么大了
3.RT Core可能会增强对路径追踪的支持，以及增强神经网络光线处理
4.单GPC的图形前端，会强制和神经网络融合（神经网络渲染），可能会将ROPs翻倍
40系、50系GPU已经能明显体现出ROPs对图形性能的瓶颈，以及提升ROPs数量对图形性能的提升
***前端及访存架构提升
1.对于GPU内部总线及指令前端，会优化相关架构，提高访存的效率，降低对显存带宽的需求及访存功耗
RDNA4性能提升的一个重要来源就是总线及指令前端优化带来的访存效率提升
2.L2缓存不一定会增加，而是提高控制器的架构和频率，使用3D缓存的可能性很低。
3.显存还是GDDR7，以3G（后期可能是4G）颗粒为主
***规格提升
GPC数量相对于上一代保持不变或增加一个，单GPC的SM单元增加
1.GR102=2*GR103，512bit GDDR7
2.GR103，256bit GDDR7，7/8GPC，96SM~112SM
3.GR105，192bit GDDR7，5GPC，60SM~80SM
4.GR106，128bit GDDR7，3/4GPC，36SM~48SM
5.GR107，96/128bit GDDR7，2GPC，24~32SM 有意思吗？
转人工。 真把自己当ba了lol 现实世界没法过瘾吗 过时技术研究所 发表于 2025-6-30 17:52
有意思吗？
转人工。
不魔怔不可以加入chh48[狂笑] 增加论坛活跃度不好吗？
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