MILD的新料，zen6的X3D版本，12核心240MB缓存
【AMD Zen 6 240MB X3D IPC爆料｜RX 9070 XT正在降价【Moore's Law Is Dead】】https://www.bilibili.com/video/BV1Bn3MzcEgQ?vd_source=36ecefb7b21fc1a6be66756e98c2a709
单层的缓存96MB，叠2层，算上核心缓存，一共240MB的恐怖容量
两层棉被（床垫），夏天热不热啊？ 叠呗，我是屌丝表示买不起，随便叠 定价真要3999了 上面一层下面一层，两面包夹？ 牢I大输特输 当年苏妈发布会上直接掏出了5900x3d，又如何？有这款产品么...... 两面包夹芝士[偷笑] 期待，等出了真要换一个试试 应该是一个核心一层被子吧，两层被子都在一个核心上有点意义不明啊
zen6什么时候发售 [晕倒]这也太恐怖了。。各种意义上的 真出了首发换 信MILD不如信你周围有饥渴MILF 下一代名字怎么取。10950x3d么？感觉被intel占了便宜。 我輩樹である 发表于 2025-7-3 20:34
下一代名字怎么取。10950x3d么？感觉被intel占了便宜。
ryzen AI Ultra+ 495[偷笑] 换！zsbd dadaxiya 发表于 2025-7-4 08:44
两层棉被（床垫），夏天热不热啊？
AMD目前的瓶颈是缓存
PBO和定频定压同频R23不同分。甚至出现PBO虽然频率比定频定压低，但缓存带宽比定频定压大，导致跑分反而高。
AMD现在缓存效能跟不上核心算力，加缓存就对了，核心频率放慢点都没事。 比较期待IPC提升2位数，多核心提升起码50%以上了 我輩樹である 发表于 2025-7-4 09:34
下一代名字怎么取。10950x3d么？感觉被intel占了便宜。
按数字应该是11950.不过我猜会改名。 dadaxiya 发表于 2025-7-4 08:44
两层棉被（床垫），夏天热不热啊？
从9000 开始 3d 环村就不是在上面了，据说埋 在了 die 下面 ，所以才有98x3d 这种高频 我輩樹である 发表于 2025-7-4 09:34
下一代名字怎么取。10950x3d么？感觉被intel占了便宜。
R9 X950X-3D 我輩樹である 发表于 2025-7-4 09:34
下一代名字怎么取。10950x3d么？感觉被intel占了便宜。
贴个NPU上去，Ryzen AI 开头 darkness66201 发表于 2025-7-4 09:12
当年苏妈发布会上直接掏出了5900x3d，又如何？有这款产品么......
确实 从商业的角度来看 都不太可能这么激进
最好的还是9800X3D的正常升级版
除非intel真的有什么黑科技
不过冲在桌面端用大小核这种方向,估计intel真的没啥黑科技了
AMD在没有压力的情况下不太可能这么做
坐等zen6 本帖最后由 foxlive117 于 2025-7-4 10:26 编辑
星辰柯博文 发表于 2025-7-4 09:41
AMD目前的瓶颈是缓存
PBO和定频定压同频R23不同分。甚至出现PBO虽然频率比定频定压低，但缓存带宽比定频 ...
为啥缓存带宽pbo比定频定压大？你确定不是因为温度pbo比定频定压低，实际频率pbo反而更高更稳定，所以跑分才更高的么 星辰柯博文 发表于 2025-7-4 09:41
AMD目前的瓶颈是缓存
PBO和定频定压同频R23不同分。甚至出现PBO虽然频率比定频定压低，但缓存带宽比定频 ...
。。。兄弟，x3d这块限制的严格，定频定压在温度高了以后撞htfmax墙，显示的那个频率看似稳住没错，但有效频率掉了，所以跑分就会掉。 Intel年度还是巨亏的，AMD的后手应该是留到Intel扭亏才会出。不过有没有这一天就不知道了。 96M用了3代了，也该有点改进了 会不会产品线分叠一层的x3d，叠两层的x6d