全铝侧透实木装饰全都要，乔思伯T7+华硕B850小吹雪+耕升5060装机分享
本帖最后由 安124机长3 于 2025-7-10 19:30 编辑这两年铝合金结合实木的机箱设计很流行，这类主机兼具了家居属性，颜值上比较亮眼。
去年乔思伯推出了T6机箱，全机主打3mm铝合金面板，搭配实木材质的组合，质感非常不错，但是最大的诟病是安装太麻烦，设计上有些不足。
今年乔思伯推出了T7，解决了安装麻烦的槽点，同时从ITX升级到了MATX规格，整体体积来到了25.8L，保留了提手设计，同时提了供全铝侧板和玻璃侧板，可以根据喜好调整侧板。
今天就基于乔思伯T7搭建一套白色主机。
处理器9700X，主板华硕ROG STRIXB850-G GAMING WIFI S小吹雪，显卡耕升5060追风OC 8G白色，机箱散热均来自乔思伯，散热为乔思伯的HX6280风冷散热，风扇为ZA120和ZA240正叶，内存支持AMD EXPO的金士顿超级野兽DDR5 6400。
鉴于主板和显卡倒装结构，以及设计上的一些原因，装机过程要注意一些事项。
如果你安装前面板两个12cm风扇，显卡长度会缩短限制到255mm，同时主板供电线并不方便从侧面的孔洞走线，原因就是和风扇起干涉了，建议从下面的孔洞走电源供电线，这里同时还要注意前面两个风扇不要选反叶，很有可能被电源供电线卡住扇叶。
风扇要更早安装，不然会返工。
整体展示
这次T7我更偏好非侧透的版本，但是非侧板版本完全可以将侧板改成MESH类别，这样整体散热效果会更好一些。
顶部的木制手柄承载力有限，建议只做为装饰或者短时间使用，毕竟MATX规格的T7比ITX的T6更重。
正面视角一览。
简简单单多个角度，就是好奇乔思伯还剩多少胡桃木，几款机箱都是胡桃木材质，有一点点审美疲劳。
换上侧透面板，只不过和T6一样，侧透状态下就是一台左手主机了，导致的主板和显卡观赏性略有些奇怪，我其实倒是希望乔思伯可以考虑下底部和顶板可以做一做互换的设计。
不知道你更偏好玻璃侧透还是铝合金箱侧板，不过这次T7直接送了一块玻璃面板，也不需要纠结了。
内部整体一览。
倒置的耕升5060追风OC 8G白色特写，完全的纯白无光显卡，很纯粹。
显卡上部还有着大量空间，所以其实顶部是可以预留风扇安装位的，同时把PCI-E插槽减少到两槽半就可以了，毕竟这个长度下的显卡基本都不会是性能游戏卡。
显卡侧面的logo。
倒置的发光败家之眼特写。
乔思伯HX6280风冷特写，属于比较低调兼具颜值的散热器。
侧面的金属拉丝面板质感很不错。
金士顿灯条隐约能看见。
ZA240一体风扇侧面无限棱镜特写。
配件展示
今年是AMD雄起的一年，在消费级处理器市场明显处于强势水准，这一套主机依旧以AMD平台为基准，鉴于9000系处理器TDP和温度都不算太高，其实风冷选择面还是很广的，这次选用的是9700X处理器，常见双塔双风扇风冷可以轻松压制。
主板来自ROG的B850-G GAMING WIFI S小吹雪主板，和X870吹雪一样，采用了白色PCB，但整体白化程度更彻底，鉴于AMD平台白色主板相对较少，ROG B850小吹雪应该是为数不多的优质选择。
这一代的白化程度除了浅色PCB外，还覆盖了内存插槽、散热器扣具、M2插槽、处理器保护盖，颜值很高，完全可以搭配ROG白色显卡、机箱和散热器组建白色信仰全家桶。
整张主板最显眼的地方为右下角的雪武战姬立绘，在不同角度和光线照射下会呈现不同的颜色。
左上角的ROG logo也是占据了较大的面积，不知道各位对这张主板第一印象是什么？对我这么一个热衷于各种规格大小纯白主机的玩家来说，真就非常完美了。
背板是大面积灰色，同样也有雪武战姬的形象，另外还有一个M.2插槽。
VRM散热区域做了叠甲造型，有着不少斜切设计，层次分明又具备相当不错的观赏性。
下半部分则被一张硕大的散装装甲覆盖，和X870吹雪一样，边缘做了圆润处理，值得一提的是这次散热装甲抛弃了螺丝固定的方式，而是和显卡、M.2插槽一样采用了快拆设计。
部分接口密集位于右下方，从设计细节来看，要给设计师上大分。
关于供电规格方面，B850G使用了14+2+1相供电，单向80A电流，同时主板也是8层PCB，可以提供更好的电气性能，这样的配置搭配9800X3D完全没有问题。
四条白色内存插槽支持AMD EXPO和华硕AEMP III技术，超频最高频率能达到DDR5 8000，最大内存容量256GB，值得注意的是主板24Pin供电接口上，有着单独的电源开关。
这张MATX主板只提供了一个独立加固的PCIe 5.0 x16插槽，对于常规消费者来说没什么太大的影响，快拆散热装甲下方是三个M.2插槽，背后还有1个，其中M.2_2接口是支持PCIe 5.0规格，其他三个均为4.0规格。
除了四个M.2插槽，主板还提供了两个SATA接口，存储能力方面表现优秀。
接口配置很丰富，这次B850G也换装了更好使用的易拆天线，搭载了了WiFi 7无线网卡。
10个USB接口，包含了2个10Gbps的USB-A和1个10Gbps的USB-C，4个5Gbps的USB-A，2个USB2.0以及一个20Gbps的USB-C。
CMOS重置按键、USB BIOS Flashback按键、HDMI与DP接口，以及1组2个3.5mm和1个S/PDIF数字音频接口。
一张极为简洁的双风扇短卡，来自耕升的5060追风OC 8G白色，追风系列我没记错以前都是黑色。
关于5060显卡规格，就不太赘述了，能了解的都了解，性能能在DLSS4加持下保证1080P场景下的高画质流畅体验。
不过8G显存会存在一定限制，建议各位优先最高画质，然后根据显存占用酌情调整画质和DLSS设置。
这张显卡长度225mm不到，厚度仅40mm，能塞进大部分ITX机箱中。
耕升RTX 5060追风白OC属于极为简洁风格，你只能看到表面非常简洁的线条，本身也是方方正正的造型。
它基本为无光设计，背板白色金属，有着穿透设计，镂空区域占据了大约1/3尺寸。
风扇尺寸为92mm的第三代炫风之刃风扇，7叶片设计，支持智能启停。
因为TPD仅为145W，所以只采用了2根6mm镀镍热管+核心铜底直触设计，配合4+2相供电和6层PCB，也能提供稳定的电气性能。
这次选用了支持AMD EXPO的顿DDR5 6400超级野兽，海力士A-DIE颗粒加CL32低时序，主频虽然不高，但是其实AMD平台不用太在意这个，高频优势并不是很明显。
工作时序为 CL32-39-39-80，XMP 电压 1.4V，XMP 频率 6400MT/s。
乔思伯T7机箱，基本可以理解为T6的优化放大版，支持主板从ITX升级到MATX，有着更方便的拆机方式，如果你对这种金属实木结合的组合很感兴趣，那么T7确实是一个不错的选择。
机箱尺寸210mm x 305mm x403mm，包含了10mm高度的高脚座，整体体积25.8L。
只不过乔思伯很热衷于胡桃木材质，黑色机箱用胡桃木倒是蛮搭的，但是银色能不能换个榉木或者桦木？
这次乔思伯底部的两块胡桃木也和侧板一样都是快拆形式，也就是你可以互换两块胡桃木面板，比如使用全铝侧板的时候将带接口的胡桃木更换到左侧，这样就可以当做正常的右手机箱。
依旧采用了3mm厚度的铝合金面板，内部则是完整的钢框架，上下分仓，底部的电源仓可以兼容大尺寸的ATX电源。
T7的兼容性数据如下：
220mm以内电源基本等于无限制，显卡支持最长280mm，如果安装风扇则缩减为255mm。
风冷限高165mm，水冷理论上可以安装240，但是略困难，会进一步挤压显卡长度。
风扇位一共三个，均为12cm，硬盘最多可以放置三块2.5英寸，或者两块2.5英寸加一块3.5英寸。
其实最大诟病我感觉还是显卡长度。
理线空间还是比较宽敞的，完全够用。
木制提手和玻璃侧板也都是随机附送的，可以按自己喜好拆装或者更换。
散热器和散热风扇均来自乔思伯，风冷型号为HX6280，风扇型号为最近乔思伯推出的一体式风扇，ZA240和独立的ZA120。
HX6280为双塔双风扇结构，风扇尺寸不一样，分别为12cm和13cm。
解热功耗280W，高效复合的6根镀镍逆重力热管配置，热管直径6mm，配备了高精度的CNC底面。
散热鳍片还是非常密集的，底部做了内存兼容抬高设计，支持内存高度43mm以内。
金属拉丝铝盖质感到位，上下有RGB灯条设计。
尺寸大小虽有差异，但是两者转速最高均为2000RPM，噪音略有差异，13cm风扇略高一些，最高32.1dBA，但是都属于静音风扇范畴。
乔思伯ZA系列风扇是无限棱镜连体系列，包含了120、240和360，涵盖了正叶和反叶全系，主打一个四面千层光效，240以及360均为一线通，安装也非常方便。
ZA系列正叶的风扇最高转速会高一些，为2400RPM，而反叶最高仅为1800RPM，噪音前者也相对更大一些，最高37.4dBA，后者则为31.6dBA。
光效整体效果很低调，没有那么多光污染，很适合不太喜欢炫彩RGB光源的玩家。
性能测试
华硕的AMD平台需要设置下PBO为自动，能获得更好的性能。
9700X+5060这套组合子在PC Mark10 Extended跑分为12714。
这张耕升5060追风OC在Speed Way中跑分3464，其中显卡成绩为34.65FPS，这个成绩对比4060显卡2500左右的成绩提升还是可以的。
Steel Nomad跑分3153，显卡测试成绩31.54FPS，对比上一代4060成绩2200左右也有着不错的提升。
Port Royal成绩为8540，对比4060显卡6000左右的成绩提升明显。
Time Spy显卡得分13604，4060显卡大约在10000分左右。
Fire Strike显卡得分38063，4060显卡得分大约在27000左右，大家可以参考下。
测试了下2k分辨率的DLSS4成绩，不开启帧率仅有39帧，质量模式下2X、4X成绩分别是95、162帧，提升幅度分别是143%、315%，性能模式最高433%。
SD 4.9版本手动AI绘图测试，简单测试花费时间2.6s，复杂测试时间15.5s。
Steel Nomad压力测试，98.5%成绩通过。
最近温度很高，室内开空调维持27度，在 AIDA 64 FPU+显卡甜甜圈双拷极限测试中，处理器核心平均温度85度，封装温度89度，最高90度，封装功耗平均128W；显卡温度表现正常，69度，功耗仅143W。
简单测试了一些游戏。
赛博朋克2077的游戏帧率数据有点不太对，不知道是驱动问题还是优化没做好，在同样的设置参数下2x和4x帧率几乎没有区别，所以直接测试了质量、速度2X下以及关闭DLSS4下成绩。
1080P场景下，光追设置为超速，DLSS4和相关增加帧率的设置都关闭，这张显卡只能跑到22帧，不过在质量模式下DLSS4 2x就可以达到一个流畅的57帧，性能模式下基本能让1080P高刷显示器跑到很高帧率。
2k模式下最高画质很吃力，性能模式下DLSS4 2X倍率下也仅有34帧，建议降低画质，也能达到流畅游戏体验。
黑神话表现略好，基本上可以随意开质量模式下的最高画质，这张5060显卡在DLSS4的加持下表现还是可圈可点。
本次装机内容就分享这么多了，感谢各位花费一些时间阅读至此，有问题可以讨论交流。
感谢分享！~ 真小巧啊 看过一台
各有千秋
感谢分享
其他t9机箱 比较好奇顶部和前面全市孔洞的机箱，不会积累大量灰尘嘛 两个侧板，又不带MESH侧板，说不定后面出个单独卖的MESH侧板，一个机箱卖三个侧板 好像之前出过？有类似的感觉 挑选最适合自己的机箱版本，尽情展现个性化的魅力 希望有一个厂家能看到这个评论，机箱考虑这个风格：
1，电源位置在主板CPU正上方，电源的固定位置在侧板。
2，前面板提供2到3个12-14cm风扇用于进风。
3，CPU的散热用240水冷引到上方。
4，atx和matx主板都能兼容。
5，12vo的电源尽快普及，方便走线。
6，控制机箱体积的面积和主板大小无差。厚度不超过18cm。 特别喜欢T7这个机箱，准备也配置一台，不知道楼主这个机箱散热如何呢。。。。 q29994900 发表于 2025-8-18 12:30
特别喜欢T7这个机箱，准备也配置一台，不知道楼主这个机箱散热如何呢。。。。 ...
建议Ultra5和9700X这个级别或以下
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