台积电计划美国工厂提供CoPoS和SoIC先进封装， 2028年兴建首个设施
台积电（TSMC）在今年3月，宣布，计划增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，包括了3座新建晶圆厂、2座先进封装设施、以及1间主要的研发团队中心。过去几个月里，台积电加快了亚利桑那州凤凰城Fab 21的项目建设，已开工建设第3座晶圆厂。据ComputerBase报道，台积电计划在Fab 21附近建造两座专用建筑，在当地提供先进封装服务。首个先进封装设施AP1计划2028年开始兴建，与Fab 21的第三阶段建设项目同步，可以为N2及更先进的A16工艺服务。第二座先进封装设施AP2将与Fab 21的第四/五阶段同步，但是还没有具体的日期。
两个先进封装设施将专注于CoPoS和SoIC封装技术，前者将使用310 × 310 mm的矩形面板取代传统的圆型晶圆，后者则是在计算核心下面堆叠缓存或内存芯片，这一技术已经在AMD Ryzen X3D处理器中得到了验证。台积电计划在2026年启动CoPoS试点生产工作，目标2027年末完成与合作伙伴之间的验证工作，以保证赢得包括英伟达、AMD和苹果在内主要客户的订单。
预计AP1要到2029年末或2030年初才能开始投入运营，与台积电的交付时间惯例保持一致。
https://www.expreview.com/100671.html "预计AP1要到2029年末或2030年初才能开始投入运营",到时候换了话事人,估计又是新政策了 不会让你 完全转移在收复的 早就是美积电了，干什么都不会觉得奇怪的 starlight 发表于 2025-7-14 16:15
不会让你 完全转移在收复的
我觉得到时候我们技术也会突破了，都不一定要台积电了。。。。 fanyinsu 发表于 2025-7-15 11:09
我觉得到时候我们技术也会突破了，都不一定要台积电了。。。。
两手准备嘛
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