tommylin 发表于 2025-8-12 00:00

侧开窗ITX小钢炮,酷冷 NR200P V3 + Ultra5 230F + 铭瑄H810itx 装机展示

本帖最后由 tommylin 于 2025-8-12 13:41 编辑

盛夏的热浪总像一场无孔不入的 “烤验”,尤其对追求极致紧凑的 ITX 主机而言,更是一场与高温的持久战。不同于中塔机箱的宽敞散热空间,ITX 主机的方寸之间塞满了核心硬件,本就紧张的风道在炎炎烈日下更显局促 ——CPU 温度飙升、显卡降频、整机运行卡顿,这些 “夏日综合症” 成了不少 ITX 玩家的痛点。



但紧凑与清凉,真的只能二选一吗?这次我们想用一套全新的组合给出答案:以英特尔最新一代低功耗 CPU Ultra5 230F 为核心,搭配铭瑄 H810ITX 主板,再装入酷冷至尊 NR200P V3 机箱。Ultra5 230F 不仅延续了低功耗基因,新一代架构更让能效比再上台阶,从源头减少热量产生;而 NR200P V3 标志性的侧面开窗设计,既打破了传统小机箱的封闭感,让内部硬件的灯效与精密结构得以直观展现,又通过优化的边框线条兼顾了机箱整体的机械质感。同时,针对玩家在散热、装机便利性上的深层需求,力求在 “小巧” 与 “性能释放” 之间找到更优平衡。接下来,就让我们一同见证这套 “小而强、凉且静” 的 ITX 主机的诞生。



装机配置
CPU:英特尔 酷睿Ultra5 230F
主板:铭瑄 MS-Challener H810ITX WIFI
显卡:影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 黑金版 OC
内存:宇瞻 暗黑马甲 DDR5 6400 16G*2
SSD:西部数据 SN850X 1TB
机箱:酷冷至尊 NR200P V3
散热器:利民Frozen Edge 240 BLACK 冰封幻刃
电源:酷冷至尊 V SFX Gold 850 ATX3.1

整机展示



































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装机配件介绍
英特尔 酷睿Ultra5 230F处理器是英特尔专为消费级中端游戏市场精心研发的入门级处理器产品,其基于台积电N3B 3纳米先进制程工艺打造,采用创新混合架构设计,配备10核心10线程,6个性能核(P核)与4个能效核(E核)。具体规格方面,性能核(P核)基础频率达3.4GHz,最大睿频频率可达5.0GHz;能效核(E核)基础频率为2.9GHz,最大睿频频率可达4.4GHz,三级缓存容量达24MB,L2缓存容量为22MB。凭借卓越的能效表现与稳定的性能释放能力,该处理器成为构建高性价比游戏主机的理想之选。





主板选用铭瑄 MS-Challener H810ITX WIFI,标准ITX版型,基于英特尔H810芯片组。采用了黑色 PCB 设计,供电区域大范围覆盖合金散热装甲,提高散热性能的同时提高主板外观质感。



主板CPU供电接口为8pin,采用了8+1+1 相数字供电设计,通过RT3638AE PWM 主控芯片和核心每相配备的50A Dr.Mos,稳定释放处理器性能,可以轻松满足英特尔 酷睿Ultra5 230F处理器的满负荷输出。



主板提供两条 DDR5 内存插槽,单槽支持48GB内存最大支持96GB。支持双通道内存技术,支持6400/6200/6000/5600/5200/4800 Mhz内存频率。



搭配使用了宇瞻 暗黑马甲 DDR5,内存颗粒为镁光颗粒,XMP 频率则为 6400,时序 32-38-38-84,电压1.2V,搭载 PMIC 电源管理晶片及 ONE-DIE ECC 内存纠错机制,支援 Intel XMP3.0 轻松一键超频。



外观方面以泼墨意象引出NOX暗黑女神的神秘感,加上高级全铝合金散热片提供高效散热性能,低调沉稳设计方便玩家搭配个性风格,矮版的设计有着更好的兼容性能,以适应各种装机环境。





主板配备了两个M.2插槽,正、背面接口均为PCle4.0x4满速接口,均支持NVMe协议;在主板右侧边缘提供了4个SATA 6Gbps接口,满足大容量存储需求。同时提供1条PCle5.0x16显卡插槽,支持NVIDIA最新RTX 50系和AMD最新adeon RX9000系显卡。





背部IO提供了2个DP 1.4接口和1个HDMI 2.0接口,最高均支持4K 60Hz的分辨率;4个 USB 10G Type-A、2个 USB 5G Type-A和2个 USB 2.0 Type-A接口;网络方面带有英特尔 i219V 1Gb Ethernet接囗和英特尔 AX101 无线网卡接口(支持Wi-Fi6与蓝牙5.2),音频方面集成REALTEK ALC897声卡芯片,提供一组音频接插口。



影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 黑金版 OC显卡采用了NVIDIA最新的Blackwell架构,核心编号为GB203-400,拥有10752个CUDA核心,加速频率为2655MHz,16GB 超大容量GDDR7 显存,显存频率高达 30Gbps,采用新一代金属大师寒光星β散热系统。



影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 黑金版 OC显卡采用纯黑基底与镜面高光线条纹理的碰撞设计。CNC亮面切割工艺勾勒出显卡棱角轮廓,哑光金属表面通过微米级喷砂处理实现类肌肤触感,全覆盖式铝合金上盖与强化中框形成立体散热风道,在克制中彰显次世代硬件的科技张力。



配备全新霜环扇叶风扇。92mm三折扇叶突破传统流体力学限制,环形链结构使7叶设计较前代11叶方案实现同转速下风压提升10%、噪音下降5%,配合智能启停技术,待机状态下实现0dB绝对静音。



影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 黑金版 OC显卡厚约2.5槽,整体尺寸316.5*135.1*56mm(含挡板)。上盖延续铝合金一体压铸成型工艺,采用了全覆盖的设计,铝合金材质辅助散热,内部共有五条8mm热管和两条6mm镀镍复合热管,通过回流焊接工艺和合金压铸中框加强件,尾端以及侧面贯穿开孔设计为散热提供更好的支持。顶部没有额外的RGB灯效设计,只有GEFORCE RTX和GALAX的字样涂装。



影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 黑金版 OC侧面的全金属装甲延伸至背板,形成360°包裹防护。背板采用阳极氧化工艺,白色“METALTOP”系列标识采用撞色涂装,周围环绕机甲风格浮雕纹路,充分强化视觉张力。右侧大面积的镂空,尾端半开放设计,大风流直接穿透尾段的散热鳍片,有效提升散热效果。



影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 黑金版 OC兼容反扣12V-2x6供电接口,符合ATX 3.1/PCIE 5.0供电规范,TGP设定为360W(MAX 400W),官方推荐的电源功率为1000W。



影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 黑金版 OC配备dp*3,hdmi*1的输出配置,其中DP 2.1b接口,支持DSC 3.2无损压缩协议,可单线输出4K@240Hz或8K@120Hz信号。HDMI 2.1a接口新增VRR动态刷新率自适应功能,配合NVIDIA Reflex技术实现端到端输入延迟控制。



酷冷至尊 NR200P V3 延续 NR系列的基因,铝型材外壳赋予其独特质感,金属冷峻触感与细腻观感,精准契合游戏玩家对个性的追求。而侧面开窗设计,堪称画龙点睛之笔 —— 无需额外改装,便能直观呈现内部硬件灯效与精密构造,将科技美感赤裸裸铺展在桌面。紧凑的 18.62L 体积,让它既是性能主机,又是桌搭 “颜值担当”,实用与美学实现完美统一。



L 形 CNC 铝侧板采用免工具磁吸设计,搭配开窗区域,拆装无需螺丝刀,日常维护、硬件升级 “一吸一拉” 即可。磁吸开合挡板与开窗呼应,查看内部状态时,开窗辅助观察、挡板快速开启,便利性拉满。配备可拆卸mesh防尘面板,细节之处尽显对玩家需求的精准拿捏。





易用性上,前置 USB 3.2 Gen 2 Type - C 接口(20Gb/s 传输 )搭配传统接口,满足高速外设需求。



作为 ITX 机箱,内部布局考验设计功底。NR200P V3 借侧面开窗,让玩家装机时能更清晰规划硬件位置:Mini - ITX 主板区、CPU 与电源区域,因窗 “透视”,安装互不干扰。CPU 散热限高 70mm、电源限长 125×125×63.5mm ,搭配开窗辅助观察,硬件适配更轻松,即便是装机新手,也能精准把控空间。





显卡方面,支持竖立安装,最大兼容 361.5mm 长、160mm 的高显卡,配备 独立PCI - E 5.0 转接线和硅胶显卡支撑垫。为了方便大尺寸显卡安装,尾部PCIE槽位(3槽设计)可做一体化拆卸,大大降低安装难度。





侧面开窗与网格面板协同,构建高效风道:外部冷空气经网格吸入,流经显卡、CPU 等发热区,再排出机箱,开窗设计让气流路径更直观,便于玩家优化风扇、水冷布局(顶部支持 280/240 水冷)。顶部和底部均搭配防尘网格,既保证通风,又降低灰尘侵扰,让硬件在 “通透” 环境里稳定运行。







电源同样来自酷冷至尊:V SFX Gold 850 ATX3.1。标准SFX规格,ATX3.1供电标准 原生支持PCle 5.1。通过80 PLUS金牌认证,在典型负载条件下拥有 90% 以上的效率,峰值可达92%,提供10年质保服务(3年换新+7年免费维修)



电源内部采用全日系105°电容,主动PFC+半桥LLC谐振拓扑+同步整流+DC to DC结构,最大输出功率为850W。其中+5V和+3.3V的综合输出为120W,+12V的输出达到了849.6W,-12V的输出为3.6W,+5Vsb输出为12.5W。



内部有一颗92mm静谧风扇,使用FDB液态动压轴承,AC输入接口带有独立开关。





全模组接口设计,配套的线材全部都采用了扁平设计,12VHPWR显卡线缆接头采用更先进的散热结构,使其更加牢固,整体温度更低更耐用。





散热采用了利民Frozen Edge 240 冰封幻刃黑色版本,第四代泵体构架FrozenV1.0,出厂预装了2颗TL-B12无光性能风扇,共有240/360两种规格黑白两个可供选择,提供5年有效质保。



利民 Frozen Edge冰封幻刃的冷排为标准240mm规格,尺寸277mm*120mm*27mm,12条水道,鳍片排布细密规整。



金属质感十足的冷头,表面采用了铝合金材质,CNC精雕纹理工艺,正面Logo不支持发光,冷头侧面有一圈ARGB灯带。内置第四代泵体构架FrozenV1.0,喷射流腔体低热阻卓效导热技术,使用具有高韧性、高抗弯强度、高耐磨性以及出色的隔热性能陶瓷轴转子。



冷头底部为60mm*60mm的大尺寸纯铜贴面,可轻松覆盖目前主流CPU,依旧是采用利民SS2金属扣具体系,冷头部分的固定安装只需2个螺丝操作,安装十分便捷。



冷排风扇为利民的性能风扇TL-B12,无ARGB,采用动平衡点胶2.0工艺实现三轴动平衡矫正,使用了铁壳钢芯轴套的STABLY-FDB 磁力稳定轴承,2150RPM下可实现最大风量69CFM、风压2.87mmH2O 。



附件方面包含了INTEL全系以及 AM4/5 平台安装扣具、一分三集线器和一直TF高性能硅脂。



性能测试
操作系统:Windows 11 专业版
显示分辨率及刷新:3840×1920,60Hz
环境温度:24℃(±1℃)
测试软件:CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench 2024、3Dmark、CrystalDiskmark、PCmark10、FURMARK

双烤温度测试,intel default settings ,CPU 93W,最高温度70℃,显卡温度69℃。



CPU-Z基本信息及BENCH成绩



CINEBENCH R23 测试成绩



AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩



CrystalDiskMark测试成绩



3DMARK显卡测试,主要对4K分辨率下D12和光追性能进行测试













游戏测试:《赛博朋克2077》、《黑神话悟空》、《CS GO》三款游戏在4K分辨率下帧率表现。







以上为本次装机全部内容,感谢各位花时间浏览,欢迎交流讨论。

Wolverine 发表于 2025-8-12 02:12

感谢分享!

fly8008 发表于 2025-8-12 05:06

机箱很好看!

DooDooDoo 发表于 2025-8-12 08:51

酷冷至尊的标有种很亲切的感觉

sanna 发表于 2025-8-12 09:38

感觉显卡短了点

感谢分享

ted88 发表于 2025-8-12 13:31

感谢分享!~

aibox 发表于 2025-8-12 19:01

感谢分享[偷笑]

dioluve 发表于 2025-8-12 21:17

显卡换成TUF和夜神就帅了
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