ZEN6 IOD工艺确定为N3P
CCD是N2P,这个的话几个月前就确定了 中! 不敢想11800x3d的价格了[吐槽] 农企终于升级iod了[无奈] IOD都用上N3P了,AMD下了血本了 这账号是谁? 5nm 到2nm6nm 到3nm
两级跳跃 管! 待机功耗终于能下来点了 10800x3d=4999元? 刘华强:此瓜保熟否? 这次单个CCD会有12核
12核的X3D会很抢手吧
不知道是直接取代原本8核
还是会有更多版本一起推出
original 发表于 2025-9-3 18:41
这次单个CCD会有12核
12核的X3D会很抢手吧
不知道是直接取代原本8核
目前传闻就是r5 8核r7 12核 r9 16核和24核 刚看到有爆料新闻
应该是官方11月开发布会的路线图
zen6+mi400是2026 ,zen7+mi500 是2027
按照这个速度 , zen7大概率还是D5内存?
直接跳2-3步工艺制程..不太可能.. 本帖最后由 original 于 2025-9-3 20:17 编辑
kilbadou 发表于 2025-9-3 19:34
目前传闻就是r5 8核r7 12核 r9 16核和24核
X3D的话我自己猜测因为太好卖加上TSMC的良率很高,
为了拉高收益,单CCD只会有12核的X3D
打下来的次品早期有也不会拿出来卖
这样定价拉高收益又再次拉高
不过一般版的ZEN6完全不做六核?
R5直接就是八核? 这又有点太大方了 original 发表于 2025-9-3 20:16
X3D的话我自己猜测因为太好卖加上TSMC的良率很高,
为了拉高收益,单CCD只会有12核的X3D
打下来的次品早 ...
首批没有吧,得等硅渣攒到一定数量才会出 ooff22 发表于 2025-9-3 20:15
直接跳2-3步工艺制程..不太可能..
没跳呀。
Zen5 CCD是4nm的
Zen5C CCD是3nm的。 等一个10600X来用用 已阅。 original 发表于 2025-9-3 20:16
X3D的话我自己猜测因为太好卖加上TSMC的良率很高,
为了拉高收益,单CCD只会有12核的X3D
打下来的次品早 ...
12核的ccd以台积电的良率,6核残血ccd必定很少,而且就算有,早期这种ccd都会丢到epyc上组了卖大钱
等中期才会凑够上市
持续关注 过两年再升级cpu 要是单CCD的型号不用chiplet就完美了 凯旋幻影 发表于 2025-9-3 17:22
不敢想11800x3d的价格了
118多没出息。打底也要1195X6D [震惊] 有点奢侈。 凯旋幻影 发表于 2025-9-3 17:22
不敢想11800x3d的价格了
如果不改名的话,zen6是10系,zen7才是11系 foxlive117 发表于 2025-9-4 05:20
如果不改名的话,zen6是10系,zen7才是11系
如果按惯例的话,面向消费市场的零售版都是单数 用N3P 已经谢天谢地了