「风琴」ITX小钢炮，乔思伯 T9 + 华擎 B860I + 耕升 5060 Ti 追风 装机展示
本帖最后由 luo 于 2025-9-29 16:00 编辑前言
今天装一台A4结构的ITX小钢炮，选用了乔思伯 T9 机箱。乔思伯 T9 是乔思伯旗下第二款A4分仓结构机箱，采用全新设计语言，机箱整体外部件为4mm铝制面板，辅以多面MESH网孔设计，大幅提升整机散热效能，机箱底座采用20mm黑胡桃实木材质，脚垫底座一体式设计，主板提供3档安装位，可以适配不同的硬件，玩法多样。乔思伯 T9 机箱尺寸为155mm(W) x 325mm(D) x 224mm(H)，约11L体积，支持ITX规格主板，散热器限高≤58mm-78mm，显卡限长202-310mm，支持SFX规格电源，包含1个2.5寸/3.5寸硬盘位和1个2.5寸硬盘位，电源支架上方支持安装1把12cm风扇。此次平台为Ultra 5 230F + B860 + RTX 5060 Ti，主板选用了华擎 B860I WiFi，采用黑色PCB，做工不错，内存搭配使用了宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2，显卡为耕升 GeForce RTX 5060 Ti 16GB 追风 OC，散热方面选择了风冷方案，选用了利民 AXP120-X67 BLACK ARGB，电源是利民 TR-TPFX850，自带原生PCI-E 5.0接口，采用全日系电容，并带有7年质保服务。
配置清单：
处理器：英特尔 酷睿 Ultra 5 230F
主板：华擎 B860I WiFi
内存：宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2
显卡：耕升 GeForce RTX 5060 Ti 16GB 追风 OC
固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器：利民 AXP120-X67 BLACK ARGB
电源：利民 TR-TPFX850
机箱：乔思伯 T9 银色
整机展示
机箱各角度展示，银色金属面板搭配黑胡桃实木底座，相当精致优雅。
尺寸对比。
机箱采用全铝外壳，采用4mm铝合金喷砂阳极工艺，表面触感细腻。机箱顶板和侧板采用CNC格栅设计，能提供优异散热效能。
顶板后方预留皮质拉手，方便开启。
侧板细节，采用格栅设计。
机箱底座采用黑胡桃实木，右侧为前置Type-C 10Gbps接口和全铝阳极质感开关按钮。
机箱采用四面快拆设计，顶板捏住拉带向上提拉，前板和侧板通过滑槽向上抽出。移除机箱左右侧板后，机箱内部一览。
俯视角度。
主板侧。
利民 AXP120-X67 BLACK ARGB 下压式散热器。
宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2。
利民 TR-TPFX850。
走线及理线细节。
显卡侧。
耕升 GeForce RTX 5060 Ti 16GB 追风 OC 显卡。
显卡供电线。
显卡为2槽厚度。
顶部一览。
机箱标配的PCIe 4.0延长线。
电源部分，顶部支持安装一把12cm风扇。
配件展示
英特尔 酷睿 Ultra 5 230F，包装为黑色，属于针对中国市场的特供游戏处理器。包装正面有系列名称，右下角标注了型号230F，接口为LGA 1851。
CPU正面，金属顶盖相较于其他Ultra CPU接触面积有所缩小，CPU采用10核设计，6个性能核加4个能效核，无超线程，P核睿频5.0GH在，E核睿频4.4GHz，L2缓存22MB，L3缓存24MB（相较Ultra 5 225多了4MB），无核显设计，集成NPU单元，基础功耗65W，最大睿频功耗121W。
华擎 B860I WiFi，整体为黑色。
主板背面，没有配备背板。
CPU供电散热模组，表面采用拉丝工艺，并有开槽增大散热面积。
CPU插槽保护罩。
LGA 1851插座。
供电部分，采用8+1+1相设计。主板采用8层PCB，可稳定实现更低温度和更高能效的信号走线及功率形态，确保系统持久可靠，全面达到终极性能。
主板上方的散热装甲，同样带有格栅设计增大散热面积。
单8Pin CPU供电接口。风扇接口及ARGB 5V接口也位于主板上方。
内存插槽方面，这块主板配备了2条DDR5内存插槽，支持双通道内存技术，支持DDR5 XMP和AMD EXPO，最高支持8933MHz。
PCIe 5.0 x16 显卡插槽，带有金属包边加固。
集成声卡部分，采用Realtek ALC897音频编码解码器，支持7.1声道和Nahimic音频。
PCIe Gen5 Blazing M.2接口，支持PCIe 5.0标准，支持PCIe 5.0 x4，传输速度最高达128Gb/s。
M.2插槽下方为芯片组散热片。
主板背面的M.2插槽，支持PCIe 4.0 x4。
主板I/O接口部分，包括1个HDMI 2.0接口、2个DP 1.4接口、2个RJ-45网卡接口（1个2.5G，1个1G），1个USB 3.2 Gen2x2 Type-C 接口 (20 Gb/s)，1个USB 3.2 Gen2 Type-A 接口，2个USB 3.2 Gen1 接口，4个USB 2.0 接口，2个天线端口，3个3.5mm音频接口组合（线性输入 / 前置 / 麦克风）。
宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2 套装，内存本体，采用黑色散热马甲，上方有装饰条纹，中间印有宇瞻logo，整体上较为简约。
摆拍效果，外观较DDR4的暗黑女神 NOX有较大变化。
内存背面，设计上与正面一致，右下角贴有铭牌贴纸。
内存顶部的灯带较为宽大，中间有NOX字样。
内存上机效果。
宇瞻 AS2280Q4X 1TB。
耕升 GeForce RTX 5060 Ti 16GB 追风 OC 显卡，整体为黑色，辅以红色进行点缀，正面采用双风扇配置，显卡尺寸为245.5 mm × 142.5 mm × 40 mm，满足大多数ITX主机。
显卡背面，带有穿透式金属背板，风流穿透设计，提升散热效率。
显卡顶部一览，左侧印有GEFORCE RTX字样和GAINWARD字样，中间为耕升logo。
显卡立起来的效果。
顶部细节，GAINWARD字样带有RGB灯效，支持灯效同步。
8Pin显卡供电接口。
风遁Mini散热装置，上方为2把102mm风扇，中间采用导流散热鳍片，配备3条6mm镀镍热管，核心铜底直触。
第三代炫风之刃，环形7叶风扇，加强风道，支持智能启停。
金手指部分，带有保护套。
背板细节，印有GAINWARD字样和GEFORCE RTX字样，左侧是序列号贴纸等。
穿透式设计的开孔，便于风流穿透，提升散热效率。
显卡侧面一览，双槽厚度，适合ITX机箱装机。
显卡接口部分，3个DP 2.1b和1个HDMI 2.1b。
利民 AXP120-X67 BLACK ARGB，6x6mm热管配置，采用全电镀回流焊工艺，高度67mm，配备了一把TL-C12015B-S风扇。
散热器侧面。
全电镀纯铜CNC底座。
TL-C12015B-S风扇，带有ARGB灯效。
利民 TR-TPFX850 白金全模组电源，支持ATX3.0，自带黑色压纹线，带有7年质保。
电源侧面，印刷有电源型号。
风扇侧，中间有利民logo。
电源尾部。
全模组接口部分，支持PCIe 5.0规范，带有标准的16Pin原生接口。
乔思伯 T9 是乔思伯旗下第二款A4分仓结构机箱，采用全新设计语言，机箱整体外部件为4mm铝制面板，辅以多面MESH网孔设计，大幅提升整机散热效能，机箱底座采用20mm黑胡桃实木材质，脚垫底座一体式设计，主板提供3档安装位，可以适配不同的硬件，玩法多样。乔思伯 T9 机箱尺寸为155mm(W) x 325mm(D) x 224mm(H)，约11L体积，支持ITX规格主板，散热器限高≤58mm-78mm，显卡限长202-310mm，支持SFX规格电源，包含1个2.5寸/3.5寸硬盘位和1个2.5寸硬盘位，电源支架上方支持安装1把12cm风扇。
机箱前面板，表面相当细腻。
机箱尾部，左右分仓A4结构设计。
俯视角度。
侧板采用格栅设计，能提供不错的散热效能。
机箱顶板，同样采用格栅设计。
各面板衔接细节。
皮质拉手，上方有乔思伯logo。
顶板采用卡扣方式固定。
顶板内侧预装了防尘网。
机箱底座采用黑胡桃实木，右侧为前置Type-C 10Gbps接口和全铝阳极质感开关按钮。
侧板细节。
机箱尾部的铭牌贴纸。
主板接口区域和显卡位，主板仓支持三挡安装位，下压式散热器高度支持分别为3槽≤58mm、2.5槽≤68mm、2槽≤78mm。
底部为电源接口。
机箱底部，20mm实木底座，采用一体式设计，隐藏走线。
机箱脚垫。
机箱底部的散热开孔。
后方的电源接口位置。
机箱采用四面快拆设计，顶板捏住拉带向上提拉，前板和侧板通过滑槽向上抽出。移除机箱左右侧板后，机箱内部一览。
主板位，支持ITX规格主板。
电源位，支持SFX规格电源（长度≤100mm）。
主板接口区域开孔。
显卡位，支持≤202-310mm长度的显卡。
前置跳线。
电源仓背部的硬盘安装支架。
机箱底部的2.5寸硬盘安装位。
2个PCI槽位及挡板，机箱最大支持3槽PCI厚度。
机箱底部开有圆形通风孔。
性能测试
CPU-Z截图。
主板信息。
内存信息。
使用的是海力士的内存颗粒。
显卡信息。
CPU-Z跑分测试。
GPU-Z截图。
Cinebench R23 测试结果，CPU多核为17728 pts。
Cinebench R23 测试结果，CPU单核为2090 pts。
AIDA64 内存性能测试。
SSD性能测试。
3DMark Fire Strike Ultra 得分9792，显卡得分9531。
3DMark Time Spy 得分15388，显卡得分16135。
3DMark Port Royal 得分为10118。
3DMark CPU Profile 跑分。
AIDA64 FPU 拷机测试，Ultra 5 230F P核 4.8Hz，E核4.4GHz，测试10分钟。
CPU 核心平均温度：69℃ 66℃ 79℃ 79℃ 79℃ 79℃ 73℃ 69℃ 72℃ 68℃。
使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为71℃。
黑神话·悟空 1080p分辨率，影视级画质，平均帧80帧/秒。
CS2 使用1080P分辨率，画质最低，使用CS2 FPS Benchmark 测试，平均帧为577.3，1% Low帧为199.1。
完。
chh 第一个，b站看了几个都不如罗大这个详细
请问，bkb主板支持不？ sanna 发表于 2025-9-29 16:55
chh 第一个，b站看了几个都不如罗大这个详细
请问，bkb主板支持不？
兼容性上应该没问题。 感谢分享！~ 很精致的小主机
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