momoka 发表于 2025-11-25 15:26

后知后觉系列,1700平台魔改q1lp折腾记录。

本帖最后由 momoka 于 2025-11-26 14:37 编辑


新品遥遥无期,导致把手伸向之前不感兴趣的魔改到1700平台的hx系列。并且为了增加体验选择了核心直触。

折腾目标
模拟普通13900K,也就是58 58 55 55 55 55 55 55的大核心和43+小核心,内存4000+收参数,在可接受的电压和温度内

平台
cpu:q1lp,闪电家带直触扣具
主板:华硕stirx z690-A ddr4
散热:瓦尔基里C360,by 0.08mm,asetek 等多个冷头,360分体水冷(45mm冷排+P12E*2+gt2150*1,不同型号风扇目的是减弱拍频),带大型(2L)水箱和独立水泵。
硅脂:利民tf7,九州风神自带,信越7921/7868,霍尼韦尔7950sp相变等多种硅脂
内存:炫光星舰ddr4 3600C1416G*2

结果
1.该个体体质一般,在可接受的1.4V socket电压(等效1.35v左右的vcc电压或1.3v左右的die电压),LLC6(实际满载显示1.359~1.368V),无法完成P核心55倍频下的R15测试,不过可以完成R23测试。小核心和ring相对理想,可以完成44和50倍频,稳定性尚可。R15只能跑过54倍频。

2.高频特性比较差,即使关闭HT也仅能维持跑5.6G左右,最强核心在1.5v socket下也仅能跑到5.8~5.9G。万策尽也没法模拟14900K。

3.需要比正式板高的多的电流来跑avx相关的高频,比如360A电流仅能跑到4.7~4.8G的R23,但是非avx程序比如R15此时能跑到5.3G

4.在有电流墙或者功耗墙的情况下,P核心降频比正式板更加剧烈,而小核心不降频。正式板是P和E都会降频的。

5.在华硕主板上,bios内部分调节无效,包括功耗和acll这俩重要设置,电流有效。我是用了SCEWIN工具编辑了bios的nvram部分,强行把pl1和pl2改成4095875来解锁功耗墙,以摆脱对xtu的依赖。利用电流墙来限制功耗和频率,以免玩脱。

6.在无限功耗和360A电流墙下,可以得到一个目标中的P核心58 58 55 55 55 55 55 55,E44,ring 50的模拟13900K,R23 38000+,R15 6200+,各方面略强于默认ids 13900K的玩意。如果放开电流墙,R23 41400,R15跑不过。

7.实测4条双面bdie可以正常使用,甚至能跑正式版类似体质的3600G1。两条双面4200亮机,稳定4100C15,soc 1.2~1.3v,cpu vddq 1.35v,没仔细测试。soc电压或者cpu vddp两个,或者其中一个貌似过高(比如大于1.4)可能反而更不稳定,甚至点不亮,所以4200一直搞不定。

8.闪电的裸触扣具应该有较好的安全冗余,说人话就是正常散热扣具拧紧的话也不会对核心造成损伤,但是压力可能有相当部分是主板针脚提供的,可能压力并不大。

9.使用硅脂填充时候的效果不太好,尤其是几个小时后,温度就会失控,说是啥“泵出效应”,部分核心跑到100度,反复安装冷头和换冷头,换硅脂,都改善不大,温度远比想象的高,本来还以为裸触会比钎焊还低一截。第一次换相变的效果也不佳,温度比硅脂还高10度。第二次换7950sp后好挺多,几个小时后,最高核心比硅脂温度低一截,至少不会触碰100度了。所以不上液金的话,对此类小面积高温裸触核心,务必使用相片导热材料。

10.软显功耗明显偏低,软显300w情况下,功耗仪输入功耗高达470w(电源钛金效率),根据经验如果是正式版139/149同状态下起码软显330~350w,可能这也是我觉得裸触温度明显比想象高的原因之一。

11.暂时没体会到平底冷头比如by 0.08mm的优点,甚至asetek的凸底冷头部分核心温度更低,这个还需要多测试。可能是扣具压力不够导致。对压力敏感,轻微的某个方向螺丝转动都会有温度明显变化。

感想
达成预定目标,可以当一个没啥潜力的13900K用,无可感知的bug。比起一些需要手动关闭cep,关闭c状态节能,调节dlvr的的es来说,至少是个比较正常的U了。
因为有相当部分主板的bios锁了部分调节,需要xtu,或者需要手动解锁(利用SCEWIN等工具,可以查网上教程,现在已经比较容易了,不会比x99鸡血难),故不推荐小白使用。

另外一直有种错觉,现在的win10和win11对大小核心里的8P型号做了优化,即使是auto的异类线程调度,现在游戏也能把负载比较好的往前8个线程集中,而我的14600KF总觉得这方面默认调度没有8个P好,线程更容易分散在小核心上,加上核心数量和缓存的差距,某些测试里5.5G内存4100C15的q1lp容易比5.9G内存4400C15的灰烬14600K稍好。






theworkbench 发表于 2025-11-25 15:30

350w....散热效率这么高

momoka 发表于 2025-11-25 15:37

theworkbench 发表于 2025-11-25 15:30
350w....散热效率这么高

在这个散热系统和当前水温(26+-2度)下,即使钎焊盖的也能有效压制这个功耗的,所以裸触的温度其实比我想的要高。

有大型水箱和外置水泵的存在,实际对温度的压制能力比360aio要明显强 ,后者的冷液太少了,除非风扇一直全速,不然冷液温度的上升速度太快了。

sunnymen 发表于 2025-11-25 15:39

最近也是要整一个魔改,买不到啊。就pdd下单了个q1k3,不过看评论说不如这个q1lp系列,但是买不到呢,有货的价格也挺高。
另外看评论说液金家的转接板带电容,效果会好一些

子函0612 发表于 2025-11-25 15:41

把12600k卖了换了个q0l7,现在手里还有个13600k准备卖了换个q1lq,移动端cpu还没有尝试过

momoka 发表于 2025-11-25 15:42

sunnymen 发表于 2025-11-25 15:39
最近也是要整一个魔改,买不到啊。就pdd下单了个q1k3,不过看评论说不如这个q1lp系列,但是买不到呢,有货 ...

q1k3是C0步进,我一直理解是12代马甲。优点当然是不会缩肛喽。

theworkbench 发表于 2025-11-25 15:45

momoka 发表于 2025-11-25 15:37
在这个散热系统和当前水温(26+-2度)下,即使钎焊盖的也能有效压制这个功耗的,所以裸触的温度其实比我 ...

没审题,我以为就是一个普通360aio水

sunnymen 发表于 2025-11-25 15:48

momoka 发表于 2025-11-25 15:42
q1k3是C0步进,我一直理解是12代马甲。优点当然是不会缩肛喽。

不是说移动端的hx不会缩么,包括13,14.
难道不是

momoka 发表于 2025-11-25 15:51

sunnymen 发表于 2025-11-25 15:48
不是说移动端的hx不会缩么,包括13,14.
难道不是

我的理解,hx系列很多都是和13,14桌面一样的完全一样的同个B0步进核心,没啥区别吧。就是默认频率和电压低点,但是我的用途从来都是把它按照桌面的频率和电压来压榨的。

sunnymen 发表于 2025-11-25 15:56

momoka 发表于 2025-11-25 15:51
我的理解,hx系列很多都是和13,14桌面一样的完全一样的同个B0步进核心,没啥区别吧。就是默认频率和电压 ...

现在这个魔改也是挺迷幻,价格涨价不说,还没货,真奇怪

firebase 发表于 2025-11-26 09:37

啊,昨天刚问过你,今天就有个详细的帖子看了
话说LP、LQ对于双卡支持好吗,5080+3080,现在在用q1hy板u,是itx没法上双卡,就是为了双卡才打算买这个u的

momoka 发表于 2025-11-26 09:41

firebase 发表于 2025-11-26 09:37
啊,昨天刚问过你,今天就有个详细的帖子看了
话说LP、LQ对于双卡支持好吗,5080+3080,现在在用q1hy板u, ...

没试过,但是双卡不是看主板的拆分策略么,是直出+pch或直出自己拆分,CPU只能听从分配。暂时没听说这方面lp,lq和正式版有啥区别,可能没啥人关注这些。

firebase 发表于 2025-11-26 09:45

momoka 发表于 2025-11-26 09:41
没试过,但是双卡不是看主板的拆分策略么,是直出+pch或直出自己拆分,CPU只能听从分配。暂时没听说这方 ...

谢谢,我用137k,147k都是正常的,那这个应该也正常,我打算买个lq,便宜200多,就差了4e核和一点缓存

niqian6666163 发表于 2025-11-26 11:43

本帖最后由 niqian6666163 于 2025-11-26 11:45 编辑

VDDQ这个电压在D4平台上有点科幻。。。两条单面1.2V随便跑。两条双面高了不行,低了也不行,四条单面高了不行低了也不行,四条双面还没试过。。。目前4条单面BDIE,4000C16,1.25V的VDDQ能亮机,1.27V能跑稳,1.28V开始报错,一直到1.35V又可以跑稳了,1.36V开始继续报错。。。而且跟频率一点关系都没有。。。。

momoka 发表于 2025-11-26 13:00

niqian6666163 发表于 2025-11-26 11:43
VDDQ这个电压在D4平台上有点科幻。。。两条单面1.2V随便跑。两条双面高了不行,低了也不行,四条单面高了不 ...

双面内存的vddq,正式版CPU也是要手动调节的,高频下只在一些狭小空间稳定。不像单面auto就行。

niqian6666163 发表于 2025-11-26 13:26

momoka 发表于 2025-11-26 13:00
双面内存的vddq,正式版CPU也是要手动调节的,高频下只在一些狭小空间稳定。不像单面auto就行。 ...

这个窗口实在是太窄了,就很麻烦,我直接套用2条单面的参跑4条单面,我愣是调了好几天这个电压。。。

ppzhong 发表于 2025-11-26 13:52

本帖最后由 ppzhong 于 2025-11-26 13:53 编辑

Q1K1也是B0步进的,这个步进没有DLVR的问题(DLVR选项没有了),C0步进的在微星Z690会出现DLVR选项

而且我觉得就是要8个大核,还要价格便宜(750元-790元左右)。。。。。所以一开始我就奔这个去了。。。
而且我没探测它的极限,就是希望1.25V P5.2,内存32*2 4000正常使用就够了,实际上达到我的要求,常年P5.3。。。
而且烤机FPU温度就是90多度,基本没见过100度以上,关空调

买它的原因是二奶机器的13700K卖掉了,剩一堆配件。。。总要买个U吧。。

ppzhong 发表于 2025-11-26 13:57

本帖最后由 ppzhong 于 2025-11-26 14:03 编辑

另外用手摸那个裸DIE的话,你会感觉DIE的边缘比里面稍高一点,就是说用硅脂的话,中间部分不受压力的,所以硅脂跑测试的时候,分数是往回缩的。。。。
相变片7950就完全填充OK,效果真的很好。。。

我也有液金,但是面对这玩意,有无从下手的感觉,侧漏,偏移在直立的机箱真无法用。。。估计最好的效果应该是用迁焊焊在散热器底座吧?哈哈

momoka 发表于 2025-11-26 14:04

ppzhong 发表于 2025-11-26 13:52
Q1K1也是B0步进的,这个步进没有DLVR的问题(DLVR选项没有了),C0步进的在微星Z690会出现DLVR选项

而且我 ...

q1k1看卖家介绍还是要手动调bios里几个选项,不然默认不稳定的样子,其他几个类似的u也一样,虽然便宜一些,还是选稳妥一些的lp,lm,lq系列了。需要8个p这点倒是一致的,毕竟我手上的q1hy一直没卖,很好用,还有个p体质优秀的146kf可以跑高频乱杀。

momoka 发表于 2025-11-26 14:11

ppzhong 发表于 2025-11-26 13:57
另外用手摸那个裸DIE的话,你会感觉DIE的边缘比里面稍高一点,就是说用硅脂的话,中间部分不受压力的,所以 ...

拆下冷头看残留硅脂的话,还是中间更薄的感觉。所以不确定是否中间会不受力。1700平台我是折腾用的,经常要换cpu玩,手上硅脂倒是量大管饱,但是每次要是裸触都用相变的话,还增大了开支,这东西价格不便宜还没法像硅脂那样可以回收再利用。

ppzhong 发表于 2025-11-26 14:15

momoka 发表于 2025-11-26 14:04
q1k1看卖家介绍还是要手动调bios里几个选项,不然默认不稳定的样子,其他几个类似的u也一样,虽然便宜一 ...

你用硅脂有效的话,估计你的散热器面应该稍凸的吧?这样硅脂在裸DIE的中间部分也还能受力。。。。但是FS140这些,散热器接触面基本就是平的。。。我用TF7 TF4硅脂都出现测试分数往回缩的情况,十分搞笑,CPU-Z 13000-10000-8000-6000,fpu根本就是说秒红

ppzhong 发表于 2025-11-26 14:17

momoka 发表于 2025-11-26 14:04
q1k1看卖家介绍还是要手动调bios里几个选项,不然默认不稳定的样子,其他几个类似的u也一样,虽然便宜一 ...

我关了C-STATE,IACEP微星主板默认就是关闭的,RING调不高,超不过40。。。但是功耗的开启,微星Z690倒是完全正常

momoka 发表于 2025-11-26 14:27

ppzhong 发表于 2025-11-26 14:17
我关了C-STATE,IACEP微星主板默认就是关闭的,RING调不高,超不过40。。。但是功耗的开启,微星Z690倒是 ...

因为微星功耗开启时正常的,所以现在大量的范例,包括B站视频,微星的板子占比很高,z板可能没啥需要折腾的, b板倒是要破解下才能超频。另外据说技嘉支持的也不错。

我是看卖家自己用华硕板子,还以为华硕支持的比较好,真实情况是华硕,华擎之类的据说大都是锁功耗的。

momoka 发表于 2025-11-26 14:30

本帖最后由 momoka 于 2025-11-26 14:35 编辑

ppzhong 发表于 2025-11-26 14:15
你用硅脂有效的话,估计你的散热器面应该稍凸的吧?这样硅脂在裸DIE的中间部分也还能受力。。。。但是FS1 ...

我的主力冷头全部是凸的,硅脂的效果开始还过得去,没几下就越来越差(几个小时都不用),扛不住300多w,部分核心会到100。甚至远不如钎焊较好的有盖139/149。相变整体上能把高温核心的温度比硅脂低5~10度(甚至更多),这样就不会轻易碰到100度了。但是高温核心以外的差别不大。

ppzhong 发表于 2025-11-26 15:52

momoka 发表于 2025-11-26 14:30
我的主力冷头全部是凸的,硅脂的效果开始还过得去,没几下就越来越差(几个小时都不用),扛不住300多w, ...

这个裸DIE要上液金的话,有人研究过如何做吗?我想来想去,只要直立机箱,根本就无法可想,PS5那种封装方法一样也会侧漏。。。。

sunchen 发表于 2025-11-27 07:20

大佬玩过amd的modt吗?
上半年有点馋7945hx的16核32线程,搞了一张玩,散热很成问题,待机五六十℃[晕倒]

momoka 发表于 2025-11-27 09:43

sunchen 发表于 2025-11-27 07:20
大佬玩过amd的modt吗?
上半年有点馋7945hx的16核32线程,搞了一张玩,散热很成问题,待机五六十℃ ...

没玩啊,因为一直在用桌面版本的。折腾intel modt是我把桌面的139/149都清空了。。。

amd的温度你无视就好了啊,只要不影响使用,正常室温普通风冷温度就是这么高的。我用超密集水道分体水冷,外置冷排,在人体舒适的比如26~28度室温下都要待机静置一段时间才能降到比如42度,低于这个温度全靠环境降温了。

如果觉得会影响风扇转速就限制转速上限,或者给转速升降加入延迟,或者限制cpu最高温度等等。

Unstoppable 发表于 2025-11-27 11:11

1200 的13代魔改不折腾了,闪电家的东西转接板还可以的, 1151 都是裸触他们家。

这价格直接上14600K了,这个适合玩。

momoka 发表于 2025-11-27 11:17

Unstoppable 发表于 2025-11-27 11:11
1200 的13代魔改不折腾了,闪电家的东西转接板还可以的, 1151 都是裸触他们家。

这价格直接上14600K了, ...

正式版1700接口带K的几乎所有型号我都折腾过了,所以才搞下魔改。囧。

firebase 发表于 2025-12-1 12:52

买了个q1lq,还在测试随便上的硅脂,跑cpuz秒破百
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