素人评测：高性价比之DFI DK X58-T3eH6试用
本帖最后由 missingcq 于 2009-6-9 10:32 编辑一、前言：
告别2年多的Core架构，Intel终于迎来了全新的架构------ Nehalem（你喝了吗）。这是一个和775时代完全不同的架构，拥有许多全新的技术，大概的了解一下i7的架构，对i7的超频会大有帮助，即所谓的磨刀不误砍柴工。
介绍几个关键的部分，也是和775时代差异最大的几个地方：
1．Core和Uncore：
i7之前的CPU，可以说主要就是一个运算核心加上相应的缓存。而到了i7，CPU则是由两部分构成：
①Core（包括通常意义上的运算核心、L1、L2）
②Uncore（L3、内存控制器、QPI、功耗与时钟控制单元）
以前我们衡量一款CPU好不好，可能主要关心超频所需要的电压。到了i7，一定要转变观念，CPU不再只是Core，还有Uncore，都有各自的体制。有的CPU可能有很好的Core体制，但是Uncore有可能确是地雷。所以各位今后买i7一定不要忘了注意Uncore的体制。Uncore的频率，在CPU-Z里面显示的是NB Frequency：
2．集成内存控制器：
大家肯定知道775所使用的FSB总线，它不但要承担CPU与北桥内存控制器之间的通讯，而且各种系统总线、PCI-E、南桥数据最终都需要通过FSB到达CPU。但是就算1600Mhz的FSB（775标准中最高）都只能提供12.8GB/s的带宽，基本上只够双通道内存使用。所以出现了一个现象：5:6跑1200CL5和1:1跑1200CL5，后者内存带宽显著高于前者，因为FSB总线频率后者是2400Mhz，比前者的2000MHz要高，FSB总线成了瓶颈。
i7时代， CPU已经集成了内存控制器，CPU和内存之间的连接直接由它处理。我们不专门研究技术，不准确计算它到底有多快，只需要知道这个技术彻底消除了瓶颈。同时，北桥的这个重要功能被整合到了CPU，所以X58主要只用来提供PCIE通道。甚至它还“退步”的采用了130nm工艺…（P45是65nm）
3．QPI总线
QPI总线在i7是用来连接CPU核心之间、CPU同NB之间的数据传输，同样只需要知道它灰常快就是，快到对i7都是戳戳有余的。所以超频的时候，QPI手动锁定到最低的4.8GT/s就可以了，对性能影响几乎连测试软件都看不出来。(大胆猜测一下，这个也是为什么目前曝光的i5性能基本上和i7一样的原因，因为i5比i7最大差别就是没有采用QPI，而采用DMI总线。虽然DMI没有QPI带宽高，但是QPI实在是性能过剩到火星了)
这个图可以清楚的看到CPU之间、CPU和北桥之间是用QPI连接；CPU同内存之间属于直连。
4．超线程技术
P4时代产生的，775消失后再次应用到i7上。至于效果是否还是和当年一样尴尬，不好说，但是看着这个阵势，还是很舒服…
5．其他的诸如原生4核、8M L3、SSE4、Turbo Mode等，笼统的说：提升了性能…OK继续
本帖最后由 missingcq 于 2009-6-9 10:00 编辑
二、主板概况：
用来同i7配套的平台，采用X58北桥+ICH10R南桥设计。X58的主板，在i7尚未正式上市时，已经公布了多款，DFI这次动作比以前快不少。目前DFI市售的X58有UT X58-T3eH8、DK X58-T3eH6、JR X58-T3H6三款。本文介绍的是DK X58-T3eH6，一款同最高端UT X58基本上只差数字供电、外接声卡、散热器的版本，价格在1700附近，性价比非常突出。
先来看看主板包装，这把火烧的….现在我理解为它在提示我i7真的很热……
再来张背面：
附件不算多，但该有的都有了。还有说明书，没照上，不过DFI的说明书真的对它全开放的BIOS讲得不够详细……
拆包看看主板全貌，连PCB都和UT X58一样，密密麻麻的元件，绝非溜冰场：
背面走线，出自名家之手：
一眼就看到NB散热片上大大的LanParty字样：
我还是有个习惯，就是喜欢重新上硅脂….那就开始脱。NB散热片可以取掉成这样，大家知道可以干什么了吧：
再脱，扒干净点：
看看拆下来的散热，要指出一个DK X58的不足之处了，就是很多兄弟所担心的高温问题，在4G烤机时，供电随随便便就冲上70°~80°（虽然系统依旧稳定）….我们来看看为什么会这样，单单是因为散热器太寒酸？
全套主板散热：
北桥和南桥底座，不是很细致哦：
学习MM，挖墙脚，谁叫我们都是追求完美的人。结果发现确实有几乎一半的Mosfet没接触到散热：
希望DFI继续努力，这里太多追求完美的人了….比如我
继续来看看供电的设计，采用了6相(Core)+2相(Uncore)+2相(RAM)的供电。
i7的TDP有130W，超频后更加恐怖。DK X58针对Core的供电有6相，可能有人会觉得少，但是每项能供应40W左右，计算一下也够了。采用LFPAK封装的Mosfet，一上两下设计：
再强化一下概念，除了Core，还有Uncore，采用了2相供电设计：
然后是内存部分，同样采用2相供电，记住3根要插绿色的才能开机：
PCIE部分，同时支持SLI和CrossFire。而且我很喜欢这种PCIE和PCI交错设计，留有足够的空间组双卡，不会发生很尴尬的事情…
另外，3根PCIE插槽，DK X58是x16、x16、x4模式，不同于UT X58的x16、x8、x8模式。同时DK也不支持3-way SLI，这个UT支持
SATA接口部分：ICH10R提供6组SATA，加上JMB363提供的2组，一共是8组，支持多种Raid模式：
再来看看板子右下角，开机和重启按钮、蜂鸣器、Debug纠错灯、SmartConnect、清BIOS跳线…一贯的DFI作风，很是方便：
机箱跳线处可以用这个小东西，我尤其喜欢它，虽然可能不是DFI原创，但是虚心学习也是一种进步：
还有个小东西，加长跳线帽，也表现出了DFI的细心：
这样清空BIOS舒服多了，而且不仅可以通过这个跳线清空BIOS，还加入了以往只有UT系列才支持的EZ Clear技术，同时按下开机和重启键，就可以清空BIOS，很方便：
还有高级玩家才用得上的电压监测点：
背板部分，比较丰富，但是仍旧缺乏E-SATA的支持，希望今后的板子能加上。红色的跳线，也是清空BIOS的，配合加长跳线帽，也很方便：
还采用了可拆卸的BIOS设计，方便刷死BIOS后拆卸下来用刷新器恢复。不过要是能提供一颗备用BIOS芯片就更好了，毕竟这东西不值钱，但没有的时候很是头疼：
最后来看看板载的一些重要芯片：
当然首当其冲的就是X58和ICH10R了：
时钟发生器：从P45开始惯用的ICS 9LPRS918JKLF，支持SetFSB软拉：
声卡采用Realtek目前最高端的8声道ALC889：
网卡是惯用的Marvell 88E8053，基本上也是最好的了：
差点忘了还有颗害羞的1394芯片-----VIA VT6308P，隐藏在LanParty的马甲下：
hufu kankan 本帖最后由 missingcq 于 2009-6-9 10:02 编辑
三、BIOS简介：
在超频之前，有必要介绍下i7超频的一些基本概念。其实我感觉i7真的比775要简单很多，超频完全可以达到傻瓜化，当然极限超频可能另当别论，这个我不会….
i7有几个频率：
①BCLK：这个是基础，可以理解为以前的外频概念，所有的其他频率都是在BCLK基础上乘以相应的倍频得到；
②Core =BCLK * Core的倍频；
③Uncore=BCLK * Uncore的外频，但是不得低于内存频率的2倍；
④RAM=BCLK * 内存倍频；
⑤QPI=BCLK * QPI倍频，这个手动放到4.8GT/s就好，之前有介绍过，对性能几乎没有影响。
先是开机画面，感觉DFI的开机画面做得越来越好了
DK X58还是DFI一向使用的Award BIOS，很省心的就是所有超频相关选项全部集中在Genie BIOS Setting选项内，非常方便。
以下就常见的Core：200x20；Uncore：4000烧机设置为例，介绍下板子的BIOS：
①CPU页面：依旧是一路Disable，开启HT和多核心就可以了，根据需要可以开启虚拟化功能。
②频率页面：
◇关闭Turbo模式；
◇设置Core的倍频为20；
◇QPI为4.8GT/s，也就是18倍
◇接着是BCLK设置为200MHz；
◇DRAM根据自己的内存来，手里的内存如果无法稳定2000MHz，则设置为2:8，也就是1600MHz；如果1600MHz都稳定不了，建议买豆腐撞死或者设置为2:6；
◇Uncore至少要为内存的2倍，即最低1600MHz * 2=3200MHz。这里手动升到4000MHz，主要是为了测试下Uncore的体制，不要发生Core是雕、Uncore是雷的悲剧…
③内存页面：
◇前2个根据K大介绍，是和内存分区块刷新有关，不是很明白，就放Auto好了；
◇Memory LowGap和显卡息息相关，高端显卡需要增大这个值才能正常使用。同时32位系统下，这个设置也可能影响系统内可用内存总数。我用一张2400XT，就设置最低了，好像越低效能越高。
④电压页面：
基本上4G之需要设置黄色部分CPU、VTT、RAM电压就OK，其他电压都默认，非常的简单。另外DK X58所需要的VTT/QPI、RAM电压，能比别家更低...
监测软件仍旧是熟悉的SmartGuard，同时还支持ABS系统
本帖最后由 missingcq 于 2009-6-9 10:39 编辑
四、测试汇总：
①先是以上设置的烧机结果
Core：200x20=4G
Uncore：4000 MHz
RAM：1600 8-8-8-24-1T
②再来烧烧内存：1600 8-8-8-24-1T，一个很适合长期用的频率，BIOS内所有电压手动设置到最低，温度也很好。
③接下来体验下4.2G的i7能跑些什么分数出来：
PS：如何开启21倍频？ ----------只需要打开EIST和Turbo模式即可
先是CINEBENCH R10，同频的775和她，不是速度、而是档次上的差别…
国际象棋，突破15000....
④随手跑个PI，大概比同频的E8系列快了1s
认证地址：http://valid.canardpc.com/show_oc.php?id=581476
PS：上高BCLK需要关闭QPI Control Setting
⑤再来测测内存：
需要说明的是，就算是Core、RAM跑完全相同的频率，单纯提高Uncore，也会大幅度提升内存效能，这点和AMD一样-------内存控制器本身的频率对内存效能的提升是非常大的。由于L3也是Uncore的一部分，所以可以看出L3的读写也大幅度提升。
上为Uncore=3200MHz；下为Uncore=4000MHz
怎么都不能少了200-2000，收敛点1Gx3--2000CL9来跑个频宽，天气太热不烧机了，而且尔必达颗粒的内存真的好烫，大大超出我的预料。
本帖最后由 missingcq 于 2009-6-9 10:07 编辑
五、测试总结：
优点：
1.目前DK 58的价位在1700以内，定位在一线X58的低端，具有很高的性价比。
2.用料和附加功能全面向UT看齐，PCB层数和结构都相同，也加上了EZ Clear、可拆卸BIOS这些UT才独有的东西。
3.超频上依旧是DFI的传统优势，同频能比别家主板达到更低的VTT、RAM电压。
不足：
1．主板散热有待改善，特别是供电部分；
2．希望能附加一颗BIOS芯片，这样刷坏了能应急。而其手里一旦有2颗芯片，还可以通过热插拔互相恢复；
3．依旧存在一些小问题，比如进BIOS页面容易死机这个老问题、说明书不够详细...
最后告诉大家，LanPaty的牌号，不是一天叫出来的。 长了点....Sorry 补偿补偿*/-19 补偿补偿*/-19 DFI的板子BIOS超频项目很多，下半年想入块AMD的 不错不错...SP一下! 不错哦 很专业的介绍 加精! 介绍的好详细阿。。。。。。。UT和DK的BIOS还是有些区别的。。。。。。而且似乎UT OC能力不如DK。。。。。 本帖最后由 ChrisVinyard 于 2009-6-9 16:42 编辑
网络卡了。。。。。。发重复了>_<! 支持下~ */-26 介绍的好详细阿。。。。。。。UT和DK的BIOS还是有些区别的。。。。。。而且似乎UT OC能力不如DK。。。。。
ChrisVinyard 发表于 2009-6-9 16:40 http://bbs.chiphell.com/images/common/back.gif
恩....我感觉，应该是一样
UT在供电、散热、附件上做得更好，还有就是3 way SLI 全部看完，谢谢楼主大作！ 楼主就一牛逼狂
废话不多说
顶了再细细看你的文章 好专业阿,非常详细.感谢楼主. 狂顶小重庆。我的R10测试MULTIPIER有4.X 狂顶小重庆。我的R10测试MULTIPIER有4.X
heng8866 发表于 2009-6-22 05:35 http://bbs.chiphell.com/images/common/back.gif
我也有点奇怪，测了几次都没有4x 这贴要顶~~~~自己超了2天 没上4G照着你这贴我的UTX58一下子 在1.184 稳住了4G! QPI电压....ioh电压？有点搞糊涂了 狂顶小重庆。我的R10测试MULTIPIER有4.X
heng8866 发表于 2009-6-22 05:35 http://bbs.chiphell.com/images/common/back.gif
找到原因了：因为这里是开Turbo模式跑的，Turbo不是每个核心的x21，所以没有4倍
关闭Turbo就好了，4.0x 0 0学习了 看来还得好好学啊 学习了，这么多新知识啊，呵呵~！i7确是不一样~！ 学习到了,谢谢了*/-30 Nehalem（你喝了吗）
哈哈这个很有意思
等俺米存够了 也喝一颗 */-12 想问一下楼主 Mosfet部分也涂散热膏了？
看到温度才39° 是换了散热膏后的效果吗?
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