本帖最后由 AC♥小武 于 2024-4-8 00:36 编辑
今天来分享一套 ITX 平台的装机方案，机箱使用的是 aboStudio Container M机箱，这是一款集美观、实用、个性化于一体的ITX机箱，它的主体框架采用一体成型的CNC全铝合金材质打造而成，机箱提供了曜石黑色和莹银灰两个配色可选，外观设计颇具工业美感。这款机箱相较于我之前装过的 aboStudio Container L 机箱来说，内部结构虽然基本一样，但是体积方面却小了很多，这就要求在硬件的搭配以及兼容性方面需要好好的做下功课了，首先确定的是使用风冷方案，这个箱子说实话不太适合一体水冷方案，因为水冷管实在是太别扭了！其次硬件搭配方面，顶部使用 30mm 厚度的性能风扇以及显卡使用2.5槽厚度华硕 DUAL 4070显卡，可以尽可能的塞满箱体内部空间，走线方面则还是围绕主板底部以及电源和侧板之间的缝隙进行藏线。
主板 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 电源 ASUS ROG 洛基 850W ATX3.0 显卡 ASUS Dual GeForce RTX 4070 12GB
内存 Asgard 海拉 DDR5 6000 32G（16Gx2）套装
整机展示
硬件展示
主板是来自华硕的 ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI，这也是目前唯一的X670 / X670E ITX 主板！
主板配备的附件也非常丰富。
除了最基本的配件以外，还专为这张主板设计配备了外置ROG STRIX HIVE 多功能外接盒。
用外接的多功能外接设备取代了传统的板载面板上集成的音频调整与接口输出、USB BIOS更新，并且还可以外部控制AI超频等多种功能于一身的外接盒。
除了调整音量之外，HIVE多功能外接盒还可以进行 BIOS 更新与一键 AI 超频(须重开机后才会套用)。同时顶部除了具备开机检测的四个 LED 灯号，还有音量旋钮、 AI 自动超频(按下后重开机启用)、 USB BIOS 更新键以及一颗可自应用程式自定义的按键(预设是 Flexkey )；此外华硕也强调底下的电路板采用 ROG Hyper-Grounding 技术，将数位与类比线路分层，提升声音的纯净度。
ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 主板整体黑色为主，搭配了特有的ROG点阵元素显得精致又科技感十足。
主板采用AMD X670E芯片组，支持AMD AM5插槽的处理器。在供电方面，该主板采用了10+2供电模组设计，配备了主动式VRM散热系统搭配高效导热垫，支持AI智能超频和混合双模超频，完善的电源供应与散热模块设计可以充分发挥Ryzen 7000系列处理器的性能。
华硕通过垂直堆栈的方式，为ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI 主板配置了两条M.2插槽，巧妙地提高了mini-ITX的扩展能力，提供了一条PCIe 5.0 x16插槽，并做了金属遮罩加强。
上面的支持PCIE5.0的M.2，底部的支持PCIE4.0的M.2，侧部竖直的则是另外一颗FCH芯片。
提供了两条支持双通道的DDR5内存插槽，可支持6400+MHz（OC）频率的DDR5内存，最大容量64GB，支持EXPO技术提供了华硕AEMP内存增强功能。
主板附带的ROG FPS-II 子卡，通过两个type-C口来扩展两个SATA和两个前置USB2.0，同时还带有PCIE切换开关方便使用低阶显卡延长线的用户。同时主板上本身带有一个前置USB3.0和一个type-C口。
一体式的IO挡板早已是中高端主板的标配，IO接口部分与以往最大的不同便是取消了传统的音频接口，因为增加了多功能外接盒，所以IO接口也显得简洁了许多，空余的地方也多了两个出风口。接口方面提供了：3个USB 2.0接口、一个HDMI 2.1接口、一个2.5Gb网卡接口、2个雷电4接口、5个USB 3.2 Gen2 Type-A接口、一对Wi-Fi/Bluetooth天线接口（支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2）。
主板背部非常规整。
内存使用的是 Asgard 最新推出的：海拉 DDR5 6000 32G（16Gx2）套装，这款内存的命名方式取自北欧神话中的死亡女神海拉，内存外包装采用简易的硬壳塑封包装。
内存采用银白色简约无光的外观设计，散热马甲采用实心铝制散热片，保障高效地将内存中的热量散发出去以确保内存使用的稳定性，35mm的高度也可以轻松兼容多种类型的散热器。
散热马甲正面右侧还有一体压制斜纹处理的 Asgard 品牌LOGO。
Asgard 海拉 DDR5 6000内存精选海力士 M-Die 颗粒，在主板、处理器和其他硬件适配的情况下，可以低时序超频至更高频率。内存还板载 PMIC 加强版电源管理芯片，实现更稳定的电源负载，拒绝锁电压。同时，颗粒加入 ON-die ECC 提供自动纠错能力让内存运行更稳定可靠，减轻 CPU 负担。
内存时序为30-38-38-77，单条容量为16GB，默认频率6000MHz，工作电压1.4V，支持Intel XMP 3.0技术，在BIOS里开启XMP功能，就可以将内存设置为高性能模式，即可快速获得出色的高性能体验。
为了达到与机箱适配的效果，还单独配置了一套 AboStudio 的银色版本内存散热马甲。
散热马甲由牛皮纸壳紧紧包裹，还单独配备了内六角螺丝刀用于安装时使用。
内存附件配备了已经裁切好的莱尔德导热垫以及3M胶贴。
内存马甲用料厚实，CNC工艺非常精湛，质感十足。
内存马甲为前后夹片式的结构，每条马甲是三个螺丝固定。
首先拆下海拉内存的原装散热片，可以看到内存采用单面8颗粒排布形式。
安装也非常简单，松开马甲顶部三颗螺丝，将莱尔德导热垫贴到内存颗粒上，3M胶贴沾到内存另外一面，然后两片散热马甲夹紧固定好螺丝即可。
合体后的样子，非常的帅。
上机效果。
散热器使用的是利民的 SS135 黑魂，在小型风冷散热器方面利民依然坚持不懈推陈出新。
一直坚持的全金属平台扣具以及标配一整支的TF-7硅脂值得称赞，扣具附件做了颜色区分更加便于安装时候的选择。
SS135黑魂散热器整体黑化处理，采用135mm高度的迷你双塔设计，散热器本体三围尺寸：120mm *94mm *135mm。
散热器顶部热管做了戴帽处理，面板也进行了全黑化的喷涂，一体性强且质感十足。
散热鳍片采用穿FIN工艺，鳍片为纯铝材质，厚度0.4MM，间隙1.6MM。
CNC纯铜镀镍的散热底座搭配6根 6mm AGHP 3.0热管。
自带一枚12CM TL-D12PRO-G风扇，采用S-FDB轴承，支持PWM智控。风扇转速：1850RPM±10%，风扇噪音：≤29.6dBA，风扇风量：82CFM，风压：2.1mm/H2O。
风扇与散热器合体，另外附件盒中配备有两副风扇挂钩，支持玩家安装拓展风扇。
机箱的散热风扇使用了两枚振华最新推出的 MEGACOOL 巨风120高风压性能风扇，这款风扇也是振华进军散热市场所推出的首款高规格、高性能风扇。
每颗风扇采用独立包装，包装盒背部是风扇的一些重要科技参数。
风扇附件包含了一条节50cm长度的PWM延长线、4颗自攻螺丝、30mm冷排螺丝、搭配灯环使用的40mm长螺丝以及一个单独控制风扇转速的转速遥控器。
风扇整体尺寸为120mm*120mm*30mm，采用9扇叶设计，扇框厚度为30mm，对比普通25mm的12cm风扇扇叶面积增加了25%，这换来了更大的风量、更强的风压以及更佳的散热性能。
振华 MEGACOOL 巨风风扇采用了双滚珠轴承，三相无刷12极直流电机，具有低噪音和长寿命的优点，让风扇能提供工业级的性能和质量，无刷直流马达搭载量身订造的驱动IC，由资深设计公司GMT为这款风扇专属设计，让无刷直流马达保持持续高效输出，稳定耐用，实现丝滑大风量的冷却性能体验。
单独配备的磁吸式转速遥控器可实现低速(Low)、中速(MID)、高速(High)三档模式的切换，其中低速(Low)挡位最大转速为2000RPM，最大风量为90.04CFM，最大静压为2.71mmH2O，噪音值为35.73dBA；中速(MID)挡位最大转速为2500RPM，最大风量为113.16CFM，最大静压为4.15mmH2O，噪音值为41.14dBA；高速(High)挡位最大转速为3300RPM，最大风量为151.87CFM，最大静压为7.14mmH2O，噪音值为48.39dBA，远程遥控的模式在日常使用中也非常的方便。
扇叶与外框均采用新型高分子LCP材料液晶聚合物 ，该材料广泛用于航天、高端医疗器材、5G等领域，材料加工成型后的稳定性比PBT、PA更佳，具备高刚性、高抗拉、电绝缘以及耐高温等特性，适合在特高转速下运用，避免扇叶在高转速下形变。
风扇正反两面四个角配备8片紫色的减震胶垫，有效减缓震动并减少噪音，尤其是在高速转动时能消除机箱共振产生的不规律噪音。
显卡使用的是华硕 DUAL RTX4070 O12G WHITE，这款显卡搭载了AD104 GPU核心，配备了 5888个 CUDA 核心，12GB 192bit GDDR6 显存，拥有双BIOS ，可在性能和安静两种模式下随意切换，核心默认频率为2520MHz，Boost频率为2550MHz。
显卡三维尺寸为：269mm×135mm×52mm，双风扇短身的设计可满足不少中小型平台装机的需求。显卡外观是我最喜欢的，正面外壳采用纯白和深灰的拼色设计，深灰色部分采用半透明外壳，整体呈现一种高级的机甲风格。
正面采用两个9.5CM轴流双滚珠轴承风扇设计，较小风扇轮毂以便延长扇叶面积，并且环形封密圈可提高向下气压更直接吹透鳍片，风扇也支持智能停转模式，当显卡低于55℃或功耗较低时，就会启用停转，日常轻负载使用场景得以安静。
显卡金手指。
显卡厚度52MM，2.5槽位厚度。
显卡顶部印有 GEFORCE RTX 以及ASUS品牌LOGO字样，无任何灯光效果。
显卡供电接口为单8pin。
双BIOS切换开关。
显卡背部采用全金属背板覆盖，并在尾部做了镂空设计可以增加散热效率。
接口方面提供了1个HDMI 2.1、3个DP 1.4a输出接口，配置齐全完全满足日常使用。
电源选择了华硕的ROG LOKI 850W SFX-L ATX3.0白金牌电源，这款电源设计和用料一流，看齐ROG Thor“雷神”系列，官方也给出了长达10年的良心质保。
内部包装也非常精致。
附件一览，自带的电源线材必须好评，所有线材均采用了又细又软的压纹线材。
外观方面ROG LOKI 850W 电源采用了与"哥哥" 雷神电源相同的设计，只不过侧面没有功耗屏显。电源三维尺寸为： 125mm x 125mm x 63.5 mm，采用SFX-L紧凑方案，因此可以轻松的塞入空间狭小的平台中。通过了白金效能认证，最高92%效率转换。还提供新PCIe 5.0/ATX 3.0新规范供电输出（16Pin），单路可以输出600W，支持RTX 40系列显卡。
铝制的风扇格栅显得高档醒目，下方安装的则是12015规格的轴流式风扇，扇叶末端带有风扇环，据称有提升风速和风压的作用，以达到强化散热的效果。此外风扇采用的是透明框架与透明扇叶设计，支持AURA SYNC灯效同步，这也是目前ROG旗下唯一在风扇上提供ARGB灯效的电源产品。
电源采用全模组接口设计，提供了3个8pin接口用于扩展CPU 4+4pin与PCI-E 6+2pin供电，有3个6pin则用于扩展SATA供电以及D型4pin供电，同时提供有1个12+4pin的原生12VHPWR线材接口，可用于扩展600W功率的12VHPWR供电接口，也可以通过标配的转接线扩展为两个PCI-E 6+2pin供电接口。
ROG LOKI 850W 电源额定功率为850W，通过了80Plus铂金认证，采用单路+12V输出设计，其中+12V最大额定电流为70A，相当于850W输出功率，+5V与+3.3V最大额定电流均为20A，联合输出功率则为100W，支持100V至240V输入电压。
AC输入带有独立开关。
机箱最来自布老师工作室的 aboStudio ContainerM机箱，机箱包装一如既往客制化水准，里里外外好几层。
单独配置的附件盒，各类螺丝以及理线夹单独包装且整齐的分类码放，另外还单独附赠了一把内六角螺丝刀用于拆装机使用。
取出机箱本体，机身采用一体成型的CNC全铝合金材质加熏黑钢化玻璃侧板构成，前脸为机甲风格。机箱三维尺寸为：300mm×300mm×170mm，体积约为15L左右是一款ITX规格的机箱，机箱提供了黑色和莹银灰双色可选。
机箱顶部做了大面积的蜂窝状通风孔，顶部可安装两枚120MM风扇或者240MM规格的冷排。
机箱面板和箱体衔接处做到了严丝合缝，边缘也都做了倒角处理，点滴细节一丝不苟。
机箱左侧板为熏黑的钢化玻璃。
机箱内部空间一览无遗，电源前置设计，主板ITX，CPU塔式散热最高支持135mm，冷排最大支持240mm，显卡最长支持285mm，支持SFX/SFX-L电源。位于背板上方和右侧还设有固定理线卡的孔位，根据个人理线需求灵活安装固定理线卡。
机箱尾部设计的也非常漂亮，尾部可安装1枚90mm风扇，配备有3条水平的PCI扩展槽。
箱体尾部上方阴刻着 aboStudio 品牌LOGO，整个箱体并没有设置I/O孔位，开机键位于机箱背部，而且用了一枚Cherry机械轴体作为开机按键，配件盒中也提供了两枚不同颜色的键帽与之搭配使用。开机按键下面是集成了电源开关的通电模块。
机箱背部侧板在边缘也留有隐藏式进气口。
机箱脚垫也是金属CNC铝合金材质，先对准箱体孔位使用内六角螺丝固定好。
然后再贴上长条装的橡胶脚垫，细节满满非常舒服！
整机测试
......完毕......
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发表于 2024-4-8 00:38
