性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 虽然两种模式预设的功耗限制不同,但300W的设定几乎已足够RTX 5070 Ti性能释放.两者在3DMark跑分上仅有平均0.5%的区别. 在Furmark烤机中,性能模式更高的功耗设定也对应地反映在整机功耗上,平均频率也略高于安静模式.而风扇转速则有显著地提升.由此也在更高的功耗和频率下换来更低的温度.不过就因此提升的噪声换来的投入产出比而言并不高,性能模式的高风扇转速设定更多还是服务于手动超频使用的玩家. 性能模式Furmark压力测试10分钟测试图: 安静模式Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约64℃.显存约58℃,风扇转速约1700RPM,平均频率2625MHz. 吊装(I/O口朝上)方向: GPU约65℃,Hot Spot约60℃,风扇转速约1730RPM,平均频率2625MHz. 温度和风扇转速仅相比横置安装时有微小抬高.未产生严重影响. 吊装(I/O口朝下)方向: GPU约65℃,Hot Spot约60℃,风扇转速约1750RPM,平均频率2490MHz. 与向上吊装相仿,温度和风扇转速仅相比横置安装时有微小抬高.未产生严重影响. |
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