产品解析
外包装整体为白色,并印有国潮风格的雕妹二次元形象以及主板型号.
附件包括说明书一本以及雕妹贴纸一张.
立式Wi-Fi天线一副.
SATA硬盘线两根.
对应配套数量的M.2 SSD安装槽附件.
一个辅助插针工具.
主板本体,背面采用无背板设计.
整体PCB采用灰色底色,并配以山水画作为装饰.
主板正面,主体为白黑双色,配以橙色作为点缀.
CPU供电和散热模组,采用主流的L型排布.
散热模块侧面均设有多道横向开槽,以增加散热面积.
背面视角,可以看到其背部和内侧还有额外的散热开槽设计.
顶段散热模块表面设有祥云的装饰图案.
后段散热模块.
散热模块顶盖部分,左侧为雕妹的图案,右侧为黑橙配色的AORUS图标.
在最下方,设有AORUS DESIGNLAB的字样.
供电散热模组.
散热模组均通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好.
散热模组配以一根热管,贯穿两个散热模块,用于更好的均衡发热.
后方I/O接口,设有1个DP 1.4接口,1个Q-FLASH按钮,4个USB 2.0,3个USB 20Gbps (1个Type-C+2个Type-A),5个USB 5Gbps Type-A,1个2.5Gbps有线网口, Wi-Fi 7无线网卡双天线接口,以及一组2个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合.值得注意的是,挡板上设有多处通风孔,可以增强I/O处的散热.
主板中下部,为PCIe扩展区,M.2 SSD插槽以及芯片组区域.
左侧M.2 SSD散热片与右侧芯片组散热模组风格不同.
M.2 SSD散热片部分.设有AORUS SERIES标识和一副山水画.有山有水有小船有渔翁,还有夕阳西下的落日.
散热片的解锁机构位于左下角,向上拨动即可解锁弹起.
M.2 SSD散热片正面.
散热片侧面,厚度中规中矩.
散热片内侧,设有对应的2条导热垫.
散热片插销特写.
两根M.2 SSD插槽,无散热背板.
插槽上方的散热片插槽孔位.
左侧固定散热片的旋转式卡扣.
芯片组散热模块,底部设有RGB灯珠.
开机通电后的效果.
散热模块上方设有祥云的装饰图案.
从侧面看芯片组散热模块,整体较厚.
卸下的芯片组散热模块.
散热模块内侧,设有导热垫.
无遮挡的主板正面.
AMD AM5 LGA1718插座,支持Ryzen 7000/8000/9000系列CPU.
单8pin的CPU供电输入接口.
供电规模为12+2+2相.
其中12+2相搭配NCP302155 MOFSET (60A).
供电主控为RT3678BE,位于主板左上角.
设有四条DDR5内存插槽,原生最大支持5600Mhz,可超频至最大8200+Mhz,容量最大可安装256GB(4*64GB).支持EXPO/XMP一键超频.
两条PCIe扩展插槽.
上方是一条由CPU提供的加固型PCIe 5.0 x16全长插槽.
插槽尾销配备技嘉显卡快易拆机构.
位于主板下部的第二条扩展插槽,由芯片组提供,速率为PCIe 3.0 x4.
主板右下角,配有四个原生SATA3接口和一个前置USB 5Gbps接口.
中部位置设有一个前置USB 20Gbps Type-C接口.
主板背面的RTS5464芯片,为前置Type-C接口提供支持.
还有两组USB 2.0前置接口,位于主板底部.
主板配有四颗LED自检DeBug灯,位于内存插槽上方靠右.
共配有6个风扇接口,以及4组ARGB接口. 其中两个CPU风扇接口位于内存插槽顶部左侧,而右侧设有一个ARGB接口.
三个ARGB接口和两个系统风扇,位于主板底部.
一个机箱风扇和一个水泵专用接口,均位于主板右下角.
主板音频区域,基于Realtek ALC1220 Codec方案.
AMD B850芯片组.
IT8696E和IT5711E芯片,用于监测主板各项参数.
RT3672EE芯片,负责控制外围I/O.
RTL8125D芯片,提供2.5Gbps有线LAN网络支持.
RTS5411S芯片,为后部USB 5Gbps接口拓展.
GL850G芯片,提供USB 2.0接口拓展.
RT5441S芯片,为后部Type-C接口提供支持.
Wi-Fi网卡为RTL8922AE,支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4规格.
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